基于柔性基板半导体制冷器的基因扩增仪制造技术

技术编号:1765589 阅读:264 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及基于柔性基板半导体制冷器的基因扩增仪,包括自上而下依次紧贴装置的可插放若干试管的变温金属模块,半导体制冷器和散热器,其中,半导体制冷器包括半导体材料和夹置半导体材料的两块基板,基板由聚酰亚胺薄膜和覆在聚酰亚胺薄膜两面的柔性铜层组成。由于柔性覆铜基板的半导体制冷器具有一定的柔性,因此对安装面的平整度要求大大降低,界面热应力得以分散。半导体制冷器的柔性铜基板与变温金属模块及散热器的连接,可采用导热固化胶加温固化成一体,无需采用螺钉方式压接,也就消除了造成温度均匀性差异的安装压力不均因素。基板上的覆铜层,有利于提高表面温度均匀性。导热界面状态稳定持久,从而可延长变温金属模块的使用寿命。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
基于柔性基板半导体制冷器的基因扩增仪,包括自上而下依次紧贴装置的可插放若干试管的变温金属模块,半导体制冷器和散热器,其特征是半导体制冷器包括半导体材料(1)和夹置半导体材料的两块基板(2),基板(2)由聚酰亚胺薄膜(3)和覆在聚酰亚胺薄膜两面的柔性铜层(4)组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘志华王勇项伟平王勤李社刚
申请(专利权)人:杭州博日科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:86[中国|杭州]

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