印刷电路板基材及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板基材及其制造方法，印刷电路板基材包括至少两个层状结构，至少两个层状结构包括金属箔层以及设置于金属箔层上的电磁屏蔽层。本发明专利技术在印刷电路板基材上设置电磁屏蔽层，与现有技术相比，省去了在将来印刷电路板上另外附加电磁屏蔽层的工序，使得印刷电路板的厚度变薄，又简化生产工序，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板基材及其制造方法
本专利技术涉及印刷电路板材料领域，特别是涉及一种印刷电路板基材及其制造方法。
技术介绍
各种运行的电力设备之间以电磁传导、电磁感应和电磁辐射三种方式彼此关联并相互影响，在一定的条件下会对运行的设备和人员造成干扰、影响和危害。信息家电产品都会因高频电磁波干扰产生杂讯，影响通讯品质。若人体长期暴露于强力电磁场下，则可能易患癌症病变。因此防电磁干扰已是必备而且势在必行的制程。印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，印刷电路板基材至少包括基板和金属箔层。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。为了满足电磁兼容性的要求，通常需要在印刷电路板上附加一层电磁屏蔽层，保护线路板内线路不受外界干扰。这不仅提高了制造成本，还增加了最终成品的厚度。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板基材及其制造方法，用于解决现有技术中存在的上述问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种印刷电路板基材，包括至少两个层状结构，所述至少两个层状结构包括金属箔层以及设置于所述金属箔层上的电磁屏蔽层。本专利技术将电磁屏蔽层作为基板，同时电磁屏蔽层又具有电磁屏蔽的功能，与现有结构相比，本专利技术在印刷电路板基材上设置电磁屏蔽层，省去了将来在印刷电路板上附加电磁屏蔽层的工序，使得印刷电路板的厚度变薄，又简化生产工序，降低生产成本。优选地，所述电磁屏蔽层为磁胶层；所述磁胶层包含多个磁性粒子及聚合物材料。进一步地，所述磁性粒子为包含Fe、Si、B、Cu、Nb、Mo、Cr、Co、Ni、Mg、Zn、K、Ca、Al中的元素的二元或三元软磁性合金颗粒。进一步地，所述磁性粒子为软磁性铁氧体颗粒，每个软磁性铁氧体颗粒中包含Mn、Zn、Ni、Mg、Ba、Co、Y、Al、Zr、Si、Ca、Bi、Ti中的至少一种元素。进一步地，所述磁胶层的相对磁导率为20-220。优选地，所述电磁屏蔽层的厚度为20-500μm。优选地，所述印刷电路板基材还包括设置于所述电磁屏蔽层上的绝缘基层。绝缘基层的设置能够增加印刷电路板的强度。进一步地，所述绝缘基层为环氧玻纤布基板、聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、液晶聚合物薄膜、聚苯醚薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚氯乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜或者聚丁烯对酞酸盐薄膜。进一步地，所述印刷电路板基材还包括粘结层，所述粘结层设置于所述金属箔层与所述电磁屏蔽层之间，和/或所述粘结层设置于所述金属箔层与所述绝缘基层之间，和/或所述粘结层设置于所述电磁屏蔽层与所述绝缘基层之间。粘结层的设置能够使相邻的层状结构粘结得更牢固。更进一步地，所述粘结层为聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧类胶粘剂、改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂或者酚醛－缩丁醛类胶粘剂。本专利技术还涉及一种印刷电路板基材的制造方法，将所述的至少两个层状结构逐层叠加后，通过层压加工成印刷电路板基材。本专利技术的印刷电路板基材通过层压即可加工完成，使用这种基材制得的印刷电路板既具有传统的印刷电路板的使用功能，又自带电磁屏蔽功能，解决了电子设备的电磁干扰问题，简化了生产工序，降低生产成本，并且减薄了印刷电路板的厚度。附图说明图1显示为实施例1的印刷电路板基材的结构示意图。图2显示为实施例2的印刷电路板基材的结构示意图。图3显示为实施例3的印刷电路板基材的结构示意图。图4显示为实施例4的印刷电路板基材的结构示意图。图5显示为实施例5的印刷电路板基材的结构示意图。图6显示为实施例6的印刷电路板基材的结构示意图。图7显示为实施例7的印刷电路板基材的结构示意图。图8显示为实施例8的印刷电路板基材的结构示意图。