【技术实现步骤摘要】
复合层薄膜电阻器
本技术涉及一种具有较佳高温负荷能力与稳定性的陶瓷电阻,属于电子元件领域。设备装置的结构改进技术,尤其是复合层薄膜电阻器。
技术介绍
随着电子产品日益微小化的趋势的发展,电路板尺寸的不断缩小,各种电子元件也随缩减其体积以适应电子产品微小化的潮流。薄膜电组为被动元件,由于其体积极小,因此其所能容许的制程误差更为严格,对于小尺寸且单价又低的被动元件而言,如何维持产品稳定性的同时提升产品的高温负荷能力,成为业界最关切的课题。作为一种典型的薄膜电组,陶瓷电阻长时间处于高温作业环境,如果没有较强的高温负荷能力,会导致电阻TRC特性不稳定,进而影响电阻的精度与性能,限制了陶瓷电阻在大功率发热体中的应用。
技术实现思路
本技术的目的是提供复合层薄膜电阻器,高温负荷能力强且温度系数低的高精度陶瓷薄膜电阻。本技术的目的将通过以下技术措施来实现:包括陶瓷基体、金属膜层、氧化膜层、环氧树脂层和端电极锡/铜镀层;陶瓷基体至少一个侧面复合金属膜层,进一步的,在金属膜层外侧喷涂氧化膜层,而且,在陶瓷基体的相对二个端面分别有端电极锡/铜镀层,在这二个端电极锡/铜镀层之间的氧化膜层外有环氧树脂层。尤其是,陶瓷基体呈扁长条形状,在陶瓷基体相对较大的二个表面上分别有金属膜层。尤其是,陶瓷基体表面金属膜层和氧化膜层3呈蛇纹或网状结构。尤其是,在端电极锡/铜镀层外套接铁帽。进一步的,在铁帽外端面连接引脚线。本技术的优点和效果:金属膜层具有较低的温度系数和良好的抗噪能力,使得薄膜电阻的热稳定性更好,且初值范围宽;同时,氧化膜层经过高温烧成使得薄膜电阻的高温负荷能力强,并使其成为功率型产品优 ...
【技术保护点】
复合层薄膜电阻器,包括陶瓷基体(1)、金属膜层(2)、氧化膜层(3)、环氧树脂层(4)和端电极锡/铜镀层(5);其特征在于,陶瓷基体(1)至少一个侧面复合金属膜层(2),进一步的,在金属膜层(2)外侧喷涂氧化膜层(3),而且,在陶瓷基体(1)的相对二个端面分别有端电极锡/铜镀层(5),在这二个端电极锡/铜镀层(5)之间的氧化膜层(3)外有环氧树脂层(4)。
【技术特征摘要】
1.复合层薄膜电阻器,包括陶瓷基体(1)、金属膜层(2)、氧化膜层(3)、环氧树脂层(4)和端电极锡/铜镀层(5);其特征在于,陶瓷基体(1)至少一个侧面复合金属膜层(2),进一步的,在金属膜层(2)外侧喷涂氧化膜层(3),而且,在陶瓷基体(1)的相对二个端面分别有端电极锡/铜镀层(5),在这二个端电极锡/铜镀层(5)之间的氧化膜层(3)外有环氧树脂层(4)。2.如权利要求1所述的复合层薄膜电阻器,...
【专利技术属性】
技术研发人员:张军会,吴术爱,李立,张亚飞,魏继承,朱海柳,
申请(专利权)人:昆山福仕电子材料工业有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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