一种嵌铜PCB制造技术

本实用新型专利技术公开了一种嵌铜PCB，包括铜块和开设有嵌铜槽的PCB芯板，铜块嵌于嵌铜槽内，PCB芯板与铜块的顶面均通过胶片与铜箔层相接，铜块侧壁与嵌铜槽侧壁间隙配合，PCB芯板上还设有防止铜块从嵌铜槽底部开口脱落的限位部；限位部为设置在嵌铜槽侧壁底部的朝向铜块的若干个凸部，铜块侧壁底部开设若干个与凸部相配合的凹部；嵌铜槽和铜块均为长方体状，嵌铜槽侧壁的四条棱下段各设有一凸部，铜块侧壁的四条棱下段各设有一凹部；铜块侧壁上段与嵌铜槽侧壁上段间隙配合，凸部侧壁和相应的凹部侧壁相贴合。本实用新型专利技术能够为单面压合的铜块裸露的一面提供支撑力，防止铜块因单面无胶片支撑而松动或脱落；同时可以防止铜块在压合过程中水平移动。

A kind of copper embedded PCB

The utility model discloses a copper embedded PCB, including copper block and open PCB core plate of copper embedded groove, copper block in block copper groove, PCB core plate and the top surface of the copper film and copper foil layer connected with the copper block side wall and the side wall of the groove is inlaid copper clearance fit. PCB core board is also provided with a piece of copper from copper to prevent bottom slot opening off the limiting part; the limiting part is arranged on the side wall of the groove at the bottom of the copper block toward a plurality of convex blocks of copper, copper block side wall is arranged at the bottom of the concave part matched with a plurality of projections; copper inlaid groove and the copper piece is a cuboid, block four edges of the lower section of the copper side wall of the groove is respectively provided with a convex part, four edges of the side wall of the lower section of the copper block are respectively provided with a concave part; the side wall of the upper piece of copper inlaid copper and the side wall of the groove gap with the upper portion of the side wall, convex and concave corresponding the side wall is attached. The utility model can provide support force for the exposed side of the copper block pressed on one side, prevent copper blocks from loosening or falling off because of single side without film support, and prevent copper blocks from moving horizontally during compression.

