【技术实现步骤摘要】
一种防溢胶挡圈
本技术涉及传感器加工
，尤其是一种防溢胶挡圈。
技术介绍
压力传感器芯片在陶瓷板上装片后进行键合打线，打线完成后需要对芯片,金线及焊盘进行防腐蚀保护时需要进行Coating（涂料一次施涂所得到的固态连续膜，是为了防护，绝缘，装饰等目的）作业，此时需要粘接一个挡圈来保持Coating胶水的形状，胶水注入挡圈进行老化后形成果冻样胶质充满挡圈内部空间起到保护作用。当下通用的挡圈在Coating胶水老化后会有一部分溢出挡圈，四周分布不均匀，与内壁接触不充分出现缝隙等，长时间工作在腐蚀性环境下，腐蚀介质会沿着内壁渗入芯片，金线及焊盘处造成腐蚀，使传感器输出失真或损坏；现有挡圈装入陶瓷板时完全人工装入，装配位置精度差，效率低下。因此，急需一种改进解决上述问题。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，提出一种防溢胶挡圈，通过设置防溢胶盖板，能确保点胶时胶水不会溢出挡圈外造成胶水分布不均匀；通过设置吸盘吸附区域，可实现自动化吸盘吸附安装的目的，可有效提高工作效率与精度。为了实现上述技术目的，本技术提供以下技术方案：一种防溢胶挡圈，包括带有空心腔体的挡圈本体1，所述挡圈本体的顶端设置有防溢胶盖板2，所述防溢胶盖板2上开设有点胶槽孔3。优选的，所述挡圈本体1的截面成圆角四边形，所述防溢胶盖板2与所述挡圈本体1内壁匹配，所述点胶槽孔3成八边形，位于所述防溢胶盖板2的轴心位置，且八边形的四个斜边成内弧形，与所述挡圈本体1的圆角对应的所述防溢胶盖板2区域构成吸盘吸...
【技术保护点】
1.一种防溢胶挡圈，其特征在于：包括带有空心腔体的挡圈本体（1），所述挡圈本体的顶端设置有防溢胶盖板（2），所述防溢胶盖板（2）上开设有点胶槽孔（3）。/n
【技术特征摘要】
1.一种防溢胶挡圈，其特征在于：包括带有空心腔体的挡圈本体（1），所述挡圈本体的顶端设置有防溢胶盖板（2），所述防溢胶盖板（2）上开设有点胶槽孔（3）。
2.根据权利要求1所述一种防溢胶挡圈，其特征在于：所述挡圈本体（1）的截面成圆角四边形，所述防溢胶盖板（2）与所述挡圈本体（1）内壁匹配，所述点胶槽孔（3）成八边形，位于所述防溢胶盖板（2）的轴心位置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱泽瑞，朱荣惠，
申请(专利权)人：无锡永阳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。