用于测试半导体器件的装置制造方法及图纸

一种用于测试半导体器件的装置包括插入物，其包括其中接收半导体器件的容纳部以及形成在容纳部底表面上的开口部分；测试插座，其具有用于将半导体器件电连接至测试器的多个连接端子；以及设置在插入物和测试插座之间的内插器，其将半导体器件电连接至测试插座。特别地，内插器包括设置在测试插座上的第一电路板，第一电路板具有设置在连接端子和半导体器件的接触端子之间的多个通孔触点以将接触端子连接至连接端子；以及联接至第一电路板上表面的第二电路板，第二电路板具有接触端子插入其中的多个引导孔。因此，装置能够防止接触端子被夹住，能够准确地对准具有小间距的半导体器件，并能够稳定地将接触端子连接至连接端子。

A device for testing semiconductor devices

A device for testing semiconductor devices including insert, including receiving part receiving semiconductor device and is formed in the receptacle on the bottom surface of the opening part; test socket, with a semiconductor device, a plurality of connection terminals electrically connected to the tester; and is arranged between the insert and the test socket interpolation the device, the semiconductor device is electrically connected to a test socket. In particular, the interpolator includes a first circuit board is arranged in the test socket on the first circuit board has a plurality of through holes arranged in the contact between the connection terminal and the contact terminal of the semiconductor device with the contact terminal is connected to the connection terminal; and coupled to the first circuit board second of the surface of the circuit board, circuit board with second a plurality of contact terminals inserted in the guide hole. Therefore, the device can prevent the contact terminals from being clamped, accurately aligned the semiconductor devices with small spacing, and can connect the contact terminals to the connection terminals stably.

【技术实现步骤摘要】
用于测试半导体器件的装置
本专利技术的示范实施例涉及一种用于测试半导体器件的装置。更特别地，本专利技术的示范实施例涉及一种通过向半导体器件提供测试信号以测试其电特性的半导体器件测试装置。
技术介绍
通常，半导体器件可通过反复执行一系列制造步骤而形成于用作半导体基板的硅晶片上，且半导体器件通过进一步执行划切工艺、结合工艺和封装工艺可制造成成品。半导体器件可通过检查半导体器件电特性的测试步骤判断为良好的或是有缺陷的。一种用于测试半导体器件的装置可用于执行该测试步骤。用于测试半导体器件的装置可包括用于操作半导体器件的测试手柄以及用于电测试半导体器件的测试器。测试手柄可包括具有多个插入物的测试托盘(多个插入物用于接收多个半导体器件)，用于将半导体器件电连接至测试器的接口模块，以及用于将半导体器件与接口模块相互连接的匹配板。插入物可包括接收有半导体器件中的每一个的容纳部，以及防止半导体器件中的每一个从容纳部中逸出的闩锁。例如，韩国专利注册号10-1535245公开了一种插入组件，其包括具有半导体器件插入其中的开口的插入主体，以及附接至插入主体的下部以支撑半导体器件的薄膜形支撑构件。特别地，支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试半导体器件的装置，包括：插入物，其包括其中接收半导体器件的容纳部以及形成在所述容纳部的底表面上的开口部分；测试插座，其具有用于将所述半导体器件电连接至测试器的多个连接端子；以及设置在所述插入物和所述测试插座之间的内插器，其将所述半导体器件电连接至所述测试插座，其中，所述内插器包括：设置在所述测试插座上的第一电路板，所述第一电路板具有设置在所述连接端子和所述半导体器件的接触端子之间的多个通孔触点以将所述接触端子连接至所述连接端子；以及联接至所述第一电路板的上表面的第二电路板，所述第二电路板具有所述接触端子插入其中的多个引导孔。

【技术特征摘要】
2016.08.31 KR 10-2016-01117681.一种用于测试半导体器件的装置，包括：插入物，其包括其中接收半导体器件的容纳部以及形成在所述容纳部的底表面上的开口部分；测试插座，其具有用于将所述半导体器件电连接至测试器的多个连接端子；以及设置在所述插入物和所述测试插座之间的内插器，其将所述半导体器件电连接至所述测试插座，其中，所述内插器包括：设置在所述测试插座上的第一电路板，所述第一电路板具有设置在所述连接端子和所述半导体器件的接触端子之间的多个通孔触点以将所述接触端子连接至所述连接端子；以及联接至所述第一电路板的上表面的第二电路板，所述第二电路板具有所述接触端子插入其中的多个引导孔。2.根据权利要求1所述的装置，其中所述引导孔中的每一个具有圆锥形或半球形以引导所述接触端子中的每一个的定位。3.根据权利要求2所述的装置，其中所述引导孔的边缘部分具有倒角或倒棱。4.根据权利要求1所述的装置，其中所述第二电路板还包括涂覆在所述引导孔的内表面上的多个导电层，所述导电层连接至所述接触端子使得所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳正虎，严基象，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR