一种自动焊锡设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自动焊锡设备，旨在提供一种便于实现翻转架夹取电子元件的装置，其技术方案要点是包括支架以及设于支架的传送装置，所述传送装置包括用于传送电子元件的且分别位于支架两边的传动链条以及驱动传动链条移动的动力件；所述传动链条之间设有升降板，所述升降板用于承托电子元件，所述升降板设有驱动升降板上下移动的驱动组件。该装置通过驱动组件驱动升降板上下移动，进而升降板将电子元件承托，使翻转架易于夹取电子元件以及将电子元件放回传送装置。

A kind of automatic soldering equipment

The utility model discloses an automatic soldering device, which aims to provide an easy to realize the turning frame clamping device of electronic components, the technical proposal is arranged on the bracket comprises a bracket and a transmission device, the transmission device comprises a transmission chain for transmitting electronic components and are respectively positioned on both sides of a bracket and a power transmission chain mobile driver; the lifting plate is arranged between the drive chain, the lifting plate used for supporting electronic components, wherein the lifting board is provided with a drive lifting board mobile drive assembly. The device drives the lifting plate to move up and down through the driving component, and then the lifting plate supports the electronic components, so that the turning rack is easy to clamp the electronic components and send the electronic components back to the conveying device.

【技术实现步骤摘要】
一种自动焊锡设备
本技术涉及焊锡设备
，更具体地说，它涉及一种自动焊锡设备。
技术介绍
自动焊锡技术适用于成批产品的生产，尤其在大量生产电子元件时，自动焊锡设备极大程度地增加了生产效率，也代替了手工焊锡，节省了劳动力。自动焊锡设备中的传送装置用于输送电子元件，起着不可替代的作用。现有电子元件的引脚分别位于电子元件的两侧，翻转架夹住其中一侧引脚，将电子元件从而传送装置上取下进行焊锡，并在焊锡后送到传送装置上。如图1所示，该装置包括支架1以及支架1上的传送带9，传送带9上设有若干个沿传送带9的运动方向均匀分布的凹槽10，凹槽10与电子元件相配合。然而，该装置中实现翻转架从传送带上夹取电子元件以及将电子元件送回传送带的难度较大，从而增加了驱动翻转架运动的复杂度。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的是提供一种自动焊锡设备，该装置能降低驱动翻转架运动的难度，具有便于实现翻转架夹取电子元件的效果。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种自动焊锡设备，包括支架以及设于支架的传送装置，所述传送装置包括用于传送电子元件的且分别位于支架两边的传动链条以及驱动传动链条移动的动力件；所述传动链条之间设有升降板，所述升降板用于承托电子元件，所述升降板设有驱动升降板上下移动的驱动组件。本技术改变了传统的输送带式的传送方式，将传送带改为传动链条，传动链条自带凹陷部，可以很容易地将电子元件架起，从而为升降板的托举留出了空间，从而使得降低翻转架运动复杂程度成为可能；当翻转架需要夹取电子元件时，驱动组件驱动升降板上升，升降板将传动链条上的电子元件承托并抬升到一定高度，且电子元件两侧的引脚凸出于升降板两边，便于翻转架夹取电子元件进行焊锡；当焊锡结束后，升降板上升并承接电子元件，进而升降板下降，电子元件的引脚嵌入传动链条的凹陷部内，电子元件稳定地随着传送带移动；从而翻转架夹取电子元件以及将电子元件放回传送装置的过程易于实现，降低了驱动翻转架运动的复杂度。优选的，所述升降板的上表面设有若干个沿传动链条的移动方向分布的定位槽。通过采用上述技术方案，升降板承托电子元件时，电子元件嵌入定位槽内，使电子元件在升降板上不易与升降板发生相对移动，电子元件被升降板传送更稳定，减少了电子元件掉落的情况。优选的，所述定位槽与电子元件相配合。通过采用上述技术方案，电子元件在定位槽内定位更稳定，电子元件更不易与定位槽发生偏移，进一步加强了升降板承托和传送电子元件的稳定性，从而升降板将电子元件传送到传动链条上的过程更稳定，降低了电子元件与升降板和传动链条脱离的可能性。优选的，所述驱动组件包括第一电机、设于第一电机的第一齿轮以及与第一齿轮相啮合的齿条，所述齿条固定于升降板的下端。通过采用上述技术方案，第一电机驱动第一齿轮转动，进而第一齿轮与齿条的啮合带动齿条与升降板上下移动，齿轮的圆周运动转化为升降板的直线运动，实现了力的传递，使升降板承托和传送电子元件。