一种圆片级背金芯片的封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种背金芯片的封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其硅基本体的正面设有若干个芯片电极和正面保护层，该正面保护层开设正面保护层开口再次露出芯片电极，芯片电极的上表面设置金属凸点。该硅基本体的背面设有背金层，该背金层通过背金粘结层与硅基本体的背面粘合连接。塑封层包封背金层和硅基本体的裸露面，并开设塑封层开口露出背金层背面裸露面。本发明专利技术的封装流程简单，所涉及的硅表面处理工艺、背金工艺、塑封料烧蚀和解键合工艺均是在圆片上完成，符合半导体制造未来的发展方向。

【技术实现步骤摘要】
一种圆片级背金芯片的封装结构及其封装方法
本专利技术涉及一种圆片级背金芯片的封装结构及其封装方法，属于半导体封装

技术介绍
近年来，嵌入式封装EmbeddedPackage越来越受到行业的重视。嵌入式封装往往较其他封装结构具备更好的热量管理和可靠性优势。在这种封装体中，芯片的背面通常进行研磨并且金属化以实现降低功率损耗或者提升功率芯片的散热性能，并被嵌入在IC基底中实现最终封装。在嵌入式封装结构中，背面金属层作为器件的一极，通常需要耐受激光烧蚀的工艺，这对背金的厚度提出了更高的要求。现阶段，芯片背金工艺大多采用贵金属结构，包括金、银等贵金属价格较高，市场波动大，生产制造的成本较高。背金在蒸镀的过程中，因为工艺特性，反应腔内会有较多的金属残留，这更加剧了成本的提升。此外，在半导体各个应用领域，高度集成的小型化和轻薄化的封装需求不断提出，嵌入式封装亦是如此。小型的封装体在焊接的过程中，其自身的重量较轻，极易在焊接过程中因为爬锡现象导致短路失效，或者在嵌入式高密度封装体中，因位移与其他芯片接触而导致整个封装体报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，利用常规金属的背金工艺，提供一种圆片级背金芯片的封装结构及其封装方法。本专利技术一种圆片级背金芯片的封装结构，其硅基本体的正面设有若干个芯片电极和功能感应区以及芯片绝缘层，所述芯片绝缘层覆盖硅基本体并露出芯片电极。同时所述芯片绝缘层覆盖硅基本体的划片道的残余部分并向外侧延伸，形成芯片绝缘层延伸部。还包括正面保护层和塑封层，所述正面保护层覆盖芯片绝缘层并开设正面保护层开口再次露出芯片电极，在所述芯片电极的上表面设置金属凸点，所述金属凸点露出正面保护层，在所述硅基本体的背面依次设置背金粘结层和铜层，形成背金层，所述背金粘结层的厚度大不大于2微米，所述背金层的厚度大于5微米，所述背金层通过背金粘结层与硅基本体的背面粘合连接，所述塑封层包封背金层和硅基本体的裸露面至芯片绝缘层延伸部，并开设塑封层开口，所述塑封层开口局部或全部露出背金层背面，所述背金层背面的裸露面继续与埋在PCB板/基板中的其他IC做互联。可选地，所述金属凸点的材质为铜、锡、锡银合金或Ni/Au、Ni/Pd/Au复合结构。可选地，所述金属凸点高度在5微米至50微米。本专利技术一种圆片级背金芯片的封装结构的封装方法，包括如下的加工步骤：步骤一、提供带有芯片电极和划片道的IC芯片的IC圆片，在IC圆片W1的正面覆盖芯片绝缘层并露出芯片电极的正面；步骤二、在IC圆片的正面涂覆正面保护层并开设正面保护层开口再次露出芯片电极11的上表面，在芯片电极的上表面完成金属凸点的制作；步骤三、对IC圆片的正面进行机械和化学保护，通过键合层与正面支撑体粘结，所述正面支撑体为与IC圆片等尺寸或近似尺寸的玻璃或硅片；步骤四、将IC圆片进行180度翻转，将其背面减薄至指定厚度，在IC圆片的背面用硝酸、氢