SO8塑料封装传感器制造技术

技术编号:8121266 阅读:256 留言:0更新日期:2012-12-22 11:29
本实用新型专利技术涉及一种可实现压力检测的SO8塑料封装传感器。它包括预塑模、第一引线框架和第二引线框架,预塑模上有塑封盖,塑封盖上连接有第一压力接管。第一引线框架和第二引线框架分别与预塑模形成一体,且均有4个引脚伸出。所述预塑模内腔底面贴有压力传感芯片,第二引线框架表面贴有集成电路芯片。第一引线框架、压力传感芯片间、集成电路芯片间和第二引线框架间均通过金丝引线连接。其特点是所述预塑模和塑封盖采用工程塑料注塑而成;第一引线框架和第二引线框架表面镀金;预塑模内腔内充填有硅胶。这种传感器的机械性能和热稳定性较好,使用寿命较长。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种塑料封装传感器,具体地说是能够实现表压、差压、绝压检测的S08塑料封装传感器。
技术介绍
传感器是压力检测作业中使用最多的一种电器元件,目前的传感器制造工艺主要分为三种陶瓷封装、金属封装和塑料封装。由于塑料封装在外形、重量、性能、成本及可用性方面都有优势,且其易于实现工业自动化,因此,塑料封装传感器的使用范围最为广泛。现有塑料封装传感器多采用在预塑模内腔充填环氧树脂,固化时器件内部有较大的热应力,导致塑封料开裂,表面钝化膜开裂,界面处产生裂缝,耐湿性能降低,器件翘曲等缺陷,从而使得传感器的机械性能和热稳定性较差。 另外,现有塑封传感器的引线框架的内外引脚多采用镀银,银的抗氧化性较差,在高温焊接时易析出碳氢物质,从而降低了镀层的致密性,影响焊接,最终导致传感器的性能下降,使用寿命较短。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种S08塑料封装传感器,这种传感器的机械性能和热稳定性较好,使用寿命较长。为解决上述问题,采取以下方案本技术的S08塑料封装传感器包括预塑模、第一引线框架和第二引线框架,预塑模有内腔,内腔上端有开口。第一引线框架和第二引线框架分别通过预塑封与预塑模形成一体本文档来自技高网...

【技术保护点】
SO8塑料封装传感器,包括预塑模(2)、第一引线框架(1)和第二引线框架(8),预塑模(2)有内腔,内腔上端有开口;第一引线框架(1)和第二引线框架(8)分别通过预塑封与预塑模(2)形成一体,且第一引线框架(1)、第二引线框架(8)伸出在预塑模(2)之外的部分分别通过切筋打弯以形成4个引脚;所述预塑模(2)内腔腔底表面通过贴片胶粘贴有压力传感芯片(3),在预塑模(2)内腔内的那部分第二引线框架(8)的上表面通过贴片胶粘贴有集成电路芯片(7);所述预塑模(2)内腔内,第一引线框架(1)与压力传感芯片(3)间、压力传感芯片(3)与集成电路芯片(7)间、集成电路芯片(7)与第二引线框架(8)间均通过...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱荣惠田吉成
申请(专利权)人:无锡永阳电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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