探针卡、绝热罩组装件和半导体器件测试设备制造技术

本发明专利技术公开了一种探针卡和用于探针卡的绝热罩组装件，所述探针卡包括：电路基板，其传输用于测试半导体器件的电信号；探针块，其位于所述电路基板的下表面上，所述探针块具有多个探针；以及绝热罩组装件，其位于所述电路基板的上表面上，所述绝热罩组装件覆盖所述电路基板的至少一部分并且限定热接收空间，所述绝热罩组装件将施加到所述电路基板的热量保留在所述热接收空间内。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用2015年7月7日提交至韩国知识产权局的标题为“探针卡、用于探针卡的绝热罩组装件和包括其的半导体器件测试设备”的韩国专利申请No.10-2015-0096608的全部内容通过引用合并于此。
示例实施例涉及探针卡、用于探针卡的绝热罩组装件以及半导体器件测试设备。更具体地，示例实施例涉及用于测试半导体器件的电学性质的探针卡、用于探针卡的绝热罩组装件以及包括探针卡的半导体器件测试设备。
技术介绍
通常，半导体制造工艺过程可包括用于形成多个半导体器件的制作(FAB)工艺、用于测试形成在晶片上的每个半导体器件的电学性质的电子芯片分类(EDS)处理以及用于将已通过EDS处理的器件划分成多个单独的芯片并且封装芯片以保护器件免受外部冲击的组装处理。在EDS处理期间，将探针卡电连接至制作好的半导体器件，以通过电信号来测试(例如，检查)诸如电学性质的功能性缺陷。
技术实现思路
示例实施例提供一种探针卡，其能够改善半导体器件的电学性质检查的可靠性。示例实施例提供一种用于所述探针卡的绝热罩组装件。示例实施例提供一种包括所述探针卡的半导体器件测试设备。根据示例实施例，一种探针卡包括：电路基板，其传输用于测试半导体器件的电信号；探针块，其设置在所述电路基板的下表面上，并且具有安装在其上的多个探针；以及绝热罩组装件，其设置在所述电路基板的上表面上，以覆盖所述电路基板的至少一部分以形成热接收空间，并且配置为将施加到所述电路基板的热量保留在所述热接收空间内。在示例实施例中，所述绝热罩组装件可以包括：内罩，其具有圆顶形状以覆盖所述电路基板的上表面的至少一部分；以及外罩，其从所述内罩分隔开以形成热绝缘空间。在示例实施例中，所述探针卡还可以包括连接部分，其使所述内罩的下部和所述外罩的下部彼此连接。在示例实施例中，所述外罩和所述内罩可以包括不锈钢、增强塑料或陶瓷。在示例实施例中，所述绝热罩组装件还可以包括法兰，其将所述内罩的下部和所述外罩的下部固定至所述电路基板的上表面。在示例实施例中，可以在所述法兰的下表面中形成多个凹进，以连接至所述热接收空间。在示例实施例中，所述凹进可以布置为在所述法兰的延伸方向上彼此分隔开。在示例实施例中，所述电路基板和所述绝热罩组装件可以通过紧固螺栓彼此结合，所述紧固螺栓耦接至形成在所述法兰中的紧固孔。在示例实施例中，所述法兰可以包括绝缘材料。在示例实施例中，所述绝热罩组装件还可以包括：第一绝热层，其形成在所述外罩的外表面上；以及第二绝热层，其形成在所述内罩的内表面上。在示例实施例中，所述绝热罩组装件还可以包括介于所述内罩与所述外罩之间的绝缘材料。在示例实施例中，所述绝缘材料可以包括硅石纤维。在示例实施例中，所述绝热罩组装件可以可拆卸地安装在所述电路基板的上表面上。在示例实施例中，所述绝热罩组装件可以布置在与所述探针块对应的位置处。根据示例实施例，一种用于探针卡的绝热罩组装件包括：绝热罩，其覆盖探针卡的电路基板的上表面的至少一部分，以形成热接收空间；以及法兰，其将所述绝热罩固定至所述电路基板的上表面。在示例实施例中，所述绝热罩可以包括：内罩，其具有圆顶形状；以及外罩，其从所述内罩分隔开以形成热绝缘空间。在示例实施例中，所述外罩和所述内罩可以包括不锈钢、增强塑料或陶瓷。在示例实施例中，可以在所述法兰的下表面中形成多个凹进，以连接至所述热接收空间，并且所述凹进可以在所述法兰的径向上延伸。在示例实施例中，所述凹进可以布置为在所述法兰的周向上彼此分隔开。在示例实施例中，所述凹进可以从所述法兰的内侧延伸至所述法兰的外侧。在示例实施例中，所述法兰可以包括绝缘材料。在示例实施例中，所述绝热罩组装件还可以包括：第一绝热层，其形成在所述外罩的外表面上；以及第二绝热层，其形成在所述内罩的内表面上。在示例实施例中，所述绝热罩组装件还可以包括介于所述内罩与所述外罩之间的绝缘材料。在示例实施例中，所述绝缘材料可以包括硅石纤维。根据示例实施例，一种半导体器件测试设备包括：探测器，其支承待测器件并且提供在其中执行所述器件的检查处理的空间；探针卡，其安装在所述探测器的上部中，并且配置为接触所述器件的电极焊盘，以测试所述器件的电学性质；以及测试头，其布置在所述探测器上，电连接至所述探针卡并且在所述探针卡与测试仪之间传输电信号。所述探针卡包括：电路基板，其安装在所述探测器的上部的顶板中，并且传输所述电信号；探针块，其设置在所述电路基板的下表面上，并且具有安装在其上的多个探针；以及绝热罩组装件，其设置在所述电路基板的上表面上，以覆盖所述电路基板的至少一部分，以形成热接收空间，并且配置为将施加到所述电路基板的热量保留在所述热接收空间内。