具有电子元件的印刷电路板、其制造方法及电子元件模块技术

本发明专利技术提供一种具有电子元件的印刷电路板、其制造方法及电子元件模块。所述印刷电路板包括板部件和电子元件。所述板部件包括具有元件容纳部的第一基板和层叠在所述第一基板的外表面上的多个第二基板。所述电子元件设置在所述元件容纳部中。所述电子元件包括发热元件和结合到所述发热元件的无效表面的散热构件。

【技术实现步骤摘要】
具有电子元件的印刷电路板、其制造方法及电子元件模块本申请要求于2016年8月25日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0108587号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
本公开涉及一种具有电子元件的印刷电路板、制造该印刷电路板的方法以及包括该印刷电路板的电子元件模块。
技术介绍
由于对电子装置产品的小型化和轻量化的需求，正在开发具有嵌入的电子元件(诸如半导体元件)的印刷电路板(PCB)。通常通过如下方法来制造具有嵌入的电子元件的板：在基板中形成腔，在腔内设置电子元件，然后使用填充材料将电子元件固定在腔内。按照惯例，从嵌在PCB中的电子元件产生的热通过用于传递所产生的热的过孔被散发。然而，由于过孔的尺寸和散热路径非常窄小，因此可持续地散发多少热是有限的。因此，需要一种能够使嵌在板中的电子元件的热平稳并持续地散发的结构。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以按照简化形式介绍专利技术构思的选择，以下在具体实施方式中进一步描述专利技术构思。本
技术实现思路
并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总体方面，一种印刷电路板包括板部件和电子元件。所述板部件包括具有元件容纳部的第一基板和层叠在所述第一基板的外表面上的多个第二基板。所述电子元件设置在所述元件容纳部中。所述电子元件包括发热元件和结合到所述发热元件的无效表面的散热构件。所述电子元件的厚度可厚于所述第一基板的厚度。所述电子元件可使所述散热构件的一部分设置在所述多个第二基板中的至少一个中。所述板部件还可包括多个布线层。所述散热构件可直接结合到所述多个布线层中的设置在所述板部件的最下部上的一个布线层。设置在所述板部件的最下部上的所述布线层可包括设置在所述散热构件的下方并且表面结合到所述散热构件的散热垫以及多个连接焊盘。所述发热元件可以是功率放大器，并且所述散热构件可以是由铜材料形成的散热片。所述第一基板可通过层叠多个绝缘层而形成，并且布线层可形成在所述多个绝缘层中的每层之间。在另一总体方面，提供一种制造具有电子元件的印刷电路板的方法，所述方法包括：通过层叠多个绝缘层形成第一基板；通过在所述第一基板中形成通孔来形成元件容纳部；在所述元件容纳部中设置结合有散热构件的发热元件；及在所述第一基板的顶表面和底表面上形成包括绝缘层和布线层的第二基板，其中，所述布线层包括与所述散热构件表面接触的散热垫。形成所述第二基板的步骤可包括部分地去除所述第二基板的所述绝缘层，以使所述散热构件向外暴露。部分地去除所述绝缘层的步骤可包括研磨所述第二基板的所述绝缘层。部分地去除所述绝缘层的步骤可包括在所述第二基板的所述绝缘层中形成通孔，并且所述布线层可设置在所述通孔中并连接到所述散热构件。在设置结合有所述散热构件的所述发热元件时，所述散热构件可被设置为使得所述散热构件的一部分从所述第一基板向外突出。在形成所述第二基板时，所述第二基板的所述绝缘层可使将从所述第一基板突出的所述散热构件嵌入。形成所述第一基板的步骤可包括：在所述绝缘层上形成金属层；及去除形成在将要形成所述元件容纳部的区域上的所述金属层。一种电子元件模块包括：印刷电路板，具有电子元件；至少一个电子组件，安装在所述印刷电路板上；及密封部，密封所述电子组件。在另一总体方面，一种多层印刷电路板包括电子元件、第一基板、上部第二基板和下部第二基板。所述电子元件包括发热元件和散热构件。所述第一基板具有元件容纳部。所述电子元件设置在所述元件容纳部中。所述第一基板设置在所述上部第二基板和所述下部第二基板之间。所述下部第二基板包括直接结合到所述散热构件的散热垫。所述发热元件可以是功率放大器，并且所述散热构件是可以是散热片。所述下部第二基板和所述上部第二基板包括连接焊盘。通过下面的具体实施方式、附图以及权利要求，其它特征和方面将显而易见。附图说明图1是示意性地示出具有电子元件的板的示例的截面图。图2是示意性地示出包括图1中所示的具有电子元件的板的电子元件模块的示例的截面图。图3至图6是示出制造图1中所示的具有电子元件的板的方法的示例的示图。图7是示出制造图1中所示的电子元件的方法的示例的示图。图8是示意性地示出具有电子元件的板的另一示例的截面图。在整个附图和具体实施方式中，相同的标号指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明以及方便起见，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下具体实施方式，以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解了本申请的公开内容后，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，在此描述的操作顺序仅仅是示例，且不限于在此所阐述的示例，而是除了必须按照特定顺序发生的操作外，可在理解了本申请的公开内容后做出显而易见的改变。此外，为了增加清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，提供在此描述的示例，仅用于示出在理解了本申请的公开内容后将是显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或系统的多种可行方法中的一些可行方法。在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其它元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，不存在介于它们之间的其它元件。如在此使用的，术语“和/或”包括所列相关项中的任何一个或者任何两个或更多个中的任何组合。虽然诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语在此可用于描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中的涉及的第一构件、组件、区域、层或部分也可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。为了便于描述，可在此使用诸如“在……之上”、“上方”、“在……之下”和“下方”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一个元件之间的关系。这样的空间相对术语意于包括除了附图中所描绘的方位之外装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为“在”另一元件“之上”或“上方”的元件随后将被描述为“在”另一元件“之下”或“下方”。因此，术语“在……之上”根据装置的空间方位包括上方和下方两种方位。装置还可以以其它的方式被定位(例如，旋转90度或处于其它方位)，并且将对在此使用的空间相对术语做出相应地解释。在此使用的术语仅用于描述各种示例，而并不用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数形式也意于包含复数形式。术语“包含”、“包括”以及“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。由于制造技术和/或公差，可发生附图中所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：板部件，包括具有元件容纳部的第一基板和层叠在所述第一基板的外表面上的多个第二基板；及电子元件，设置在所述元件容纳部中，其中，所述电子元件包括发热元件和结合到所述发热元件的无效表面的散热构件。