图9显示为实施例9的印刷电路板基材的结构示意图。附图标号说明100金属箔层200电磁屏蔽层300绝缘基层400粘结层具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。如图1至图9所示，本实施例的印刷电路板基材，包括至少两个层状结构，至少两个层状结构包括金属箔层100以及设置于金属箔层100上的电磁屏蔽层200。本专利技术将电磁屏蔽层200作为基板，同时电磁屏蔽层200又具有电磁屏蔽的功能，与现有结构相比，本专利技术在印刷电路板基材上设置电磁屏蔽层200，省去了将来在印刷电路板上附加电磁屏蔽层200的工序，使得印刷电路板的厚度变薄，又简化生产工序，降低生产成本。电磁屏蔽层200为磁胶层；磁胶层包含多个磁性粒子及聚合物材料。磁胶层中的磁性粒子具有高相对磁导率低损耗特性，可有效抑制电子设备电磁干扰，消除电磁噪音。磁性粒子为包含Fe、Si、B、Cu、Nb、Mo、Cr、Co、Ni、Mg、Zn、K、Ca、Al中的元素的二元或三元软磁性合金颗粒；或者磁性粒子为软磁性铁氧体颗粒，每个软磁性铁氧体颗粒中包含Mn、Zn、Ni、Mg、Ba、Co、Y、Al、Zr、Si、Ca、Bi、Ti中的至少一种元素。聚合物材料用于将多个磁性粒子粘结，形成磁胶层，聚合物材料为环氧树脂、环氧树脂模塑料或聚氨脂。电磁屏蔽层的相对磁导率为20-220，能够使印刷电路板基材符合印刷电路板抑制电子设备电磁干扰的要求；电磁屏蔽层200可以采用市面上购买的磁胶，比如原邦科技的电磁噪声抑制片系列磁胶，其相对磁导率为20-220(在频率为3MHz测量)。印刷电路板基材还包括设置于电磁屏蔽层200上的绝缘基层300。绝缘基层300的设置能够增加印刷电路板的强度。绝缘基层300为环氧玻纤布基板、聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、液晶聚合物薄膜、聚苯醚薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚氯乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜或者聚丁烯对酞酸盐薄膜。印刷电路板还包括粘结层400，粘结层400设置于金属箔层100与电磁屏蔽层200之间，和/或粘结层400设置于金属箔层100与绝缘基层300之间，和/或粘结层400设置于电磁屏蔽层200与绝缘基层300之间。粘结层400的设置能够使相邻的层状结构粘结得更牢固。粘结层为聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧类胶粘剂、改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂或者酚醛－缩丁醛类胶粘剂。磁胶层的厚度为20-500μm；铜箔的厚度为8-105um,粘结层400的厚度为5-50um，绝缘基层300的厚度为5-500μm；根据实际需要各个层状结构采用不同的的厚度，能够制造成不同的印刷电路板基材。本专利技术还涉及一种印刷电路板基材的制造方法，将的至少两个层状结构逐层叠加后，通过层压加工成印刷电路板基材。在将的至少两个层状结构逐层叠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板基材，其特征在于：包括至少两个层状结构，所述至少两个层状结构包括金属箔层以及设置于所述金属箔层上的电磁屏蔽层。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板基材，其特征在于：包括至少两个层状结构，所述至少两个层状结构包括金属箔层以及设置于所述金属箔层上的电磁屏蔽层。2.根据权利要求1所述的印刷电路板基材，其特征在于：所述电磁屏蔽层为磁胶层；所述磁胶层包含多个磁性粒子及聚合物材料。3.根据权利要求2所述的印刷电路板基材，其特征在于：所述磁性粒子为包含Fe、Si、B、Cu、Nb、Mo、Cr、Co、Ni、Mg、Zn、K、Ca、Al中的元素的二元或三元软磁性合金颗粒。4.根据权利要求2所述的印刷电路板基材，其特征在于：所述磁性粒子为软磁性铁氧体颗粒，每个软磁性铁氧体颗粒中包含Mn、Zn、Ni、Mg、Ba、Co、Y、Al、Zr、Si、Ca、Bi、Ti中的至少一种元素。5.根据权利要求2所述的印刷电路板基材，其特征在于：所述磁胶层的相对磁导率为20-220。6.根据权利要求1所述的印刷电路板基材，其特征在于：所述电磁屏蔽层的厚度为20-500μm。7.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：余若冰，
申请(专利权)人：上海逻骅投资管理合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：上海,31