氟酸这些强酸进行腐蚀，再用弱碱性清洁的方法，形成较利于背金层粘结紧密的背面硅处理面；步骤五、在背面硅处理面先蒸镀一层比较薄的铬层，形成背金粘结层，再在背金粘结层上蒸镀一层厚铜层，完成背金层的制作；步骤六、在背金层的背面涂覆光刻胶形成背面保护层Ⅰ，在IC圆片的背面通过曝光显影的方法露出划片道的区域，利用化学方法将厚铜层和保背面保护层Ⅰ腐蚀掉，露出背金粘结层；步骤七、对背金粘结层进行激光烧蚀，露出划片道硅表面，形成硅基本体烧蚀面，激光烧蚀背金粘结层金属的宽度不小于划片道刻蚀的宽度；步骤八、去掉背面保护层Ⅰ，重新涂覆背面保护层Ⅱ，通过曝光显影的方法，将露出的划片道区域内的硅刻蚀掉，到达芯片绝缘层面14；步骤九、去除背面保护层Ⅱ，在IC圆片背面和单颗芯片四周填充含有填料的高分子材料的塑封料，通过注塑成型Molding或者压合Lamination的方式形成塑封层，然后在IC圆片背面依据线路布局要求，通过激光烧蚀，露出背金层的局部背面；步骤十、应用解除键合的工艺去除键合层和正面支撑体，切割IC圆片，形成复数颗背金芯片的封装结构的单体。进一步地，步骤二中，所述金属凸点材质为铜、锡、锡银合金或Ni/Au、Ni/Pd/Au复合结构。进一步地，步骤二中，所述金属凸点高度在5微米至50微米。进一步地，步骤三中，所述键合层的键合材料为紫外剥离膜、热剥离膜或者键合胶水。进一步地，步骤八中，所述背面保护层Ⅰ和背面保护层Ⅱ为具有光刻特征的包含填料或者不含填料的高分子材料。有益效果1）本专利技术的封装结构简单，通过腐蚀的方法形成划片槽，再在芯片侧壁形成树脂正面保护层，所涉及的硅表面处理工艺、背金工艺、塑封料烧蚀和解键合工艺均是在圆片上完成，符合半导体制造未来的发展方向；2）本专利技术符合嵌入式封装未来的发展趋势，在满足小芯片背金需求的同时，保证小芯片结构在贴装工艺过程中操作简便，可以实现高密度贴装；3）本专利技术采用普通金属作为背金层，在满足散热和电极导通的前提下，实现厚度较大的背金层，满足嵌入式封装激光烧蚀的工艺需求，还能提供更低的功率损耗，可以显著增强导电和散热能力，并节约材料成本；4）本专利技术提供了在工艺过程中可以从背面进行化学腐蚀工艺的可行性，实现从晶圆背面将芯片的划片道开出，避免在划片的过程中，刀片直接切割金属所导致的剥落或翘起的问题。附图说明：图1为本专利技术一种圆片级背金芯片的封装结构的实施例的示意图；图2A～图2M为本专利技术一种背金芯片的封装结构的封装方法的流程示意图；图3为本专利技术一种圆片级背金芯片的封装结构的另一实施例的示意图图中：IC圆片W1芯片电极11划片道12芯片绝缘层14芯片绝缘层延伸部141背面硅处理面13正面保护层18正面保护层开口181金属凸点20正面支撑体30键合层31背金粘结层43背面保护层Ⅰ51背面保护层Ⅱ52塑封层60塑封层开口601。具体实施方法下面结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。实施例本专利技术一种背金芯片的封装结构，如图1所示。其硅基本体10的正面设有若干个芯片电极11和功能感应区（未示出），芯片绝缘层14覆盖硅基本体10并露出芯片电极11，同时所述芯片绝缘层14覆盖硅基本体10的划片道12的残余部分。所述芯片绝缘层14覆盖硅基本体10的划片道12的残余部分并向外侧延伸，形成芯片绝缘层延伸部141。正面保护层18覆盖芯片绝缘层14并开设正面保护层开口181再次露出芯片电极11，芯片电极11的上表面设置露出正面保护层18的金属凸点20，金属凸点20的材质为铜、锡、锡银合金或Ni/Au、Ni/Pd/Au等复合结构。金属凸点20高度在5微米至50微米。芯片电极11通过金属凸点20实现电信号的输入/输出功能。