微传感器封装体及微传感器封装体的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种微传感器封装体，尤其涉及一种利用沿垂直方向积层而成的印刷电路板封装感测芯片，由此可较薄地保持封装体的厚度，且同时以相对较低的费用而容易地制造微传感器封装体。

Manufacturing method of micro sensor package and micro sensor package

The invention relates to a micro sensor package, printed circuit board package especially relates to a laminate along the vertical direction of the sensing chip, which can keep the thinly package thickness, and at the same time at relatively low cost and easy manufacture of micro sensor package.

【技术实现步骤摘要】
微传感器封装体及微传感器封装体的制造方法
本专利技术涉及一种微传感器封装体，尤其涉及一种利用沿垂直方向积层而成的印刷电路板封装感测芯片的微传感器封装体。
技术介绍
在图1中表示有可感测气体量的以往的气体传感器用超小型封装体，所述气体传感器用超小型封装体的简单说明如下。在由绝缘性材质制成的四边板体状的主体部1的中央部，以特定厚度形成有芯片安装部2，在所述芯片安装部2的底面，通过环氧树脂3附着有传感器芯片4。在所述主体部1的内部形成有多个电路线5，在所述芯片安装部2的内侧面边缘，沿内周面形成有特定高度的阶差部6。在所述阶差部6形成有所述电路线5的一端部延伸而成的内侧端子5a，在所述主体部1的下表面边缘形成有另一端部延伸而成的外侧端子5b。在所述传感器芯片4的上表面的中央部形成有感测气体的感测膜16，在边缘形成有将在感测膜16感测到的电阻变化传输到外部的多个传感器侧端子11，所述传感器侧端子11与所述电路线5的内侧端子5a分别通过银浆料12而实现电连接。在所述主体部1的上侧，通过接着剂14以覆盖所述芯片安装部2的方式附着有盖13，在以此方式结合的盖13形成有多个气体孔15，以便气体可流入到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微传感器封装体，其特征在于，包括：感测芯片；第一印刷电路板，包括配置在所述第一印刷电路板的下表面上经图案化的第一电极层以及具有上部开放的第一空间；以及第二印刷电路板，配置在所述第一印刷电路板的上部，且包括配置在所述第二印刷电路板的下表面上经图案化的第二电极层以及与所述第一空间以形成阶差的方式沿垂直方向连通的第二空间，其中所述第一电极层与所述第二电极层电连接，其中所述感测芯片配置在所述第一空间的内部，且所述感测芯片电连接到所述第二电极层。

【技术特征摘要】
2016.09.13 KR 10-2016-01180991.一种微传感器封装体，其特征在于，包括：感测芯片；第一印刷电路板，包括配置在所述第一印刷电路板的下表面上经图案化的第一电极层以及具有上部开放的第一空间；以及第二印刷电路板，配置在所述第一印刷电路板的上部，且包括配置在所述第二印刷电路板的下表面上经图案化的第二电极层以及与所述第一空间以形成阶差的方式沿垂直方向连通的第二空间，其中所述第一电极层与所述第二电极层电连接，其中所述感测芯片配置在所述第一空间的内部，且所述感测芯片电连接到所述第二电极层。2.根据权利要求1所述的微传感器封装体，其特征在于，所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板通过接着层而接着。3.根据权利要求1所述的微传感器封装体，其特征在于，所述第二空间的上部覆盖有阳极氧化铝过滤器。4.根据权利要求3所述的微传感器封装体，其特征在于，对所述阳极氧化铝过滤器进行疏水性表面处理。5.根据权利要求1或2所述的微传感器封装体，其特征在于，在所述第一印刷电路板中形成沿所述垂直方向贯通的第三空间，在所述第三空间的内部形成将所述第一电极层与所述第二电极层电连接的连接部。6.根据权利要求5所述的微传感器封装体，其特征在于，所述第三空间以外侧开放的方式形成。7.根据权利要求1或2所述的微传感器封装体，其特征在于，所述第二印刷电路板为挠性印刷电路板。8.根据权利要求1或2所述的微传感器封装体，其特征在于，所述感测芯片与所述第二电极层通过环氧树脂或焊料电连接。9.根据权利要求1或2所述的微传感器封装体，其特征在于，所述第一空间沿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：安范模，朴胜浩，边圣铉，
申请(专利权)人：普因特工程有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR