一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置，包括机座、控制面板、进料机构、蘸松香机构、蘸锡装置和料盘放置区；自动焊锡机的蘸锡装置从上之下依次设有传送机构、升降机构、抓料组件和锡槽自动加热机构；传送机构包括横梁、支撑架、传送动力组件和拖链；传送动力组件和拖链配合使用以便抓料组件抓取和放置工件；抓料组件包括抓料底座、旋转元件和抓料元件，旋转元件设在抓料底座的侧壁上，抓料元件设在旋转元件的下侧；本发明专利技术通过传送机构和升降机构的配合，利用一个抓料组件可同时快速准确的抓取多个工件，减少手指气缸的输出，节约了气体的消耗，并且旋转元件可减小传送机构的工作行程，节省了工作时间，提高工作效率。

A tin dipping device for the automatic soldering machine for electronic component packaging

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置
本专利技术涉及到焊锡领域，尤其涉及到一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置。
技术介绍
随着电子信息技术不断发展，电子元件得到大量应用。作为电子元件制造过程中的重要装配焊锡机应用广泛，而现今市面主要采用的自动焊锡机，有些自动焊锡机主要针对的是电子产品的点焊，但是对于一些需要焊锡范围宽且焊锡点在边缘的电子产品，点焊需要的时间长，工作效率很低。因此，这时就需要提供一种适于焊锡范围宽的用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置来解决这个以上问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置,通过传送机构、升降机构、以及各传感器的配合，利用一个抓料组件快速准确的抓取多个工件，同时抓料组件中的旋转元件可以减小传送机构的工作行程，以此解决的上述问题。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置，包括机座、控制面板、进料机构、蘸松香机构、用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置和料盘放置区；所述用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置从上之下依次设有传送机构、升降机构、抓料组件和锡槽自动加热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置，包括机座、控制面板、进料机构、蘸松香机构、用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置和料盘放置区；其特征在于：所述用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置从上之下依次设有传送机构、升降机构、抓料组件和锡槽自动加热机构；所述传送机构包括横梁、横梁两端对立设置的支撑架、传送动力组件和拖链；所述传送动力组件和拖链分别设在两个所述支撑架上侧，所述传送动力组件的工作端和所述拖链的活动端均通过连接块与所述横梁的上壁固定连接，两个所述支撑架的上部设有导轨，所述横梁的下壁通过滑槽与所述导轨活动连接；所述抓料组件包括抓料底座、旋转元件和抓料元件，所述旋转元件设在所述抓料底座...

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置，包括机座、控制面板、进料机构、蘸松香机构、用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置和料盘放置区；其特征在于：所述用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置从上之下依次设有传送机构、升降机构、抓料组件和锡槽自动加热机构；所述传送机构包括横梁、横梁两端对立设置的支撑架、传送动力组件和拖链；所述传送动力组件和拖链分别设在两个所述支撑架上侧，所述传送动力组件的工作端和所述拖链的活动端均通过连接块与所述横梁的上壁固定连接，两个所述支撑架的上部设有导轨，所述横梁的下壁通过滑槽与所述导轨活动连接；所述抓料组件包括抓料底座、旋转元件和抓料元件，所述旋转元件设在所述抓料底座的侧壁上，所述抓料元件设在所述旋转元件的下侧。2.根据权利要求1中所述的一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置，其特征在于：所述旋转元件包括旋转动力部件、旋转支架和旋转轴；所述旋转动力部件设在所述旋转支架的外侧与所述旋转轴的一端固定连接，所述旋转轴贯穿两个所述旋转支架。3.根据权利要求1中所述的一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置，其特征在于：所述升降机构包括升降底座、升降动力组件，所述升降动力组件设在所述升降底座的侧板；所述升降底座上设有用于检测所述抓料元件在升降动力组件的作用下下降高度的位移传感器。4.根据权利要求1中所述的一种用...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓玲，
申请(专利权)人：郑州众益德网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41