该硅基本体10的背面设有背金层，该背金层为铬铜复合层，铜层40较厚，整个背金层的厚度大于5微米。其中铬层为背金粘结层43，其厚度大不大于2微米。该背金层通过背金粘结层43与硅基本体10的背面粘合连接。含有高分子材料的塑封层60包封背金层和硅基本体10的裸露面至芯片绝缘层延伸部141，并开设塑封层开口601，所述塑封层开口601局部或全部露出背金层背面，所述背金层背面的裸露面继续与埋在PCB板/基板中的其他IC做互联，同时提升散热性能。如图1所示。按照本专利技术提供的技术方案，本专利技术一种圆片级背金芯片的封装结构的封装方法，如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种圆片级背金芯片的封装结构，其硅基本体的正面设有若干个芯片电极和功能感应区以及芯片绝缘层，所述芯片绝缘层覆盖硅基本体并露出芯片电极，其特征在于，所述芯片绝缘层覆盖硅基本体的划片道的残余部分并向外侧延伸，形成芯片绝缘层延伸部，还包括正面保护层和塑封层，所述正面保护层覆盖芯片绝缘层并开设正面保护层开口再次露出芯片电极，在所述芯片电极的上表面设置金属凸点，所述金属凸点露出正面保护层，在所述硅基本体的背面依次设置背金粘结层和铜层，形成背金层，所述背金粘结层的厚度大不大于2微米，所述背金层的厚度大于5微米，所述背金层通过背金粘结层与硅基本体的背面粘合连接，所述塑封层包封背金层和硅基本体的裸露面至芯片绝缘层延伸部，并开设塑封层开口，所述塑封层开口局部或全部露出背金层背面，所述背金层背面的裸露面继续与埋在PCB板/基板中的其他IC做互联。

【技术特征摘要】
1.一种圆片级背金芯片的封装结构，其硅基本体的正面设有若干个芯片电极和功能感应区以及芯片绝缘层，所述芯片绝缘层覆盖硅基本体并露出芯片电极，其特征在于，所述芯片绝缘层覆盖硅基本体的划片道的残余部分并向外侧延伸，形成芯片绝缘层延伸部，还包括正面保护层和塑封层，所述正面保护层覆盖芯片绝缘层并开设正面保护层开口再次露出芯片电极，在所述芯片电极的上表面设置金属凸点，所述金属凸点露出正面保护层，在所述硅基本体的背面依次设置背金粘结层和铜层，形成背金层，所述背金粘结层的厚度大不大于2微米，所述背金层的厚度大于5微米，所述背金层通过背金粘结层与硅基本体的背面粘合连接，所述塑封层包封背金层和硅基本体的裸露面至芯片绝缘层延伸部，并开设塑封层开口，所述塑封层开口局部或全部露出背金层背面，所述背金层背面的裸露面继续与埋在PCB板/基板中的其他IC做互联。2.根据权利要求1所述的圆片级背金芯片的封装结构，其特征在于，所述金属凸点的材质为铜、锡、锡银合金或Ni/Au、Ni/Pd/Au复合结构。3.根据权利要求1所述的圆片级背金芯片的封装结构，其特征在于，所述金属凸点高度在5微米至50微米。4.一种圆片级背金芯片的封装结构的封装方法，包括如下的加工步骤：步骤一、提供带有芯片电极和划片道的IC芯片的IC圆片，在IC圆片的正面覆盖芯片绝缘层并露出芯片电极的正面；步骤二、在IC圆片的正面涂覆正面保护层并开设正面保护层开口再次露出芯片电极的上表面，在芯片电极的上表面完成金属凸点的制作；步骤三、对IC圆片W1的正面进行机械和化学保护，通过键合层与正面支撑体粘结，所述正面支撑体为与IC圆片等尺寸或近似尺寸的玻璃或硅片；步骤四、将IC圆片W1进行180度翻转，将其背面减薄至指定厚度，在IC圆片的背面用硝酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海杰，陈栋，胡正勋，孙超，张黎，陈锦辉，赖志明，
申请(专利权)人：江阴长电先进封装有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32