温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种微传感器封装体，尤其涉及一种利用沿垂直方向积层而成的印刷电路板封装感测芯片，由此可较薄地保持封装体的厚度，且同时以相对较低的费用而容易地制造微传感器封装体。...
该专利属于普因特工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过普因特工程有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。