在示例实施例中，所述绝热罩组装件可以包括：内罩，其具有圆顶形状，以覆盖所述电路基板的上表面的所述至少一部分；以及外罩，其从所述内罩分隔开，以形成热绝缘空间。在示例实施例中，所述绝热罩组装件还可以包括法兰，其将所述内罩的下部和所述外罩的下部固定至所述电路基板的上表面。在示例实施例中，可以在所述法兰的下表面中形成多个凹进，以连接至所述热接收空间。在示例实施例中，所述半导体器件测试设备还可以包括装载机，其向所述探测器装载所述待测器件以及从所述探测器卸载所述待测器件。在示例实施例中，所述半导体器件测试设备还可以包括测试仪，其输出用于测试所述器件的电信号并且接收来自所述器件的电信号，以检查所述器件的电学性质。根据示例实施例，一种探针卡可以包括：电路基板，其传输用于测试半导体器件的电信号；探针块，其位于所述电路基板的下表面上，所述探针块具有多个探针；以及绝热罩组装件，其位于所述电路基板的上表面上，所述绝热罩组装件在所述绝热罩组装件的内部与所述电路基板的上表面之间限定空的空间，并且所述空的空间与所述探针块重叠。在示例实施例中，所述绝热罩组装件可以具有圆顶形状，其在所述电路基板的上表面的上部限定所述空的空间，所述空的空间与整个所述探针块重叠。在示例实施例中，所述绝热罩组装件可以包括彼此分隔开的圆顶形状的内罩和外罩，在所述内罩与所述外罩之间限定热绝缘空间。在示例实施例中，所述探针卡还可以包括法兰，其位于所述绝热罩组装件与所述电路基板的上表面之间，所述法兰具有与所述绝热罩组装件的底部重叠的环形，并且将所述绝热罩组装件的底部连接至所述电路基板的上表面。在示例实施例中，所述法兰可以包括位于所述法兰的下表面中的多个凹进，所述多个凹进中的每一个与所述绝热罩组装件内部的空的空间以及所述绝热罩组装件的外部流体连通。附图说明通过参照附图对各示例性实施例详细描述，特征对于本领域普通技术人员将变得显而易见，在附图中：图1示出了根据示例实施例的半导体器件测试设备的截面图；图2示出了图1中的测试设备的透视图；图3示出了安装在图2中的测试设备的探测器上的探针卡的截面图；图4示出了根据示例实施例的探针卡的透视图；图5示出了图4中的探针卡的分解透视图，其中绝热罩组装件处于拆卸状态；图6示出了图4中的探针卡的俯视图；图7示出了图4中的探针卡的侧视图；图8示出了根据示例实施例的用于探针卡的绝热罩组装件的透视图；图9是示出图8中的绝热罩组装件的底部的底部透视图；图10示出了图8中的绝热罩组装件的一部分的分解透视图；图11示出了具有第一绝热层和第二绝热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡，包括：电路基板，其传输用于测试半导体器件的电信号；探针块，其位于所述电路基板的下表面上，所述探针块具有多个探针；以及绝热罩组装件，其位于所述电路基板的上表面上，所述绝热罩组装件覆盖所述电路基板的至少一部分并且限定热接收空间，所述绝热罩组装件将施加到所述电路基板的热量保留在所述热接收空间内。

【技术特征摘要】
2015.07.07 KR 10-2015-00966081.一种探针卡，包括：电路基板，其传输用于测试半导体器件的电信号；探针块，其位于所述电路基板的下表面上，所述探针块具有多个探针；以及绝热罩组装件，其位于所述电路基板的上表面上，所述绝热罩组装件覆盖所述电路基板的至少一部分并且限定热接收空间，所述绝热罩组装件将施加到所述电路基板的热量保留在所述热接收空间内。2.根据权利要求1所述的探针卡，其中，所述绝热罩组装件包括：内罩，其具有圆顶形状以覆盖所述电路基板的上表面的至少一部分；以及外罩，其从所述内罩分隔开，在所述内罩与所述外罩之间限定热绝缘空间。3.根据权利要求2所述的探针卡，还包括连接部分，其将所述内罩的下部和所述外罩的下部彼此连接。4.根据权利要求2所述的探针卡，其中，所述绝热罩组装件还包括法兰，其将所述内罩的下部和所述外罩的下部固定至所述电路基板的上表面。5.根据权利要求4所述的探针卡，其中，所述法兰包括位于所述法兰的下表面中的多个凹进，所述多个凹进与所述热接收空间流体连通。6.根据权利要求2所述的探针卡，其中，所述绝热罩组装件还包括：第一绝热层，其位于所述外罩的外表面上；以及第二绝热层，其位于所述内罩的内表面上。7.根据权利要求2所述的探针卡，其中，所述绝热罩组装件还包括位于所述内罩与所述外罩之间的绝缘材料。8.根据权利要求7所述的探针卡，其中，所述绝缘材料包括硅石纤维。9.根据权利要求1所述的探针卡，其中，所述绝热罩组装件可拆卸地安装在所述电路基板的上表面上。10.根据权利要求1所述的探针卡，其中，所述绝热罩组装件位于与所述探针块对应的位置。11.一种用于探针卡的绝热罩组装件，所述绝热罩组装件包括：绝热罩，其覆盖探针卡的电路基板的上表面的至少一部分，以限定热接收空间；以及法兰，其将所述绝热罩固定至所述电路基板的上表面。12.根据权利要求11所述的绝热罩组装件，其中，所述绝热罩包括：内罩，其具有圆顶形状；以及外罩，其从所述内罩分隔开，以限定热绝缘空间。13.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗英美，金敏求，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR