The package structure of the utility model relates to a chip, a first circuit board, side wall portion and the second circuit board formed external packaging structure; also comprises a sensor chip external package within the structure, the sensor chip is arranged on the first circuit board; the side wall of the conductive material, and the two ends of the the side wall portions are respectively connected with the first circuit board and the second circuit board ground terminal is conducted; a pad for external is arranged on the outer side of the second circuit board. The packaging structure of the utility model is arranged on the second circuit board as the external bonding pad, and the sensor chip is arranged on the relative first circuit board, so that the packaging structure of the chip can meet the installation requirement of the system manufacturer. At the same time, the side wall not only plays the role of supporting the two circuit boards, but also shields the external electromagnetic interference signals, so as to ensure the stability of the internal chip.
【技术实现步骤摘要】
一种芯片的封装结构
本技术涉及芯片的封装,更具体地,本技术涉及一种芯片的封装结构;尤其是MEMS芯片的封装结构。
技术介绍
MEMS芯片是基于微机电工艺制作的传感器,由于其良好的性能、极小的体积从而得到广泛的应用。为了便于安装应用,通常MEMS芯片是以模组的方式安装在外部终端上。但是不同的系统厂商有不同的要求,根据其终端产品的结构需求,有时会要求芯片厂商将MEMS芯片的贴装位置设置在远离封装焊盘的位置。这就使得不能再使用传统的电路板外加金属壳体的封装结构,最终造成了封装结构的抗射频干扰能力大大降低,影响了芯片在终端上的使用。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种芯片的封装结构。根据本技术的一个方面,提供一种芯片的封装结构,包括中空的侧壁部,以及分别封装所述侧壁部两端开口且信号导通的第一电路板、第二电路板,所述第一电路板、侧壁部、第二电路板围成了外部封装结构;还包括位于外部封装结构内的传感器芯片,所述传感器芯片设置在第一电路板上;所述侧壁部采用导电材料,且所述侧壁部的两端分别与第一电路板、第二电路板的接地端导通;在所述第二电路板的外侧设置有用于外接的焊盘。可选地,所述第一电路板、第二电路板通过位于外部封装结构内的导电柱导通。可选地,所述导电柱包括位于外侧的绝缘层,以及位于绝缘层内的导电层,所述导电层的两端分别焊接在第一电路板、第二电路板上。可选地,所述侧壁部的两端分别焊接在第一电路板、第二电路板的接地端上。可选地,还包括位于外部封装结构内的ASIC芯片,所述ASIC芯片设置在第一电路板上。可选地,所述ASIC芯片、传感器芯片通过打线的方式电连接到第一电路板的电 ...
【技术保护点】
一种芯片的封装结构,其特征在于:包括中空的侧壁部(2),以及分别封装所述侧壁部(2)两端开口且信号导通的第一电路板(1)、第二电路板(3),所述第一电路板(1)、侧壁部(2)、第二电路板(3)围成了外部封装结构;还包括位于外部封装结构内的传感器芯片,所述传感器芯片设置在第一电路板(1)上;所述侧壁部(2)采用导电材料,且所述侧壁部(2)的两端分别与第一电路板(1)、第二电路板(3)的接地端导通;在所述第二电路板(3)的外侧设置有用于外接的焊盘(4)。
【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装结构,其特征在于:包括中空的侧壁部(2),以及分别封装所述侧壁部(2)两端开口且信号导通的第一电路板(1)、第二电路板(3),所述第一电路板(1)、侧壁部(2)、第二电路板(3)围成了外部封装结构;还包括位于外部封装结构内的传感器芯片,所述传感器芯片设置在第一电路板(1)上;所述侧壁部(2)采用导电材料,且所述侧壁部(2)的两端分别与第一电路板(1)、第二电路板(3)的接地端导通;在所述第二电路板(3)的外侧设置有用于外接的焊盘(4)。2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于:所述第一电路板(1)、第二电路板(3)通过位于外部封装结构内的导电柱(8)导通。3.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于:所述导电柱(8)包括位于外侧的绝缘层(8a),以及位于绝缘层(8a)内的导电层(8b),所述导电层(8b)的两端分别焊接在第一电路板(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘兵,党茂强,王友,解士翔,
申请(专利权)人:歌尔科技有限公司,
类型:新型
国别省市:山东,37
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