一种测试探针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种测试探针，属于芯片测试领域，为解决现有探针阻抗稳定性差而设计。本实用新型专利技术公开的测试探针包括筒状针保持体、弹簧和下探针头；所述筒状针保持体的上端一体成型有上探针头部，所述筒状针保持体的内部中空以形成下端开口的容纳腔；所述下探针头的上端与所述容纳腔的下端开口配合，且能够沿所述容纳腔上下移动；所述弹簧位于所述容纳腔内，且所述弹簧的外径与所述容纳腔的腔体直径相配合；所述弹簧一端抵接于所述容纳腔的上端壁，另一端抵接于所述下探针头。本实用新型专利技术涉及的测试探针，由于上探针头部与筒状针保持体一体成型，阻抗稳定性高，进而增加了检测的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种测试探针
本技术涉及芯片测试领域，尤其涉及一种测试探针。
技术介绍
近年来，大数据越来越普及，芯片作为数据传输处理的载体，其性能往往影响整个电子设备的执行能力，为确保芯片的正常运行，在芯片安装之前必须采用测试探针对芯片进行检测。随着芯片信号传递速度越来越快，对芯片测试用的探针要求也越来越高，对探针的各项指标敏感性要求越来越高，如阻抗稳定性要求越来越高，传统测试探针结构已经不能满足更高频率的传输要求。现有的测试探针由套筒、上探针头、下探头以及弹簧组成，各部分之间通过铆接或卷边组成一个探针。由于每个零件的加工尺寸差异以及组装尺寸的误差，现有探针在传递信号方面有很大差异。且由于采用铆接或卷边安装时，各部分在检测过程中容易相对松动，降低阻抗稳定性，从而降低检测的可靠性。
技术实现思路
本技术提供了一种测试探针，以提高阻抗稳定性，增加检测可靠性。为实现上述目的，本技术采用下述技术方案：一种测试探针，包括筒状针保持体、弹簧和下探针头；所述筒状针保持体的上端一体成型有上探针头部，所述筒状针保持体的内部中空以形成下端开口的容纳腔；所述下探针头的上端与所述容纳腔的下端开口配合，且能够沿所述容纳腔上下移动；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试探针，其特征在于，包括筒状针保持体(1)、弹簧(2)和下探针头(3)；所述筒状针保持体(1)的上端一体成型有上探针头部(11)，所述筒状针保持体(1)的内部中空以形成下端开口的容纳腔(12)；所述下探针头(3)的上端与所述容纳腔(12)的下端开口配合，且能够沿所述容纳腔(12)上下移动；所述弹簧(2)位于所述容纳腔(12)内，且所述弹簧(2)的外径与所述容纳腔(12)的腔体直径相配合；所述弹簧(2)一端抵接于所述容纳腔(12)的上端壁，另一端抵接于所述下探针头(3)。

【技术特征摘要】
1.一种测试探针，其特征在于，包括筒状针保持体(1)、弹簧(2)和下探针头(3)；所述筒状针保持体(1)的上端一体成型有上探针头部(11)，所述筒状针保持体(1)的内部中空以形成下端开口的容纳腔(12)；所述下探针头(3)的上端与所述容纳腔(12)的下端开口配合，且能够沿所述容纳腔(12)上下移动；所述弹簧(2)位于所述容纳腔(12)内，且所述弹簧(2)的外径与所述容纳腔(12)的腔体直径相配合；所述弹簧(2)一端抵接于所述容纳腔(12)的上端壁，另一端抵接于所述下探针头(3)。2.根据权利要求1所述的测试探针，其特征在于，所述下探针头(3)通过挤压的方式安装在所述筒状针保持体(1)的一端。3.根据权利要求1所述的测试探针，其特征在于，所述上探针头部(11)为与所述筒状针保持体(1)同心的圆柱体，且直径小于所述筒状针保持体(1)的外径。4.根据权利要求3所述的测试探针，其特征在于，所述上探针头部(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋卫兵，
申请(专利权)人：上海捷策创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31