优选的，所述齿条设有用于引导齿条沿竖直方向移动的第一导向环。通过采用上述技术方案，第一齿轮带动齿条运动，第一导向环使齿条固定在竖直方向上移动，从而升降板稳定地竖直上下运动，不易向其它方向偏移；且升降板竖直运动，减小了升降板朝其它方向运动而造成运动传递过程中的损耗。优选的，所述驱动组件包括第二电机、设于第二电机的丝杆以及与丝杆螺纹连接的支撑板，所述支撑板固定于升降板的下端。通过采用上述技术方案，第二电机驱动丝杆转动，丝杆与支撑板的螺纹配合使支撑板上下运动，进而支撑板带动升降板上下移动，实现升降板对电子元件的承接与传送，从而实现运动的传递。优选的，所述支撑板设有用于引导支撑板沿竖直方向移动的第二导向环。通过采用上述技术方案，第二导向环使支撑板沿竖直方向上下运动，且支撑板不易向其它方向偏移，从而升降板的竖直运动稳定。优选的，所述动力件设有两个相同的第二齿轮，两个所述第二齿轮分别与两条传动链条相啮合。通过采用上述技术方案，动力件驱动第二齿轮转动，第二齿轮与传动链条的啮合带动传动链条移动；两边的传动链条通过一个动力件驱动，减少了能耗。综上所述，本技术具有以下有益效果：驱动组件驱动升降板从传动链条的下方上升到高于传动链条的一定位置，便于翻转架夹取电子元件进行焊锡，也便于电子元件焊锡后翻转架将电子元件放于升降板上，进而升降板下降，电子元件嵌入传动链条的凹陷部内随传送带移动；从而便于实现翻转架夹取电子元件以及放回电子元件，使驱动翻转架运动的难度降低。附图说明图1是现有技术的结构示意图；图2是实施例一的结构示意图；图3是实施例一中升降板的结构示意图；图4是实施例二的结构示意图。图中：1、支架；2、传送装置；21、传动链条；22、动力件；3、升降板；4、驱动组件；41、第一电机；42、第一齿轮；43、齿条；44、第二电机；45、丝杆；46、支撑板；5、定位槽；6、第一导向环；7、第二导向环；8、第二齿轮；9、传送带；10、凹槽。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例一：一种自动焊锡设备，如图2所示，包括支架1以及支架1上安装的传送装置2，传送装置2包括位于支架1两边的传动链条21以及驱动传动链条21移动的动力件22。如图2所示，传动链条21用于传送电子元件；动力件22的输出轴固定有两个相同的分别与两条传动链条21相啮合的第二齿轮8，动力件22驱动第二齿轮8转动，第二齿轮8与传动链条21的啮合带动传动链条21移动；两侧的传动链条21通过同一个动力件22驱动移动，减少了驱动传动链条21移动的能耗。如图2所示，传动链条21之间安装有升降板3，升降板3用于承托电子元件且将电子元件运送到传动链条21上，升降板3的下端安装有驱动组件4，且电子元件两侧的引脚伸出于升降板3。驱动组件4包括固定于支架1下方的第一电机41、焊接于第一电机41输出轴的第一齿轮42，以及，安装固定于升降板3下端的与第一齿轮42相啮合的齿条43；支架1下方安装有用于限制齿条43沿竖直方向移动的第一导向环6。如图2所示，翻转架需要夹取电子元件一侧的引脚进行焊锡以及翻转架需要将焊锡后的电子元件送回传送装置2时，第一电机41驱动第一齿轮42转动，第一齿轮42与齿条43的啮合带动齿条43沿第一导向环6竖直向上移动，进而升降板3竖直向上移动。如图2所示，升降板3上升到高于传动链条21的一定位置，从而便于翻转架夹取电子元件以及将电子元件送回传送装置2的过程的实现，降低了驱动翻转架运动的难度；且当翻转架将电子元件送回到传送装置2时，升降板3上升并将电子元件承接；第一电机41驱动第一齿轮42反方向转动，进而升降板3竖直向下移动，电子元件两侧的引脚嵌入传动链条21的凹陷部内，传动链条21稳定地对电子元件进行传送。如图2所示，电子元件嵌入传动链条21内移动的稳定性较高，且传动链条21比较常见，从而传送装置2易于定制与安装；传动链条21具有凹陷部，能够稳定地支撑电子元件，且两条传动链条21之间的空隙为升降板3提供安装的空间，从而使降低翻转架运动的复杂程度成为可能。如图2和图3所示，升降板3的上表面开有若干个沿传动链条21的移动方向均匀分布的定位槽5，且定位槽5与电子元件相配合；升降板3承接电子元件时，电子元件嵌入本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动焊锡设备，包括支架(1)以及设于支架(1)的传送装置(2)，其特征是：所述传送装置(2)包括用于传送电子元件的且分别位于支架(1)两边的传动链条(21)以及驱动传动链条(21)移动的动力件(22)；所述传动链条(21)之间设有升降板(3)，所述升降板(3)用于承托电子元件，所述升降板(3)设有驱动升降板(3)上下移动的驱动组件(4)。

【技术特征摘要】
1.一种自动焊锡设备，包括支架(1)以及设于支架(1)的传送装置(2)，其特征是：所述传送装置(2)包括用于传送电子元件的且分别位于支架(1)两边的传动链条(21)以及驱动传动链条(21)移动的动力件(22)；所述传动链条(21)之间设有升降板(3)，所述升降板(3)用于承托电子元件，所述升降板(3)设有驱动升降板(3)上下移动的驱动组件(4)。2.根据权利要求1所述的一种自动焊锡设备，其特征是：所述升降板(3)的上表面设有若干个沿传动链条(21)的移动方向分布的定位槽(5)。3.根据权利要求2所述的一种自动焊锡设备，其特征是：所述定位槽(5)与电子元件相配合。4.根据权利要求1所述的一种自动焊锡设备，其特征是：所述驱动组件(4)包括第一电机(41)、设于第一电机(41)的第一齿轮(42)以及与...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小玲，姜红燕，蓝远忠，王成刚，
申请(专利权)人：深圳市江盟磁性科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44