一种微机电组件的封装构造制造技术

本实用新型专利技术提供一种微机电组件的封装构造，包括活塞、推拉杆、圆筒、单向阀一、排气管、进气管、单向阀二、凹槽、插柱、弹性片、铜环、接触片以及盲孔，所述推拉杆左端安装在活塞右端面中间位置，所述进气管右端安装在圆筒左端面下侧，所述单向阀二装配在进气管上，所述单向阀一装配在排气管上，该设计增加了本实用新型专利技术排气的功能，所述弹性片装配在凹槽内部上侧，所述盲孔开设在凹槽内部下端面中间位置，所述接触片安装在盲孔内壁中部位置，所述插柱上端安装在弹性片下端面中间位置，所述铜环装配在插柱环形侧面上，该实现了本实用新型专利技术自我检测的目的，本实用新型专利技术外形美观，实现封装气密性的自我检测，稳定性好，可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
一种微机电组件的封装构造
本技术是一种微机电组件的封装构造，属于封装

技术介绍
微机电系统,也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是在微电子技术（半导体制造技术）基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。微机电系统是一项革命性的新技术，广泛应用于高新技术产业，是一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。现有技术中，微机电的封装构造依然存在着许多不足之处，其在封装过程中内部容易封存气体，而气体受温差影响或收缩或膨胀，造成封装构造不稳定，且容易损坏，且现有的微机电封装构造无自我检查气密性的功能，需要借助其他工具对微机电封装构造进行检测，操作步骤繁琐，工作效率低，所以现有的微机电封装构造已无法满足人们的需要，急需一种微机电组件的封装构造来解决上述出现的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种微机电组件的封装构造，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术外形美观，实现封装气密性的自我检测，稳定性好，可靠性高。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种微机电组件的封装构造，包括装置主体、隐藏式加长机构、抽气机构以及封装气密性指示机构，所述装置主体包括封装壳、电源插孔、堵盖、基板以及指示灯，所述封装壳安装在基板上端面，所述电源插孔设置在封装壳左端面，所述堵盖装配在电源插孔上，所述指示灯安装在封装壳上端面，所述隐藏式加长机构装配在封装壳前端面，所述隐藏式加长机构包括加长杆、手柄、铁环、磁铁块以及T型槽，所述T型槽开设在封装壳前端面，所述加长杆右端连接推拉杆，所述加长杆左端安装在手柄环形侧面中部位置，所述铁环包裹在手柄环形侧面上，所述磁铁块装配在T型槽内，所述抽气机构设置在封装壳内部，所述抽气机构包括活塞、推拉杆、圆筒、单向阀一、排气管、进气管以及单向阀二，所述圆筒安装在封装壳内部右端面，所述活塞装配在圆筒内，所述推拉杆左端安装在活塞右端面中间位置，所述进气管右端安装在圆筒左端面下侧，所述单向阀二装配在进气管上，所述排气管右端安装在圆筒左端面上侧，所述排气管左端延伸至封装壳左端面，所述单向阀一装配在排气管上，所述封装气密性指示机构安装在封装壳上端面，所述封装气密性指示机构包括凹槽、插柱、弹性片、铜环、透气孔、接触片以及盲孔，所述凹槽开设在封装壳上端面，所述弹性片装配在凹槽内部上侧，所述盲孔开设在凹槽内部下端面中间位置，所述透气孔开设在凹槽内部下端面，所述接触片安装在盲孔内壁中部位置，所述插柱上端安装在弹性片下端面中间位置，所述铜环装配在插柱环形侧面上，所述接触片通过导线与电源插孔电性连接，所述铜环通过导线与指示灯电性连接。进一步地，所述透气孔和磁铁块均装配有两组，两组所述透气孔对称开设在凹槽内部下端面，两组所述磁铁块对称安装在T型槽内部。