【技术特征摘要】
2016.08.25 KR 10-2016-01085871.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：板部件，包括具有元件容纳部的第一基板和层叠在所述第一基板的外表面上的多个第二基板；及电子元件，设置在所述元件容纳部中，其中，所述电子元件包括发热元件和结合到所述发热元件的无效表面的散热构件。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电子元件的厚度厚于所述第一基板的厚度。3.根据权利要求2的所述的印刷电路板，其中，所述电子元件使得所述散热构件的一部分设置在所述多个第二基板中的至少一个中。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述板部件还包括多个布线层，并且所述散热构件直接结合到所述多个布线层中的设置在所述板部件的最下部上的一个布线层。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，设置在所述板部件的最下部上的所述布线层包括设置在所述散热构件的下方并且表面结合到所述散热构件的散热垫以及多个连接焊盘。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述发热元件是功率放大器，并且所述散热构件是由铜材料形成的散热片。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一基板通过层叠多个绝缘层而形成，并且布线层形成在所述多个绝缘层的每层之间。8.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：通过层叠多个绝缘层形成第一基板；通过在所述第一基板中形成通孔来形成元件容纳部；在所述元件容纳部中设置结合有散热构件的发热元件；及在所述第一基板的顶表面和底表面上形成包括绝缘层和布线层的第二基板，其中，所述布线层包括与所述散热构件表面接触的散热垫。9.根据权利要求8所述的方法，其中，形...

【专利技术属性】
技术研发人员：金世锺，金元基，金锡庆，金正楷，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR