Mounting structure of the utility model relates to a chip, a first circuit board, side wall portion and the second circuit board formed external packaging structure; also comprises a sensor chip external package within the structure, the sensor chip is arranged on the first circuit board; a pad for external is arranged on the outer side of the second circuit board the. The electromagnetic shielding cover is positioned on the outer side of the side wall, and one end of the electromagnetic shield is connected to the grounding terminal of the first circuit board, and the other end is used for the external terminal of the external terminal. The mounting structure of the utility model is arranged on the second circuit board as the external welding pad, and the sensor chip is arranged on the relative first circuit board, so that the encapsulation structure of the chip can meet the requirement of the system manufacturer for the chip installation. At the same time, the electromagnetic shield at the lateral wall of the side wall forms a Faraday cage, which can protect the chip inside the package from the interference of the external electromagnetic signal.
【技术实现步骤摘要】
一种芯片的安装结构
本技术涉及芯片的安装,更具体地,本技术涉及一种芯片的安装结构。
技术介绍
MEMS芯片是基于微机电工艺制作的传感器,由于其良好的性能、极小的体积从而得到广泛的应用。为了便于安装应用,通常MEMS芯片是以模组的方式安装在外部终端上。但是不同的系统厂商有不同的要求,根据其终端产品的结构需求,有时会要求芯片厂商将MEMS芯片的贴装位置设置在远离封装焊盘的位置。这就使得不能再使用传统的电路板外加金属壳体的封装结构,最终造成了封装结构的抗射频干扰能力大大降低,影响了芯片在终端上的使用。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种芯片的安装结构。根据本技术的一个方面,提供一种芯片的安装结构,包括中空的侧壁部,以及分别封装所述侧壁部两端开口且信号导通的第一电路板、第二电路板,所述第一电路板、侧壁部、第二电路板围成了外部封装结构;还包括位于外部封装结构内的传感器芯片,所述传感器芯片设置在第一电路板上;在所述第二电路板的外侧设置有用于外接的焊盘;还包括位于侧壁部外侧的电磁屏蔽罩,所述电磁屏蔽罩的一端连接在第一电路板的接地端上;另一端用于外接外部终端的接地端。可选地,所述电磁屏蔽罩的一端连接到第一电路板上邻近第二电路板的一侧。可选地,所述电磁屏蔽罩的一端连接到第一电路板上远离第二电路板的一侧。可选地,所述第一电路板、第二电路板通过位于外部封装结构内的导电柱导通。可选地,所述导电柱包括位于外侧的绝缘层,以及位于绝缘层内的导电层,所述导电层的两端分别焊接在第一电路板、第二电路板上。可选地,还包括位于外部封装结构内的ASIC芯片,所述ASIC芯片设置在第一电路板上。可选 ...
【技术保护点】
一种芯片的安装结构,其特征在于:包括中空的侧壁部(2),以及分别封装所述侧壁部(2)两端开口且信号导通的第一电路板(1)、第二电路板(3),所述第一电路板(1)、侧壁部(2)、第二电路板(3)围成了外部封装结构;还包括位于外部封装结构内的传感器芯片,所述传感器芯片设置在第一电路板(1)上;在所述第二电路板(3)的外侧设置有用于外接的焊盘(4);还包括位于侧壁部(2)外侧的电磁屏蔽罩(11),所述电磁屏蔽罩(11)的一端连接在第一电路板(1)的接地端上;另一端用于外接外部终端的接地端。
【技术特征摘要】
1.一种芯片的安装结构,其特征在于:包括中空的侧壁部(2),以及分别封装所述侧壁部(2)两端开口且信号导通的第一电路板(1)、第二电路板(3),所述第一电路板(1)、侧壁部(2)、第二电路板(3)围成了外部封装结构;还包括位于外部封装结构内的传感器芯片,所述传感器芯片设置在第一电路板(1)上;在所述第二电路板(3)的外侧设置有用于外接的焊盘(4);还包括位于侧壁部(2)外侧的电磁屏蔽罩(11),所述电磁屏蔽罩(11)的一端连接在第一电路板(1)的接地端上;另一端用于外接外部终端的接地端。2.根据权利要求1所述的安装结构,其特征在于:所述电磁屏蔽罩(11)的一端连接到第一电路板(1)上邻近第二电路板(3)的一侧。3.根据权利要求1所述的安装结构,其特征在于:所述电磁屏蔽罩(11)的一端连接到第一电路板(1)上远离第二电路板(3)的一侧。4.根据权利要求1所述的安装结构,其特征在于:所述第一电路板(1)、第二电路板(3)通过位于外部封装结构内的导...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘兵,党茂强,王友,解士翔,
申请(专利权)人:歌尔科技有限公司,
类型:新型
国别省市:山东,37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。