一种片式封装半导体分立器件测试用夹具制造技术

一种片式封装半导体分立器件测试用夹具，包括用于固定被测试器件的底部安装座和用于压紧被测试器件的上部压紧件，所述底部安装座包括用于支撑整个测试用夹具的底座基板、用于卡住被测试器件的器件限位板以及用于与上部压紧件配合的底座，底座基板的上设有用于固装所述器件限位板的限位板安装区、用于与外界测试设备电连的连接插针以及根据被测试器件与器件连接的表面焊盘布置的测试电路；所述上部压紧件包括用于盖合在底座表面的顶盖、用于按压在被测试器件顶部的顶盖压块和用于缓冲的弹簧。本发明专利技术的有益效果是：通用多种封装的器件；具有对被测器件的散热能力，提高器件测试时可靠性安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种片式封装半导体分立器件测试用夹具
本专利技术涉及一种片式封装半导体分立器件测试用夹具。
技术介绍
目前国内用于片式封装分立器件的夹具，每种封装都使用专用夹具，通用性差。材料都为塑料，不能对被测器件进行散热，使部分功率大的器件无法在规定的标准下进行测试，且在测试时功率控制不好或电源不稳也容易损毁器件。
技术实现思路
为了解决目前国内用于片式封装分立器件的夹具，每种封装都使用专用夹具，通用性差、测试时功率控制不好或电源不稳的问题，本专利技术提出了一种能通用于多种封装分立器件试验，提高器件测试时可靠性安全性的片式封装半导体分立器件测试用夹具。本专利技术所述的一种片式封装半导体分立器件测试用夹具，其特征在于：包括用于固定被测试器件的底部安装座和用于压紧被测试器件的上部压紧件，所述底部安装座包括用于支撑整个测试用夹具的底座基板、用于卡住被测试器件的器件限位板以及用于与上部压紧件配合的底座，所述底座基板上设有用于固装所述器件限位板的限位板安装区、用于与外界测试设备电连的连接插针以及根据被测试器件与器件连接的表面焊盘，所述器件限位板拆卸式装在所述底座基板的限位板安装区内，所述器件限位板上设有若干用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片式封装半导体分立器件测试用夹具，其特征在于：包括用于固定被测试器件的底部安装座和用于压紧被测试器件的上部压紧件，所述底部安装座包括用于支撑整个测试用夹具的底座基板、用于卡住被测试器件的器件限位板以及用于与上部压紧件配合的底座，所述底座基板的上设有用于固装所述器件限位板的限位板安装区、用于与外界测试设备电连的连接插针以及根据被测试器件与器件连接的表面焊盘布置的测试电路，所述器件限位板拆卸式装在所述底座基板的限位板安装区内，所述器件限位板上设有若干用于卡住被测试器件的卡槽，且每个卡槽内壁均设有能与被测试器件各电极管脚接触连接的表面焊盘电极，所述表面焊盘电极与所述底座基板的连接插针之间通过底座...

【技术特征摘要】
1.一种片式封装半导体分立器件测试用夹具，其特征在于：包括用于固定被测试器件的底部安装座和用于压紧被测试器件的上部压紧件，所述底部安装座包括用于支撑整个测试用夹具的底座基板、用于卡住被测试器件的器件限位板以及用于与上部压紧件配合的底座，所述底座基板的上设有用于固装所述器件限位板的限位板安装区、用于与外界测试设备电连的连接插针以及根据被测试器件与器件连接的表面焊盘布置的测试电路，所述器件限位板拆卸式装在所述底座基板的限位板安装区内，所述器件限位板上设有若干用于卡住被测试器件的卡槽，且每个卡槽内壁均设有能与被测试器件各电极管脚接触连接的表面焊盘电极，所述表面焊盘电极与所述底座基板的连接插针之间通过底座基板上的测试电路电连，实现插入卡槽内的被测试器件与外界测试设备的电连；所述底座安装在所述器件限位板的上表面，并且所述底座中心设有供上部压紧件部分部件插入并按压在卡槽内被测试器件上的凹腔；所述上部压紧件包括用于盖合在底座表面的顶盖、用于按压在被测试器件顶部的顶盖压块和用于缓冲的弹簧，所述顶盖与所述底座铰接；所述顶盖压块通过弹簧安装在所述顶盖面向底座的一面，顶盖压块的顶端与弹簧的一端连接，弹簧的另一端固装在顶盖面向底座的一面，实现顶盖压块沿顶盖垂直方向作直线往复运动；所述顶盖压块与卡槽位置一一对应，即顶盖盖合在底座表面时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹骥，吴福铭，郭海防，
申请(专利权)人：浙江杭可科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33