手机后壳表面处理方法技术

本发明专利技术涉及一种手机后壳表面处理方法，包括以下步骤：1)平面研磨开粗手机后壳的底面；2)平面研磨收光手机后壳的底面；3)在手机后壳的底面成形标识部；4)整体打磨所述后壳的所述底面及侧面。上述手机后壳表面处理方法，在手机后壳的底面成形标识部之前，为使底面满足成形标识的表面要求，仅仅对底面进行平面研磨开粗与收光，并不对侧面进行表面处理，且将对侧面表面处理工序合并至成形标识部之后的对手机后壳的外表面(即底面与侧面)进行整体打磨的步骤中。如此，避免了在成形标识部之前对手机后壳的外表面进行研磨，在成形标识部之后又要再次对手机后壳的外表面进行研磨，从而减少了一道工序，减少了一次装夹，提升了生产效率。

Surface treatment of the rear shell of a mobile phone

The invention relates to a mobile phone after the shell surface treatment method comprises the following steps: 1) the bottom plane grinding rough mobile phone shell; 2) the bottom plane lapping light received after the mobile phone shell; 3) forming the label in the mobile phone after the shell bottom surface; 4) the bottom surface and the side surface of the shell after the whole grinding. Shell surface treatment method of the mobile phone, mobile phone before the shell formed on the bottom surface of the label, in order to meet the requirements of the bottom surface forming logo, only on the bottom surface grinding and rough finishing, and right side surface treatment, and on the side surface treatment process to forming the outer surface of the merger after the mobile phone shell after the identification (i.e. bottom and side) of the overall Polish step. In this way, the outer surface of the rear shell of the mobile phone can be milled before forming the marking part. After the marking part is formed, the outer surface of the rear shell of the mobile phone is grind again, thereby reducing a working procedure, reducing the clamping time and improving the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
手机后壳表面处理方法
本专利技术涉及表面处理方法
，特别是涉及手机后壳表面处理方法。
技术介绍
随着电子产品的日益普及，人们对于电子产品的外观要求越来越高，例如手机。在实际生产中，对于手机外观起关键性作用的是表面处理工艺。然而，由于手机后壳一般具有底面、侧面及二者的过渡面，且一般为复杂三维曲面结构，从而导致打磨工序多而且难度较大。因而，现阶段的手机后壳表面处理工艺存在工序多而复杂，生产效率低的缺陷。
技术实现思路
基于此，有必要针对手机后壳表面处理工艺存在的工序多而复杂，生产效率低的技术问题，提供一种减少工序，提升生产效率的手机后壳表面处理方法。手机后壳表面处理方法，包括以下步骤：1)平面研磨开粗所述手机后壳的底面；2)平面研磨收光所述手机后壳的底面；3)在所述手机后壳的底面成形标识部；4)整体打磨所述手机后壳的所述底面及侧面。上述手机后壳表面处理方法，在所述手机后壳的所述底面成形标识部之前，为使所述底面满足成形标识部的表面要求，仅仅对所述底面进行平面研磨开粗与收光，并不对侧面进行表面处理，且将对所述侧面的表面处理工序合并至成形标识部之后的对所述手机后壳的外表面(即所述底面与侧面)本文档来自技高网...

【技术保护点】
手机后壳表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：1)平面研磨开粗所述手机后壳的底面；2)平面研磨收光所述手机后壳的底面；3)在所述手机后壳的底面成形标识部；4)整体打磨所述手机后壳的所述底面及侧面。

【技术特征摘要】
1.手机后壳表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：1)平面研磨开粗所述手机后壳的底面；2)平面研磨收光所述手机后壳的底面；3)在所述手机后壳的底面成形标识部；4)整体打磨所述手机后壳的所述底面及侧面。2.根据权利要求1所述的手机后壳表面处理方法，其特征在于，所述步骤1)中采用400#海绵砂对所述手机后壳的底面进行平面研磨开粗。3.根据权利要求1所述的手机后壳表面处理方法，其特征在于，所述步骤2)中采用800#海绵砂对所述手机后壳的底面进行平面研磨收光。4.根据权利要求1所述的手机后壳表面处理方法，其特征在于，所述步骤4)具体包括步骤：采用400#海绵砂对所述手机后壳的所述底面及侧面进行第一次整体打磨；采用1500#百洁布对所述手机后壳的所述底面及侧面进行第二次整体打磨。5.根据权利要求1所述的手机后壳表面处理方法，其特征在于，所述步骤3)之前还包括步骤：对平面研磨收光后的所述手机后...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢胜钊，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44