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一种片式封装半导体分立器件测试用夹具，包括用于固定被测试器件的底部安装座和用于压紧被测试器件的上部压紧件，所述底部安装座包括用于支撑整个测试用夹具的底座基板、用于卡住被测试器件的器件限位板以及用于与上部压紧件配合的底座，底座基板的上设有用于...
该专利属于浙江杭可科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江杭可科技股份有限公司授权不得商用。

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