进一步地，所述堵盖通过铰链与封装壳相连接。进一步地，所述加长杆通过转轴与推拉杆相连接。进一步地，所述手柄环形侧面上包裹有塑料皮。进一步地，所述进气管和排气管的直径相同。本技术的有益效果：本技术的一种微机电组件的封装构造，因本技术添加了加长杆、手柄、铁环、磁铁块以及T型槽，该设计解决了原有微机电封装构造外形不美观，无辅助排气机构，造成排气难度大的问题，增加了本技术辅助排气机构，降低了排气的难度，实现本技术快捷方便排气以及对辅助排气机构进行隐藏的目的，提高了本技术外形的紧凑感。因本技术添加了活塞、推拉杆、圆筒、单向阀一、排气管、进气管以及单向阀二，该设计解决了原有微机电封装构造在封装过程中内部容易封存气体，而气体受温差影响或收缩或膨胀，造成封装构造不稳定，且容易损坏的问题，增加了本技术排气的功能，避免残存气体损坏封装构造的情况发生，提高了本技术的可靠性。因本技术添加了凹槽、插柱、弹性片、铜环、透气孔、接触片以及盲孔，该设计解决了原有微机电封装构造无自我检查气密性的功能，需要借助其他工具对微机电封装构造进行检测，操作步骤繁琐，工作效率低的问题，实现了本技术自我检测的目的，缩减了对微机电封装构造的检测步骤，提高了微机电封装构造的检测效率。因本技术添加了铰链，该设计便于堵盖的开启或关闭，另添加了转轴，该设计便于加长杆的转动，另添加了塑料片，该设计避免铁环受到腐蚀，本技术外形美观，实现封装气密性的自我检测，稳定性好，可靠性高。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种微机电组件的封装构造的结构示意图；图2为本技术一种微机电组件的封装构造中隐藏式加长机构的结构示意图；图3为本技术一种微机电组件的封装构造中抽气机构的结构示意图；图4为本技术一种微机电组件的封装构造中封装气密性指示机构的结构示意图；图中：1-隐藏式加长机构、2-抽气机构、3-封装气密性指示机构、4-封装壳、5-电源插孔、6-堵盖、7-基板、8-指示灯、11-加长杆、12-手柄、13-铁环、14-磁铁块、15-T型槽、21-活塞、22-推拉杆、23-圆筒、24-单向阀一、25-排气管、26-进气管、27-单向阀二、31-凹槽、32-插柱、33-弹性片、34-铜环、35-透气孔、36-接触片、37-盲孔。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图4，本技术提供一种技术方案：一种微机电组件的封装构造，包括装置主体、隐藏式加长机构1、抽气机构2以及封装气密性指示机构3，装置主体包括封装壳4、电源插孔5、堵盖6、基板7以及指示灯8，封装壳4安装在基板7上端面，电源插孔5设置在封装壳4左端面，堵盖6装配在电源插孔5上，指示灯8安装在封装壳4上端面。隐藏式加长机构1装配在封装壳4前端面，隐藏式加长机构1包括加长杆11、手柄12、铁环13、磁铁块14以及T型槽15，T型槽15开设在封装壳4前端面，加长杆11右端连接推拉杆22，加长杆11左端安装在手柄12环形侧面中部位置，铁环13包裹在手柄12环形侧面上，磁铁块14装配在T型槽15内，该设计解决了原有微机电封装构造外形不美观，无辅助排气机构，造成排气难度大的问题，增加了本实用辅助排气机构，降低了排气的难度。抽气机构2设置在封装壳4内部，抽气机构2包括活塞21、推拉杆22、圆筒23、单向阀一24、排气管25、进气管26以及单向阀二27，圆筒23安装在封装壳4内部右端面，活塞21装配在圆筒23内，推拉杆22左端安装在活塞21右端面中间位置，进气管26右端安装在圆筒23左端面下侧，单向阀二27装配在进气管26上，排气管25右端安装在圆筒23左端面上侧，排气管25左端延伸至封装壳4左端面，单向阀一24装配在排气管25上，该设计解决了原有微机电封装构造在封装过程中内部容易封存气体，而气体受温差影响或收缩或膨胀，造成封装构造不稳定，且容易损坏的问题，增加了本技术排本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微机电组件的封装构造，包括