屏蔽散热结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种屏蔽散热结构及其制作方法，安装于一电路板上，所述电路板的安装面上安装有电子元器件，屏蔽散热结构包括屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述电路板的安装面连接，所述屏蔽罩与所述电路板围成屏蔽腔室，所述电子元器件处于所述屏蔽腔室中；所述屏蔽腔室的剩余空间中充满导热胶。本发明专利技术的屏蔽散热结构使得电子元器件的热量能够快速地释放，以保证电子元器件的性能稳定，本发明专利技术的制作方法使屏蔽罩与固化后的导热胶的外部能够完全贴合，提高散热的效率，同时导热胶也具有密封功能，保护电路板和电子元器件免受化学物质、湿气、和其他污染物等环境因素的影响。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽散热结构及其制作方法
本专利技术涉及散热结构，具体涉及一种屏蔽散热结构及其制作方法。
技术介绍
随着经济社会的发展，越来越多的电子产品出现在我们的日常生活中，给我们的生活带来了无限的便捷和乐趣，然而就在我们享受这些高科技产品的同时，我们也要承受电子设备给我们带来的烦恼，各种频段和强度的电磁波对电子产品及我们的生活带来了很大的负面影响：不但电子设备之间会相互影响，同时也会影响我们的健康。有鉴于此国际上已经对各电子设备的出厂进行了严格的电磁兼容性控制要求，这样使得使用电磁屏蔽材料进行电磁波的屏蔽成为电子设备厂家的选择之一。一般在电路板上设置电磁屏蔽罩，将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；或者将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。电子元器件的功率不断增大，而体积却逐渐缩小，并且大多数电子芯片的待机发热量低而运行时发热量大，瞬间温升快。高温会对电子元器件的性能产生有害的影响，据统计电子设备的失效有55％是温度超过规定值引起的，电子元器件散热技术越来越成为电子设备开发、研制中非常关键的技术。通常做法是在发热量较大的电子元器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽散热结构，安装于一电路板(100)上，所述电路板(100)的安装面上安装有电子元器件(200)，屏蔽散热结构包括屏蔽罩(300)，所述屏蔽罩(300)与所述电路板(100)的安装面电连接，所述屏蔽罩(300)与所述电路板(100)围成屏蔽腔室(310)，所述电子元器件(200)处于所述屏蔽腔室(310)中，其特征是：所述屏蔽腔室(310)的剩余空间中充满导热胶(400)。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽散热结构，安装于一电路板(100)上，所述电路板(100)的安装面上安装有电子元器件(200)，屏蔽散热结构包括屏蔽罩(300)，所述屏蔽罩(300)与所述电路板(100)的安装面电连接，所述屏蔽罩(300)与所述电路板(100)围成屏蔽腔室(310)，所述电子元器件(200)处于所述屏蔽腔室(310)中，其特征是：所述屏蔽腔室(310)的剩余空间中充满导热胶(400)。2.根据权利要求1所述的屏蔽散热结构，其特征是：所述导热胶(400)为绝缘传热胶。3.根据权利要求1所述的屏蔽散热结构，其特征是：所述屏蔽罩(300)为膜结构。4.根据权利要求3所述的屏蔽散热结构，其特征是：所述屏蔽罩(300)包括由内向外依次设置的粘结剂层(510)和金属层(520)。5.根据权利要求4所述的屏蔽散热结构，其特征是：所述粘结剂层(510)为导电粘结层。6.根据权利要求5所述的屏蔽散热结构，其特征是：所述导电粘结层为环氧树脂导电胶、酚醛树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：余若冰，
申请(专利权)人：上海逻骅投资管理合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：上海,31