屏蔽散热结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种屏蔽散热结构及其制作方法，安装于一电路板上，所述电路板的安装面上安装有电子元器件，屏蔽散热结构包括屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述电路板的安装面连接，所述屏蔽罩与所述电路板围成屏蔽腔室，所述电子元器件处于所述屏蔽腔室中；所述屏蔽腔室的剩余空间中充满导热胶。本发明专利技术的屏蔽散热结构使得电子元器件的热量能够快速地释放，以保证电子元器件的性能稳定，本发明专利技术的制作方法使屏蔽罩与固化后的导热胶的外部能够完全贴合，提高散热的效率，同时导热胶也具有密封功能，保护电路板和电子元器件免受化学物质、湿气、和其他污染物等环境因素的影响。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽散热结构及其制作方法
本专利技术涉及散热结构，具体涉及一种屏蔽散热结构及其制作方法。
技术介绍
随着经济社会的发展，越来越多的电子产品出现在我们的日常生活中，给我们的生活带来了无限的便捷和乐趣，然而就在我们享受这些高科技产品的同时，我们也要承受电子设备给我们带来的烦恼，各种频段和强度的电磁波对电子产品及我们的生活带来了很大的负面影响：不但电子设备之间会相互影响，同时也会影响我们的健康。有鉴于此国际上已经对各电子设备的出厂进行了严格的电磁兼容性控制要求，这样使得使用电磁屏蔽材料进行电磁波的屏蔽成为电子设备厂家的选择之一。一般在电路板上设置电磁屏蔽罩，将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；或者将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。电子元器件的功率不断增大，而体积却逐渐缩小，并且大多数电子芯片的待机发热量低而运行时发热量大，瞬间温升快。高温会对电子元器件的性能产生有害的影响，据统计电子设备的失效有55％是温度超过规定值引起的，电子元器件散热技术越来越成为电子设备开发、研制中非常关键的技术。通常做法是在发热量较大的电子元器件表面粘结散热片进行散热。但是，由于电磁屏蔽罩内空间有限，在电磁屏蔽罩内的电子元器件无法安装散热片，往往会因为发热功率太高而产生过温故障。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种新的屏蔽散热结构及其制作方法，克服电磁屏蔽罩内的电子元器无法散热的问题，提高了产品的可靠性和安全性。为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：屏蔽散热结构，安装于一电路板上，所述电路板的安装面上安装有电子元器件，屏蔽散热结构包括屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述电路板的安装面电连接，所述屏蔽罩与所述电路板围成屏蔽腔室，所述电子元器件处于所述屏蔽腔室中；所述屏蔽腔室的剩余空间中充满导热胶。屏蔽腔室的剩余空间中充满导热胶，即电子元器件与屏蔽罩之间的空隙中、电子元器件与电路板之间得空隙中均充满导热胶；当多个电子元器件设置于电路板上时，相邻的两个电子元器件之间也充满导热胶，导热胶能够将电子元器件的热量快速地传递给屏蔽罩表面，使得电子元器件的热量能够快速地释放，本专利技术的结构具有良好的散热性，使电子元器件的性能保持稳定；同时导热胶也具有密封功能，保护电路板和电子元器件免受化学物质、湿气、和其他污染物等环境因素的影响。优选地，所述导热胶为绝缘传热胶。导热胶形成绝缘的保护层，能够提高电路板的可靠性和安全性，延长电路板的使用寿命。优选地，所述屏蔽罩为膜结构。膜结构能够便于屏蔽罩贴覆于导热胶的外部。进一步地，所述屏蔽罩包括由内向外依次设置的粘结剂层和金属层。金属层用于实现电磁屏蔽，直接在金属层的内部设置粘结剂层能够便于金属层贴合于导热胶的外部。更进一步地，所述粘结剂层为导电粘结层。再进一步地，所述导电粘结层为环氧树脂导电胶、酚醛树脂导电胶、聚氨酯导电胶、硅胶导电胶或聚酰亚胺导电胶。更进一步地，所述粘结剂层为绝缘粘结层，所述屏蔽罩的与所述电路板连接处的金属层上设有可穿过所述绝缘粘结层，且与所述电路板连接的尖刺部。再进一步地，所述绝缘粘结层的材料为环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、热塑性树脂或聚酰亚胺。所述金属层的外部还设有绝缘层。本专利技术要解决的第二个技术问题是提供了一种上述屏蔽散热结构的制作方法。该方法包括以下步骤：a)在电路板的安装面上安装电子元器件后，将导热胶涂覆于所述电子元器件的外表面上，所述导热胶固化后，形成导热胶涂层；b)在所述导热胶涂层的外表面上贴覆屏蔽罩，且所述屏蔽罩与所述电路板电连接。