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微传感器封装制造技术
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文档序号:17725688
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具有低热导率的微传感器封装包括:衬底,在其上形成金属图案;设置在衬底上的感测芯片;罩,其覆盖感测芯片并且形成有用于向感测芯片供应气体的孔;以及覆盖孔的过滤器,其中感测芯片包括:传感器平台,其具有沿上下方向形成的多个第一孔隙;和传感器电极,其...
该专利属于普因特工程有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过普因特工程有限公司授权不得商用。
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