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本实用新型涉及一种可实现压力检测的SO8塑料封装传感器。它包括预塑模、第一引线框架和第二引线框架，预塑模上有塑封盖，塑封盖上连接有第一压力接管。第一引线框架和第二引线框架分别与预塑模形成一体，且均有4个引脚伸出。所述预塑模内腔底面贴有压力传...
该专利属于无锡永阳电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡永阳电子科技有限公司授权不得商用。

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