【技术实现步骤摘要】
一种嵌铜PCB
本技术属于印制电路板
，特别涉及一种嵌铜PCB。
技术介绍
对于PCB（印制电路板）而言，当涉及到大电流的线圈板等时，其对于散热性能要求极高，通常在PCB内嵌入铜块，以满足散热需求。现有的嵌铜PCB包括铜块和开设有嵌铜槽的PCB芯板，铜块嵌于嵌铜槽内，PCB芯板与铜块的顶面均通过胶片与铜箔层相接。在嵌铜PCB中，如果铜块和嵌铜槽等大，铜块的侧壁与PCB芯板之间没有胶填充，铜块与PCB芯板之间的附着力较小，铜块易脱落。为了提高铜块与PCB芯板之间的附着力，直接嵌入的铜块尺寸一般需要比嵌铜槽略小，即铜块侧壁与嵌铜槽侧壁间隙配合，从而使得在压合过程中，胶片能够填充至铜块侧壁与嵌铜槽侧壁之间的间隙，提高铜块与PCB芯板之间的结合力。即便如此，若铜块为单面压合，即铜块的顶面压合胶片，铜块的底面裸露，则铜块裸露的底面无任何支撑，仅仅依靠顶面胶片及间隙内胶的附着力，铜块还是容易发生松动和脱落等问题。同时，由于铜块侧壁与嵌铜槽侧壁间隙配合，在压合过程中，由于胶挤入间隙，可能导致铜块受力水平移动，偏离中心位置。
技术实现思路
现有的嵌铜PCB在单面压合后，铜块与PCB芯板之间的结合力太小以致铜块易松动和脱落，在压合过程中，铜块受力易水平移动以致偏离中心位置。本技术的目的在于，针对上述现有技术的不足，提供一种改进了的嵌铜PCB，能够为单面压合的铜块裸露的一面提供支撑力，防止铜块因单面无胶片支撑而松动或脱落；同时可以防止铜块在压合过程中水平移动。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种嵌铜PCB，包括铜块和开设有嵌铜槽的PCB芯板，铜块嵌于嵌铜槽内，PCB芯板与铜块的顶面均通过胶片与铜箔层相接，铜块侧壁与嵌铜槽侧壁间隙配合，其结构特点是所述PCB芯板上还设有防止铜块从嵌铜槽底部开口脱落的限位部。借由上述结构，由于PCB芯板上还设有防止铜块从嵌铜槽底部开口脱落的限位部，在单面压合后，即使铜块与PCB芯板之间的结合力很小，铜块也不会从嵌铜槽底部开口脱落。作为一种优选方式，所述限位部为设置在嵌铜槽侧壁底部的朝向铜块的若干个凸部，所述铜块侧壁底部开设若干个与所述凸部相配合的凹部。凸部和凹部相互配合，从而PCB芯板给铜块提供一个向上的支撑力，即PCB芯板为单面压合的铜块裸露的一面提供支撑力，铜块不会从嵌铜槽底部开口处脱落。作为一种优选方式，所述嵌铜槽和铜块均为长方体状，嵌铜槽侧壁的四条棱下段各设有一凸部，铜块侧壁的四条棱下段各设有一凹部。进一步地，铜块侧壁上段与嵌铜槽侧壁上段间隙配合，所述凸部侧壁和相应的凹部侧壁相贴合。凸部和凹部分别设置在嵌铜槽和铜块侧壁的四条棱下段处，且凸部和相应的凹部相贴合，从而可防止压合过程中铜块受力水平移动以致偏移中心位置。同时由于凸部所占面积不大，铜块侧壁上段与嵌铜槽侧壁上段间隙配合，不影响胶片在压合过程中填充铜块侧壁与嵌铜槽之间的侧壁。与现有技术相比，本技术能够为单面压合的铜块裸露的一面提供支撑力，防止铜块因单面无胶片支撑而松动或脱落；同时可以防止铜块在压合过程中水平移动。附图说明图1为本技术一实施例的结构示意图。图2为图1的A-A剖视图。其中，1为PCB芯板，11为嵌铜槽，111为凸部，2为铜块，21为凹部，3为胶片，4为铜箔层。具体实施方式如图1和图2所示，本技术的一实施例包括铜块2和开设有嵌铜槽11的PCB芯板1，铜块2嵌于嵌铜槽11内，PCB芯板1与铜块2的顶面均通过胶片3与铜箔层4相接，铜块2侧壁与嵌铜槽11侧壁间隙配合，其结构特点是所述PCB芯板1上还设有防止铜块2从嵌铜槽11底部开口脱落的限位部。所述限位部为设置在嵌铜槽11侧壁底部的朝向铜块2的四个凸部111，所述铜块2侧壁底部开设四个与所述凸部111相配合的凹部21。所述嵌铜槽11和铜块2均为长方体状，嵌铜槽11侧壁的四条棱下段各设有一凸部111，铜块2侧壁的四条棱下段各设有一凹部21。铜块2侧壁上段与嵌铜槽11侧壁上段间隙配合，所述凸部111侧壁和相应的凹部21侧壁相贴合。本技术的制作过程如下：第一步，在PCB芯板1上铣出长方体状嵌铜槽11，其中嵌铜槽11侧壁的四条棱下段各设有一向嵌铜槽11内凸出的凸部111。第二步，铣出长方体状铜块2，铜块2上段的尺寸略小于嵌铜槽11上段的尺寸，铜块2侧壁的四条棱下段各设有一与凸部111对应的凹部21，凸部111与凹部21等大。第三步，将铜块2嵌入嵌铜槽11中，铜块2顶面从下往上依次叠放胶片3和铜箔层4。第四步，层压，胶片3填充至嵌铜槽11侧壁与铜块2侧壁之间的间隙，铜块2被固定，其中凸起的尺寸应尽量小，以保证胶片3能够填充的侧壁面积较大，提高铜块2与PCB芯板1之间的结合力。第五步，完成钻孔、电镀、蚀刻阻焊油墨等后续制程。上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是局限性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌铜PCB，包括铜块（2）和开设有嵌铜槽（11）的PCB芯板（1），铜块（2）嵌于嵌铜槽（11）内，PCB芯板（1）与铜块（2）的顶面均通过胶片（3）与铜箔层（4）相接，铜块（2）侧壁与嵌铜槽（11）侧壁间隙配合，其特征在于，所述PCB芯板（1）上还设有防止铜块（2）从嵌铜槽（11）底部开口脱落的限位部。

【技术特征摘要】
1.一种嵌铜PCB，包括铜块（2）和开设有嵌铜槽（11）的PCB芯板（1），铜块（2）嵌于嵌铜槽（11）内，PCB芯板（1）与铜块（2）的顶面均通过胶片（3）与铜箔层（4）相接，铜块（2）侧壁与嵌铜槽（11）侧壁间隙配合，其特征在于，所述PCB芯板（1）上还设有防止铜块（2）从嵌铜槽（11）底部开口脱落的限位部。2.如权利要求1所述的嵌铜PCB，其特征在于，所述限位部为设置在嵌铜槽（11）侧壁底部的朝向铜块（2）的若干个凸部...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐川，张国兴，
申请(专利权)人：湖南维胜科技电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43