用作热界面材料的组合物制造技术

本发明专利技术涉及用作热界面材料的组合物，其包含多孔基体和填充在多孔基体的孔隙中的填充材料，其中所述填充材料包含约20‑80重量％的聚合物基材和约20‑80重量％的导热添加剂，且所述重量％是以填充材料的总重量计。

A composition used as a hot interface material

The present invention relates to compositions for use as a thermal interface material, comprising a porous matrix and filling materials filled in the pores of a porous matrix, conductive additive wherein the filling material contains about 20 80 wt% of the polymer substrate and 20 80 wt%, and the weight percent of total weight of filling material is to gauge.

【技术实现步骤摘要】
用作热界面材料的组合物
本专利技术涉及用作热界面材料的组合物，尤其涉及一种包含多孔基体和填充在多孔基体的孔隙中的填充材料的组合物，所述组合物具有改善的导热性。
技术介绍
近年来，随着电子器件集成工艺的快速发展，电子器件的集成化程度越来越高，而器件体积却变得越来越小，其对散热的要求也越来越高。为了满足这些需要，各种散热方式被大量的运用，如利用风扇散热、水冷辅助散热和热管散热等方式，并取得一定的散热效果，但由于散热器与电子器件的接触界面并不平整，一般相互接触的只有不到10％的面积，没有理想的接触界面，从根本上极大地影响了电子器件向散热器进行热传导的效果，因此在散热器与电子器件的接触界面间增加导热系数较高的热界面材料来增加界面间的接触面积就显得十分必要。传统的热界面材料是将一些导热系数较高的颗粒分散到聚合物材料中形成复合材料，如石墨、氮化硼、氧化硅、氧化铝、银或其它金属。此种材料的导热性能在很大程度上取决于聚合物载体的性质。其中以油脂、相变材料为载体的复合材料因其使用时为液态而能与热源表面浸润，故接触热阻较小，而以硅胶和橡胶为载体的复合材料的接触热阻就比较大。这些材料的一个普遍缺陷是整个复本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用作热界面材料的组合物，其包含：(a)多孔基体；和(b)填充在多孔基体的孔隙中的填充材料；其中：所述填充材料包含20‑80重量％的聚合物基材和20‑80重量％的导热添加剂，所述重量％是以填充材料的总重量计。

【技术特征摘要】
1.一种用作热界面材料的组合物，其包含：(a)多孔基体；和(b)填充在多孔基体的孔隙中的填充材料；其中：所述填充材料包含20-80重量％的聚合物基材和20-80重量％的导热添加剂，所述重量％是以填充材料的总重量计。2.如权利要求1所述的用作热界面材料的组合物，其中所述多孔基体是由选自铜、铝、银、金、铁、钢、及其合金的金属材料制得的泡沫金属。3.如权利要求1所述的用作热界面材料的组合物，其中所述多孔基体具有至少70％的孔隙率和直径为50-3000μm的孔隙。4.如权利要求1所述的用作热界面材料的组合物，其中所述聚合物基材选自乙烯甲基丙烯酸共聚物、乙烯醋酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸共聚物、含氟弹性体、及其混合物。5.如权利要求1所述的用作热界面材料的组合物，其中所述导热添加剂选自膨胀石墨、纳米石墨片、碳纤维、金属粒子、及其混合物。6.如权利要求1所述的用作热界面材料的组合物，其中所述导热添加剂是膨胀石墨，且所述膨胀石墨的长度为200-500μm，宽度为50...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹珂钧，相飞，
申请(专利权)人：杜邦公司，
类型：发明
国别省市：美国,US