装置主体、隐藏式加长机构（1）、抽气机构（2）以及封装气密性指示机构（3），其特征在于：所述装置主体包括封装壳（4）、电源插孔（5）、堵盖（6）、基板（7）以及指示灯（8），所述封装壳（4）安装在基板（7）上端面，所述电源插孔（5）设置在封装壳（4）左端面，所述堵盖（6）装配在电源插孔（5）上，所述指示灯（8）安装在封装壳（4）上端面；所述隐藏式加长机构（1）装配在封装壳（4）前端面，所述隐藏式加长机构（1）包括加长杆（11）、手柄（12）、铁环（13）、磁铁块（14）以及T型槽（15），所述T型槽（15）开设在封装壳（4）前端面，所述加长杆（11）右端连接推拉杆（22），所述加长杆（11）左端安装在手柄（12）环形侧面中部位置，所述铁环（13）包裹在手柄（12）环形侧面上，所述磁铁块（14）装配在T型槽（15）内；所述抽气机构（2）设置在封装壳（4）内部，所述抽气机构（2）包括活塞（21）、推拉杆（22）、圆筒（23）、单向阀一（24）、排气管（25）、进气管（26）以及单向阀二（27），所述圆筒（23）安装在封装壳（4）内部右端面，所述活塞（21）装配在圆筒（23）内，所述推拉杆（22）左端安装在活塞（21）右端面中间位置，所述进气管（26）右端安装在圆筒（23）左端面下侧，所述单向阀二（27）装配在进气管（26）上，所述排气管（25）右端安装在圆筒（23）左端面上侧，所述排气管（25）左端延伸至封装壳（4）左端面，所述单向阀一（24）装配在排气管（25）上；所述封装气密性指示机构（3）安装在封装壳（4）上端面，所述封装气密性指示机构（3）包括凹槽（31）、插柱（32）、弹性片（33）、铜环（34）、透气孔（35）、接触片（36）以及盲孔（37），所述凹槽（31）开设在封装壳（4）上端面，所述弹性片（33）装配在凹槽（31）内部上侧，所述盲孔（37）开设在凹槽（31）内部下端面中间位置，所述透气孔（35）开设在凹槽（31）内部下端面，所述接触片（36）安装在盲孔（37）内壁中部位置，所述插柱（32）上端安装在弹性片（33）下端面中间位置，所述铜环（34）装配在插柱（32）环形侧面上，所述接触片（36）通过导线与电源插孔（5）电性连接，所述铜环（34）通过导线与指示灯（8）电性连接。...

【技术特征摘要】
1.一种微机电组件的封装构造，包括装置主体、隐藏式加长机构（1）、抽气机构（2）以及封装气密性指示机构（3），其特征在于：所述装置主体包括封装壳（4）、电源插孔（5）、堵盖（6）、基板（7）以及指示灯（8），所述封装壳（4）安装在基板（7）上端面，所述电源插孔（5）设置在封装壳（4）左端面，所述堵盖（6）装配在电源插孔（5）上，所述指示灯（8）安装在封装壳（4）上端面；所述隐藏式加长机构（1）装配在封装壳（4）前端面，所述隐藏式加长机构（1）包括加长杆（11）、手柄（12）、铁环（13）、磁铁块（14）以及T型槽（15），所述T型槽（15）开设在封装壳（4）前端面，所述加长杆（11）右端连接推拉杆（22），所述加长杆（11）左端安装在手柄（12）环形侧面中部位置，所述铁环（13）包裹在手柄（12）环形侧面上，所述磁铁块（14）装配在T型槽（15）内；所述抽气机构（2）设置在封装壳（4）内部，所述抽气机构（2）包括活塞（21）、推拉杆（22）、圆筒（23）、单向阀一（24）、排气管（25）、进气管（26）以及单向阀二（27），所述圆筒（23）安装在封装壳（4）内部右端面，所述活塞（21）装配在圆筒（23）内，所述推拉杆（22）左端安装在活塞（21）右端面中间位置，所述进气管（26）右端安装在圆筒（23）左端面下侧，所述单向阀二（27）装配在进气管（26）上，所述排气管（25）右端安装在圆筒（23）左端面上侧，所述排气管（25）左端延伸至封装壳（4）左端面，所述单向阀一（24）装配...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨亮，
申请(专利权)人：电子科技大学中山学院，
类型：新型
国别省市：广东,44