A single component high heat conduction gap interface material with a wet gas vulcanization molding and a preparation method are involved in the field of material technology, in particular to high thermal conductivity interface material. A single component high thermal conductive interstitial material with moisture vulcanization is mainly composed of the following weight components: 100 alkoxy silicone oil, 100~1500 parts of heat conducting powder, 0~10 parts of chain extender and 1~10 parts of catalyst. The invention uses alkoxy silicone oil as the substrate, by adding conductive powder, chain extender to obtain good thermal conductivity, can be cured, low stress and pressure, good absorbing layer thickness is thin, high adhesion, convenient production, low cost and convenient online sizing advantages.
【技术实现步骤摘要】
一种具有湿气硫化成型单组分高导热填隙界面材料及其制备方法
本专利技术涉及材料
,具体涉及高导热界面材料。
技术介绍
目前在高导热界面材料领域,导热材料主要有导热垫片、导热硅脂和导热凝胶。导热凝胶填充在较大间隙1mm以上时,容易发生滑移,无法保持在原位置,特别是当发热器件与散热器件表面垂直放置时更容易滑移,以及环境的冷热交替和振动会使导热凝胶沿着垂直方向滑动并脱离原来的位置,导致传热功能失效,造成发热器件温度升高而缩短寿命。导热垫片无法在要求厚度小于0.5mm的情况下使用,在设备运转一段时间后,垫片材料会发生软化、蠕变、应力松弛现象,机械强度也会下降。导热硅脂在使用超过一定时间后容易干涸,使用时需要人工涂抹在发热器件与散热器件的表面,大面积涂抹时不方便且容易产生气泡而提高热阻,降低散热效果。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种具有湿气硫化成型单组分高导热填隙界面材料,解决以上至少一个技术问题。本专利技术目的还在于提供一种具有湿气硫化成型单组分高导热填隙界面材料的制备方法,以制备具有湿气硫化成型单组分高导热填隙界面材料,解决以上至少一个技术问题。本专利技术所解 ...
【技术保护点】
一种具有湿气硫化成型单组分高导热填隙界面材料,其特征在于,包括以下重量份的组分:烷氧基硅油100份、导热粉100~1500份、扩链剂0~10份,催化剂1~10份。
【技术特征摘要】
1.一种具有湿气硫化成型单组分高导热填隙界面材料,其特征在于,包括以下重量份的组分:烷氧基硅油100份、导热粉100~1500份、扩链剂0~10份,催化剂1~10份。2.根据权利要求1所述的一种具有湿气硫化成型单组分高导热填隙界面材料,其特征在于:所述烷氧基硅油为烷氧基两端封端硅油,所述烷氧基为甲氧基或乙氧基。3.根据权利要求1所述的一种具有湿气硫化成型单组分高导热填隙界面材料,其特征在于:所述烷氧基硅油的粘度范围为200~10000mPa·S。4.根据权利要求1所述的一种具有湿气硫化成型单组分高导热填隙界面材料,其特征在于:所述烷氧基硅油为三烷氧基封端硅油、二烷氧基封端硅油、单烷氧基封端硅油中的一种。5.根据权利要求1所述的一种具有湿气硫化成型单组分高导热填隙界面材料,其特征在于:所述导热粉为硅微粉、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、疏水硅微粉、疏水氧化铝、疏水氢氧化铝中的一种或一种以上。6.根据权利要求1所述的一种具有湿气硫化成型单组分高导热填隙界面材料,其特征在于:所述扩链剂为硅烷偶联剂,所述硅烷偶联剂为二烷氧基硅烷,所述二烷氧基硅烷为氨丙基甲基二乙氧基硅烷、氨丙基甲基二甲氧基硅烷、环氧丙基甲基二乙氧基硅烷、环氧丙基甲基二甲氧基硅烷中的一种。7.根据权利要求1所述的一种具有湿气硫化成型单组分高导热填隙界面材料...
【专利技术属性】
技术研发人员:程亚东,
申请(专利权)人:上海阿莱德实业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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