本专利技术屏蔽散热结构的制作方法的工艺，具有以下优点：屏蔽罩与固化后的导热胶的外部粘接在一起，能够提高散热的效率，本专利技术的制作方法简单、方便。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。图1是实施例1的屏蔽散热结构的结构示意图。图2是实施例1的屏蔽散热结构的屏蔽罩的三层结构的示意图。图3是实施例3的金属层上设有尖刺部的结构示意图。其中：100-电路板、200-电子元器件、300-屏蔽罩、310-屏蔽腔室、400-导热胶、510-粘结剂层、520-金属层、521-尖刺部、530-绝缘层具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。实施例1如图1和图2所示，本实施例的屏蔽散热结构，安装于一电路板100上，电路板100的安装面上安装有电子元器件200，屏蔽散热结构包括屏蔽罩300，屏蔽罩300与电路板100的安装面电连接，屏蔽罩300与电路板100围成屏蔽腔室310，电子元器件200处于屏蔽腔室310中；屏蔽腔室310的剩余空间中充满导热胶400。电子元器件200处于屏蔽腔室310中，屏蔽腔室310的剩余空间包括电子元器件200与屏蔽罩300之间的空隙，电子元器件200与电路板100之间的空隙；当多个电子元器件200设置于电路板100上时，屏蔽腔室310的剩余空间还包括相邻的两个电子元器件200之间的间隙；屏蔽腔室310的剩余空间中充满导热胶400，就是在电子元器件200周围的空间中充满导热胶400，使电子元器件200的热量快速导出，且扩大了散热面积。同时导热胶400也具有密封功能，保护电路板和电子元器件免受化学物质、湿气、和其他污染物等环境因素的影响。本实施例中，电子元器件200是芯片、电阻、电容或电感等元器件。屏蔽罩300通过电路板100接地。导热胶400为液体，导热胶400可通过点胶及刷涂等工艺形成于电子元器件200上，导热胶40可室温固化、加热固化或光固化。导热胶400为绝缘传热胶，导热胶400在传递热量的同时，也是一种绝缘的保护层，该绝缘传热胶能够提高电路板100的可靠性和安全性，延长电路板100的使用寿命。本实施例中，绝缘传热胶为硅胶。屏蔽罩300为膜结构。膜结构能够便于屏蔽罩300贴覆于导热胶400的外部，且膜结构替代了传统的金属屏蔽罩，降低了材料成本及安装成本。屏蔽罩300包括由内向外依次设置的粘结剂层510和金属层520。金属层520用于实现电磁屏蔽，直接在金属层520的内部设置粘结剂层510，能够便于金属层520粘贴于导热胶400的外部。金属层520的外部还设有绝缘层530，绝缘层530能够提高屏蔽罩300的绝缘性能。所述绝缘粘结层的材料为环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、热塑性树脂或聚酰亚胺，本实施例中，绝缘层为聚氨酯材料。绝缘层530的设置使膜结构为三层结构，为了提供散热效率，并且不影响膜结构的电磁屏蔽和绝缘的功能；三层结构中，本实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽散热结构，安装于一电路板(100)上，所述电路板(100)的安装面上安装有电子元器件(200)，屏蔽散热结构包括屏蔽罩(300)，所述屏蔽罩(300)与所述电路板(100)的安装面电连接，所述屏蔽罩(300)与所述电路板(100)围成屏蔽腔室(310)，所述电子元器件(200)处于所述屏蔽腔室(310)中，其特征是：所述屏蔽腔室(310)的剩余空间中充满导热胶(400)。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽散热结构，安装于一电路板(100)上，所述电路板(100)的安装面上安装有电子元器件(200)，屏蔽散热结构包括屏蔽罩(300)，所述屏蔽罩(300)与所述电路板(100)的安装面电连接，所述屏蔽罩(300)与所述电路板(100)围成屏蔽腔室(310)，所述电子元器件(200)处于所述屏蔽腔室(310)中，其特征是：所述屏蔽腔室(310)的剩余空间中充满导热胶(400)。2.根据权利要求1所述的屏蔽散热结构，其特征是：所述导热胶(400)为绝缘传热胶。3.根据权利要求1所述的屏蔽散热结构，其特征是：所述屏蔽罩(300)为膜结构。4.根据权利要求3所述的屏蔽散热结构，其特征是：所述屏蔽罩(300)包括由内向外依次设置的粘结剂层(510)和金属层(520)。5.根据权利要求4所述的屏蔽散热结构，其特征是：所述粘结剂层(510)为导电粘结层。6.根据权利要求5所述的屏蔽散热结构，其特征是：所述导电粘结层为环氧树脂导电胶、酚醛树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：余若冰，
申请(专利权)人：上海逻骅投资管理合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：上海,31