一种新型CPU接地焊盘制造技术

本发明专利技术提供一种新型CPU接地焊盘，所述焊盘包括焊板，所述焊板由内到外依次设置的内区、中区、外区，所述内区设有圆形开孔，所述中区设有方形开孔，所述外区设有菱形开孔；所述焊板下方设有散热结构。本发明专利技术通过在不同分区的开孔设置，在结构及模式产生变化，大大降低连锡不良现状，改善制造品质。

【技术实现步骤摘要】
一种新型CPU接地焊盘
本专利技术具体涉及一种新型CPU接地焊盘。
技术介绍
焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词:Land和Pad，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而Pad是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land不包括电镀通孔(PTH,platedthrough-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blindvia)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。连锡是指焊接元器件时，两个及多个焊点被焊料连接在一起，从而造成产品功能及外观不良，因此，在进行CPU元器件焊接时，应当尽量避免出现连锡现象。现有技术中的CPU焊盘容易发生连锡、温度过高等问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种新型CPU接地焊盘，通过在不同分区的开孔设置，在结构及模式产生变化，大大降低连锡不良现状，改善制造品质。本专利技术的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型CPU接地焊盘，其特征在于，所述焊盘包括焊板，所述焊板由内到外依次设置的内区、中区、外区，所述内区设有圆形开孔，所述中区设有方形开孔，所述外区设有菱形开孔；所述焊板下方设有散热结构。

【技术特征摘要】
1.一种新型CPU接地焊盘，其特征在于，所述焊盘包括焊板，所述焊板由内到外依次设置的内区、中区、外区，所述内区设有圆形开孔，所述中区设有方形开孔，所述外区设有菱形开孔；所述焊板下方设有散热结构。2.根据权利要求1所述的新型CPU接地焊盘，其特征在于，所述方形开孔的外切圆直径为0.242MM，倒角为0.06MM。3.根据权利要求1所述的新型CPU接地焊盘，其特征在于，所述圆形开孔的外切圆直径为0.245MM。4.根据权利要求1所述的新型CPU接地焊盘，其特征在于，所述棱形开孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏晓刚，李荣柱，邓业明，
申请(专利权)人：惠州市德帮实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44