【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种塑料封装传感器,具体地说是能够实现表压、差压、绝压检测的S08塑料封装传感器。
技术介绍
传感器是压力检测作业中使用最多的一种电器元件,目前的传感器制造工艺主要分为三种陶瓷封装、金属封装和塑料封装。由于塑料封装在外形、重量、性能、成本及可用性方面都有优势,且其易于实现工业自动化,因此,塑料封装传感器的使用范围最为广泛。现有塑料封装传感器多采用在预塑模内腔充填环氧树脂,固化时器件内部有较大的热应力,导致塑封料开裂,表面钝化膜开裂,界面处产生裂缝,耐湿性能降低,器件翘曲等缺陷,从而使得传感器的机械性能和热稳定性较差。 另外,现有塑封传感器的引线框架的内外引脚多采用镀银,银的抗氧化性较差,在高温焊接时易析出碳氢物质,从而降低了镀层的致密性,影响焊接,最终导致传感器的性能下降,使用寿命较短。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种S08塑料封装传感器,这种传感器的机械性能和热稳定性较好,使用寿命较长。为解决上述问题,采取以下方案本技术的S08塑料封装传感器包括预塑模、第一引线框架和第二引线框架,预塑模有内腔,内腔上端有开口。第一引线框架和第二引线框架分别通过预 ...
【技术保护点】
SO8塑料封装传感器,包括预塑模(2)、第一引线框架(1)和第二引线框架(8),预塑模(2)有内腔,内腔上端有开口;第一引线框架(1)和第二引线框架(8)分别通过预塑封与预塑模(2)形成一体,且第一引线框架(1)、第二引线框架(8)伸出在预塑模(2)之外的部分分别通过切筋打弯以形成4个引脚;所述预塑模(2)内腔腔底表面通过贴片胶粘贴有压力传感芯片(3),在预塑模(2)内腔内的那部分第二引线框架(8)的上表面通过贴片胶粘贴有集成电路芯片(7);所述预塑模(2)内腔内,第一引线框架(1)与压力传感芯片(3)间、压力传感芯片(3)与集成电路芯片(7)间、集成电路芯片(7)与第二引 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:朱荣惠,田吉成,
申请(专利权)人:无锡永阳电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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