柔性印刷布线板用覆铜层叠板和柔性印刷布线板制造技术

本发明专利技术涉及柔性印刷布线板用覆铜层叠板和柔性印刷布线板。提供即使在使用Rz为1.5μm以下的低粗糙度铜箔的情况下也可利用薄膜的胶粘层发挥优良的胶粘性(铜箔的剥离强度(N/m))的覆铜层叠板。一种柔性印刷布线板用覆铜层叠板，其包含：(1)胶粘面的十点平均粗糙度(Rz)为0.1～1.5μm的铜箔；(2)作为含有酸酐基封端聚酰亚胺(A)、交联剂(B)和有机溶剂(C)的胶粘剂(2’)的热固化物的厚度2～5μm的胶粘层，所述酸酐基封端聚酰亚胺(A)为含有芳香族四羧酸酐(a1)和二聚二胺(a2)的反应成分(α)的反应产物；以及(3)100℃～200℃下的热膨胀系数为4～30ppm/℃的绝缘膜。

Copper clad laminate and flexible printed wiring board for flexible wiring board

The invention relates to a copper clad laminate plate for a flexible printed wiring board and a flexible printed wiring board. It can provide a copper clad laminate with excellent adhesive strength (peel strength of copper foil (N/m)) even if the low roughness copper foil with Rz below 1.5 m is used. A flexible printed wiring board with copper-clad laminated board, which comprises: (1) adhesive surface ten point average roughness (Rz) of 0.1 ~ 1.5 m copper foil; (2) as containing anhydride groups terminated polyimide (A), crosslinking agent (B) and organic solvent (C) adhesive (2 ') of the adhesive layer is a thermoset product thickness of 2~5 m, the anhydride group terminated polyimide (A) containing four aromatic carboxylic acid anhydride (A1) and two (A2) poly two amine reactive components (alpha) of the reaction product; and (3) 100 to 200 DEG C the thermal expansion coefficient of the insulating film 4 to 30ppm/ DEG C.

【技术实现步骤摘要】
柔性印刷布线板用覆铜层叠板和柔性印刷布线板
本专利技术涉及柔性印刷布线板用覆铜层叠板和柔性印刷布线板。
技术介绍
近年来，伴随着以智能手机为代表的电子设备的小型化、高密度化等多样化，柔性印刷布线板(FPCB：FlexiblePrintedCircuitBoard)的需求正在增加。作为FPCB的材料的覆铜层叠板(FCCL：FlexibleCopperCladLaminate)(以下也称为覆铜层叠板)是在具有挠性的绝缘膜的单面或两面上经由胶粘层贴合铜箔而得到的结构。作为绝缘膜，多使用具有高耐热性、高可靠性的聚酰亚胺膜。通过在该覆铜层叠板上形成抗蚀剂层并经由曝光、显影、蚀刻、抗蚀剂层剥离等工序，可以得到形成有电路的FPCB。FPCB中，以导电性电路的保护和绝缘性为目的，使用用于将绝缘膜与铜箔贴合的胶粘剂。作为制造FPCB时所使用的胶粘剂，以往，含有环氧树脂和交联剂的胶粘剂是主流。例如，在专利文献1中提出了含羧基的丙烯腈丁二烯橡胶/环氧树脂类胶粘剂。另外，在专利文献2中提出了含缩水甘油基的弹性体/环氧树脂类胶粘剂。另外，在专利文献3中提出了含羧基的乙烯丙烯酸类弹性体/环氧树脂类胶粘剂。另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷布线板用覆铜层叠板，其包含：(1)胶粘面的十点平均粗糙度Rz为0.1～1.5μm的铜箔；(2)作为含有酸酐基封端聚酰亚胺(A)、交联剂(B)和有机溶剂(C)的胶粘剂(2’)的热固化物的厚度2～5μm的胶粘层，所述酸酐基封端聚酰亚胺(A)为含有芳香族四羧酸酐(a1)和二聚二胺(a2)的反应成分(α)的反应产物；以及(3)100℃～200℃下的热膨胀系数为4～30ppm/℃的绝缘膜。

【技术特征摘要】
2016.09.05 JP 2016-1725651.一种柔性印刷布线板用覆铜层叠板，其包含：(1)胶粘面的十点平均粗糙度Rz为0.1～1.5μm的铜箔；(2)作为含有酸酐基封端聚酰亚胺(A)、交联剂(B)和有机溶剂(C)的胶粘剂(2’)的热固化物的厚度2～5μm的胶粘层，所述酸酐基封端聚酰亚胺(A)为含有芳香族四羧酸酐(a1)和二聚二胺(a2)的反应成分(α)的反应产物；以及(3)100℃～200℃下的热膨胀系数为4～30ppm/℃的绝缘膜。2.如权利要求1所述的柔性印刷布线板用覆铜层叠板，其中，所述芳香族四羧酸酐(a1)由下述通式(1)表示，式中，X表示单键、-SO2-、-CO-、-O-、-O-C6H4-C(CH3)2-C6H4-O-或-COO-Y-OCO-，Y表示-(CH2)l-或-H2C-HC(-O-C(＝O)-CH3)-CH2-，l表示1～20。3.如权利要求1或2所述的柔性印刷布线板用覆铜层叠板，其中，所述反应成分(α)含有二氨基聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：盐谷淳，山口贵史，杦本启辅，田崎崇司，
申请(专利权)人：荒川化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP