一种激光焊接方法技术

本发明专利技术适用于焊接技术改进领域，提供了一种激光焊接方法，所述激光焊接方法包括以下步骤：S1、将需要焊接装有产品治具放置于上料装置上；S2、利用X轴运送装置将产品治具输送进行拍照、点锡及焊接处理；S3、将在X轴运送装置上处理好的产品治具送到下料装置上；S4、将产品治具取出并循环S1‑S4步骤。因点锡及焊接工位所需时间较长，所以夹具及产品在X轴运送时，相机先对夹具及各产品拍mark点，系统计算夹具与各产品的相对位置，夹具及产品在X轴运送到点锡位及焊接位时，相机只需拍夹具上的mark点，即可确定各产品的位置，节省拍各产品mark点的时间，效率大大提高。

A laser welding method

【技术实现步骤摘要】
一种激光焊接方法
本专利技术属于焊接技术改进领域，尤其涉及一种通过点锡后进行激光焊接的方法。
技术介绍
以往，广泛采用使用了激光加工装置的激光焊接方法。当使用激光加工装置进行焊接的情况下，存在溅镀物(sputter)从激光的照射位置飞散，附着于激光加工装置的情况。因此，在激光焊接装置中，为了保护光学系统不受溅镀物的影响，通常在光学系统的最前部配置保护玻璃。如果溅镀物附着于保护玻璃，则激光被部分遮挡，成为激光输出降低的原因。因此，开发出对溅镀物附着于保护玻璃这一情况进行检测的技术。激光焊接通过将激光照射于欲接合的两个加工物的接合部，从而利用激光的能量使照射部的加工物熔融并接合。激光焊接由于不进行与加工物的物理接触，因而能够高速地进行焊接。另外，激光焊接由于激光的能量密度高，因此能够将因热造成的影响限制到加工物的较窄范围内来进行焊接。在激光焊接中，成为被焊接的区域的焊道的宽度窄。因此，激光的瞄准偏差的裕度窄，要求加工物中的激光的照射部的精度。在加工物中的激光的照射部的精度差的情况下，容易产生因激光的瞄准偏差引起的熔合不良。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种激光焊接方法，旨在解决上述的技术问题。本专利技术是这样实现的，一种激光焊接方法，所述焊接方法包括以下步骤：S1、将需要焊接装有产品治具放置于上料装置上；S2、利用X轴运送装置将产品治具输送进行拍照、点锡及焊接处理；S3、将在X轴运送装置上处理好的产品治具送到下料装置上；S4、将产品治具取出并循环S1-S4步骤。本专利技术的进一步技术方案是：所述步骤S2中还包括以下步骤：S21、将产品治具输送至拍摄装置下方进行mark点拍照并将数据传输给智能控制系统进行分析。本专利技术的进一步技术方案是：所述步骤S2中还包括以下步骤：S22、将拍照后的产品治具输送到点锡装置的下方，智能控制系统根据拍照分析的mark点对产品进行依次点锡。本专利技术的进一步技术方案是：所述步骤S2中还包括以下步骤：S23、将点锡好的产品直接输送至激光焊接装置下方，根据智能控制系统的指令对产品进行依次焊接。本专利技术的进一步技术方案是：所述步骤S1中依次安装至20PCS治具。本专利技术的进一步技术方案是：所述步骤S1之前还包括以下步骤：S0、将待焊接的产品安装进治具中进行固定。本专利技术的有益效果是：每个夹具可以放多个产品，可以减少人工取放夹具及产品的时间，提高工作效率；因多个产品可以放在同一个夹具上，不仅减少了夹具的数量，同时保证产品焊接的一致性；因点锡及焊接工位所需时间较长，所以夹具及产品在X轴运送时，相机先对夹具及各产品拍mark点，系统计算夹具与各产品的相对位置，夹具及产品在X轴运送到点锡位及焊接位时，相机只需拍夹具上的mark点，即可确定各产品的位置，节省拍各产品mark点的时间，效率大大提高。附图说明图1是本专利技术实施例提供的激光焊接方法的流程图。具体实施方式图1示出了本专利技术提供的激光焊接方法的流程图，其详述如下：步骤S0，将待焊接的产品安装进治具中进行固定。将准备好的需要进行焊接的产品工件逐一安装在产品治具中，通过产品治具将这些产品工件进行固定，使其在抓取中不会出现滑落。步骤S1、将需要焊接装有产品治具放置于上料装置上；将安装了产品工件的产品治具逐渐的安放在上装置上，利用上料装置将产品进一步的带入焊接的过程中，在其安装的过程中上料装置上最大限量的一次可以装20PCS治具。步骤S2、利用X轴运送装置将产品治具输送进行拍照、点锡及焊接处理；将产品治具放置好后，利用X轴上的运动装置将产品治具依次带着通过拍照、点锡及焊接的步骤进行相应工序过程，在其过程中，首先，将产品治具输送至拍摄装置下方进行mark点拍照并将数据传输给智能控制系统进行分析。其次，将拍照后的产品治具输送到点锡装装置的下方，智能控制系统根据拍照分析的mark点对产品进行依次点锡。在点锡过程中会对每个mark点都会进行二次点锡确认，当确认没有遗漏点锡后进入下一个过程。最后，将点锡好的产品直接输送至激光焊接装置下方，根据智能控制系统的指令对产品进行依次焊接。每个焊接后点产品会做焊接遗漏检测，对比每个焊接点进行相对的，在检测过程会对漏焊、焊接不完整或焊接比规则进行补焊，使其完全符合焊接要求为止。步骤S3，将在X轴运送装置上处理好的产品治具送到下料装置上；在焊接完毕后将已经焊接好的产品治具通过运送装置输送到下料装置上，将其在下料装置上整齐的排列好。步骤S4，将产品治具取出并循环S1-S4步骤。在工作人员将下料装置上排列还的产片治具取下后，将里面焊接完毕的产品工件更换为待焊接的产品工件，并安装放置在上料装置上；在该过程中使其一直循环执行步骤S0-S4的过程。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接方法包括以下步骤：S1、将需要焊接装有产品治具放置于上料装置上；S2、利用X轴运送装置将产品治具输送进行拍照、点锡及焊接处理；S3、将在X轴运送装置上处理好的产品治具送到下料装置上；S4、将产品治具取出并循环S1‑S4步骤。

【技术特征摘要】
1.一种激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接方法包括以下步骤：S1、将需要焊接装有产品治具放置于上料装置上；S2、利用X轴运送装置将产品治具输送进行拍照、点锡及焊接处理；S3、将在X轴运送装置上处理好的产品治具送到下料装置上；S4、将产品治具取出并循环S1-S4步骤。2.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述步骤S2中还包括以下步骤：S21、将产品治具输送至拍摄装置下方进行mark点拍照并将数据传输给智能控制系统进行分析。3.根据权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述步骤S2中还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹武兵，张德安，聂凯翔，段家露，秦利平，钟县英，
申请(专利权)人：深圳市韵腾激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44