一种FPC及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FPC及电子设备。该FPC包括从下往上依次层叠的第一保护层、第一黏胶层、第一线路层、基层、第二线路层、第二黏胶层和第二保护层，所述第一保护层和/或第二保护层还用作EMI屏蔽层。该FPC可对自身电磁信号进行屏蔽，防止对电子设备的其它电路产生干扰，且依然保持良好的弯折性。

A kind of FPC and electronic equipment

The utility model discloses a FPC and an electronic device. The FPC includes the first protection layer, the first adhesive layer, the first line layer, the base layer, the second line layer, the second adhesive layer and the second protection layer from bottom to top, and the first protective layer and / or second protective layer are also used as the EMI shielding layer. The FPC can shield its own electromagnetic signals to prevent interference in other circuits of the electronic device, and still maintain good flexure.

【技术实现步骤摘要】
一种FPC及电子设备
本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种FPC及电子设备。
技术介绍
为了防止电子设备的显示屏幕电路对整机电信号的干扰，一般都会在FPC上粘贴EMI屏蔽膜来对显示屏幕电路进行屏蔽，粘贴EMI屏蔽膜的确能够较好地解决干扰问题，但是也同时增加了FPC的厚度，影响了FPC的可弯折性，甚至在弯折时，FPC会在弯折位置出现整体断裂的问题。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足，本技术提供一种FPC及电子设备。该FPC可对自身电磁信号进行屏蔽，防止对电子设备的其它电路产生干扰，且依然保持良好的可弯折性。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种FPC，包括从下往上依次层叠的第一保护层、第一黏胶层、第一线路层、基层、第二线路层、第二黏胶层和第二保护层，所述第一保护层和/或第二保护层还用作EMI屏蔽层。进一步地，所述第一保护层和/或第二保护层为导电保护膜。进一步地，所述第一黏胶层和/或第二黏胶层为绝缘黏胶。进一步地，所述第一保护层和/或第二保护层为导电PI膜。进一步地，所述第一保护层和/或第二保护层为各向异性导电保护膜，其在平行于该FPC平面的方向上导电，在垂直于该FPC平面的方向上绝缘。进一步地，所述第一保护层和/或第二保护层为各向异性导电PI膜。一种电子设备，包括上述的FPC。本技术具有如下有益效果：该FPC将自身的第一保护层和第二保护层中的一层或两层同时用作EMI屏蔽层，用于对自身电磁信号进行屏蔽，可防止对电子设备的其它电路产生干扰；并且，该FPC由于无需粘贴现有的EMI屏蔽膜，自身厚度不会增加，能够保持轻薄性和良好的可弯折性。附图说明图1为本技术提供的FPC的示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。实施例一如图1所示，一种FPC，包括从下往上依次层叠的第一保护层1、第一黏胶层2、第一线路层3、基层4、第二线路层5、第二黏胶层6和第二保护层7，所述第一保护层1和/或第二保护层7还用作EMI屏蔽层。该FPC将自身的第一保护层1和第二保护层7中的一层或两层同时用作EMI屏蔽层，用于对自身电磁信号进行屏蔽，可防止对电子设备的其它电路产生干扰；并且，该FPC由于无需粘贴现有的EMI屏蔽膜，自身厚度不会增加，能够保持轻薄性和良好的可弯折性。所述第一保护层1和/或第二保护层7为导电保护膜。在制作所述第一保护层1和/或第二保护层7的保护膜时，同时将导电材料混入到薄膜材料中，即可获得所需的导电保护膜。此时，所述第一黏胶层2和/或第二黏胶层6优选为绝缘黏胶，以防止所述第一保护层1对第一线路层3的导电性能，和/或，所述第二保护层7对第二线路层5的导电性能产生影响。优选地，所述第一保护层1和/或第二保护层7为导电PI膜，即制作导电保护膜的薄膜材料优选为PI材料。作为本专利的另一方案，所述第一保护层1和/或第二保护层7为各向异性导电保护膜，其在平行于该FPC平面的方向上导电，在垂直于该FPC平面的方向上绝缘。在制作所述第一保护层1和/或第二保护层7的保护膜时，同时将各向异性导电材料混入到薄膜材料中，即可获得所需的各向异性导电保护膜。此时，所述第一黏胶层2和第二黏胶层6均可以为普通黏胶，不限定于绝缘黏胶。优选地，所述第一保护层1和/或第二保护层7为各向异性导电PI膜，即制作各向异性导电保护膜的薄膜材料优选为PI材料。实施例二一种电子设备，包括实施例一中所述的FPC。以上所述实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC，包括从下往上依次层叠的第一保护层、第一黏胶层、第一线路层、基层、第二线路层、第二黏胶层和第二保护层，其特征在于：所述第一保护层和/或第二保护层还用作EMI屏蔽层。

【技术特征摘要】
1.一种FPC，包括从下往上依次层叠的第一保护层、第一黏胶层、第一线路层、基层、第二线路层、第二黏胶层和第二保护层，其特征在于：所述第一保护层和/或第二保护层还用作EMI屏蔽层。2.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于：所述第一保护层和/或第二保护层为导电保护膜。3.根据权利要求2所述的FPC，其特征在于：所述第一黏胶层和/或第二黏胶层为绝缘黏胶。4.根据权利要求2中所述的FPC，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑瑞建，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44