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一种具有湿气硫化成型单组分高导热填隙界面材料及其制备方法涉及材料技术领域，具体涉及高导热界面材料。一种具有湿气硫化成型单组分高导热填隙界面材料，主要由以下重量份的组分制成：烷氧基硅油100份、导热粉100～1500份、扩链剂0～10份，催化...
该专利属于上海阿莱德实业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海阿莱德实业股份有限公司授权不得商用。

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