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本发明提供一种用于电子元件封装的自动焊锡机的蘸锡装置，包括机座、控制面板、进料机构、蘸松香机构、蘸锡装置和料盘放置区；自动焊锡机的蘸锡装置从上之下依次设有传送机构、升降机构、抓料组件和锡槽自动加热机构；传送机构包括横梁、支撑架、传送动力组件...
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