一种X射线探测器芯片光敏面宽度结构制造技术

本实用新型专利技术一种X射线探测器芯片光敏面宽度结构，包括探测器芯片光敏面和探测芯片，所述探测芯片的表面等间距排列有16个探测器芯片光敏面，“探测器芯片光敏面的宽度范围为0.5－1.5mm”的设计，使得当芯片光敏面宽度的设计范围在0.5mm－1.5mm之间时，探测器有较好的探测响应度，并且像素之间的串扰也比较小，减小了常规的探测器芯片光敏面的宽度在1.5mm－1.575mm范围时，由于像素之间的隔离距离太小，相邻像素之间串扰严重，成像清晰度大大下降的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种X射线探测器芯片光敏面宽度结构
本技术涉及探测器
，具体为一种X射线探测器芯片光敏面宽度结构。
技术介绍
目前安检机内部使用的X射线探测器芯片光敏面的间隔有1.575mm和2.54mm两种，早期的安检机设备使用2.54mm间距的较多，近几年来，随着对成像质量要求的逐步提高，越来越多的安检机探测器的光敏面间隔开始使用1.575mm间距。对X射线探测器芯片光敏面的长宽尺寸没有具体要求，在使用过程中只注重实际成像质量的好坏，但芯片光敏面的长宽尺寸的设计尤其是宽度尺寸的设计还是会对探测器的探测响应度产生直接的影响的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种X射线探测器芯片光敏面宽度结构，以解决上述
技术介绍
中提出的目前对X射线探测器芯片光敏面的长宽尺寸没有具体要求，在使用过程中只注重实际成像质量的好坏，但芯片光敏面的长宽尺寸的设计尤其是宽度尺寸的设计还是会对探测器的探测响应度产生直接的影响的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种X射线探测器芯片光敏面宽度结构，包括探测器芯片光敏面(1)和探测芯片(2)，所述探测芯片(2)的表面等间距排列有16个探测器芯片光敏面(1)，且每两处探测器芯片光敏面(1)中心距之间形成一个像素间距，且间距距离为1.575毫米；所述探测器芯片光敏面(1)的宽度范围为0.5－1.5毫米。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术“探测器芯片光敏面的宽度范围为0.5－1.5毫米”的设置，使得当芯片光敏面宽度的设计范围在0.5mm～1.5mm之间时，探测器有较好的探测响应度，并且像素之间的串扰也比较小，减小了探测器芯片光敏面的宽度在1.5mm～1.575mm范围时，由于像素之间间距太小，相互之间尤其是相邻像素之间串扰严重，成像清晰度大大下降的问题。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1、探测器芯片光敏面，2、探测芯片。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步描述：实施例：如附图1所示：本技术提供一种技术方案：一种X射线探测器芯片光敏面宽度结构，包括探测器芯片光敏面1和探测芯片2，探测芯片2的表面等间距排列有16个探测器芯片光敏面1，每两处探测器芯片光敏面1中心距之间形成一个像素间距，且间距距离为1.575毫米，这个距离为定值，如图1所示，用“d1”表示，探测器芯片光敏面1的宽度范围为0.5－1.5毫米，使长度范围可根据实际要求合理设计，考虑到实际测试成像效果的着重点的不同要求，可适当变换不同的探测器芯片光敏面1宽度设计，如对响应度要求较高，则宽度可适当放大些，如对串扰要求较高，则降低设计宽度，探测器芯片光敏面1的宽度，如图1所示，用“d”表示。工作原理：该X射线探测器芯片光敏面宽度结构，如图1所示，在探测芯片2的表面等间距排列有16个探测器芯片光敏面1，每两个探测器芯片光敏面1之间的中心距离为1.575毫米，此距离为越来越多的安检机探测器的光敏面间隔使用的常规间距，而本设计中通过使探测器芯片光敏面1的宽度尺寸在0.5－1.5毫米之间进行波动，代替了原有的常规探测器芯片光敏面1的宽度在1.5mm～1.575mm的波动范围，使得探测器有较好的探测响应度，并且减小了像素之间的串扰。综上所述，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种X射线探测器芯片光敏面宽度结构，包括探测器芯片光敏面(1)和探测芯片(2)，其特征在于：所述探测芯片(2)的表面等间距排列有16个探测器芯片光敏面(1)，且每两处探测器芯片光敏面(1)中心距之间形成一个像素间距，且间距距离为1.575毫米；所述探测器芯片光敏面(1)的宽度范围为0.5－1.5毫米。

【技术特征摘要】
1.一种X射线探测器芯片光敏面宽度结构，包括探测器芯片光敏面(1)和探测芯片(2)，其特征在于：所述探测芯片(2)的表面等间距排列有16个探测器芯片光敏...

【专利技术属性】
技术研发人员：董自勇，
申请(专利权)人：江苏尚飞光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32