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本发明公开了一种背金芯片的封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其硅基本体的正面设有若干个芯片电极和正面保护层，该正面保护层开设正面保护层开口再次露出芯片电极，芯片电极的上表面设置金属凸点。该硅基本体的背面设有背金层，该背金层通过背...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

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