全方位导电泡棉胶带制造技术
Omni-directional conductive foam tape
The utility model relates to a full range of conductive foam tape, which comprises a foam layer which are sequentially overlapped, the first adhesive layer, conductive fiber layer, a second adhesive layer and a release layer, the foam layer at least near the first adhesive layer on the surface of metal filled with conductive particles, the first adhesive powder or PEDTO uniform particle filled layer, the second adhesive layer on the surface of at least close to the conductive fiber layer on the conductive metal particles filling. The omni-directional conductive foam tape has good electrical conductivity, electromagnetic shielding and compression resilience, and has good mechanical strength.
【技术实现步骤摘要】
全方位导电泡棉胶带
本技术涉及胶带用品领域，特别是涉及一种全方位导电泡棉胶带。
技术介绍
传统上，泡棉胶带广泛应用于电子电器产品、机械零部件、各类小家电、手机配件、工业仪表、电脑及周边设备、汽车配件、影音器材、玩具及化妆品等。然而随着电子产品等消费用品的不断升级，对于具有多重功能的泡棉胶带的需要越来越多。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种粘接性好且电磁屏蔽效果好的全方位导电泡棉胶带。一种全方位导电泡棉胶带，包括泡棉层、第一粘合层、导电纤维层、第二粘合层和离型层；所述泡棉层的一侧表面上设有第一粘合层，所述导电纤维层设在所述第一粘合层上，所述第二粘合层设在所述导电纤维层上，所述离型层设在所述第二粘合层上；所述泡棉层上至少靠近所述第一粘合层的表面上填充有金属导电颗粒；所述第一粘合层上均匀填充有PEDTO(3,4-乙烯二氧噻吩聚合物)粉末或颗粒；所述第二粘合层上至少靠近所述导电纤维层的表面上填充有所述金属导电颗粒。在其中一个实施例中，所述泡棉层整体上均匀填充有所述金属导电颗粒。在其中一个实施例中，所述泡棉层上朝向所述第一粘合层的表面上设有凹凸结构。在其中一个实施例中，所述导电...
【技术保护点】
一种全方位导电泡棉胶带，其特征在于，包括泡棉层、第一粘合层、导电纤维层、第二粘合层和离型层；所述泡棉层的一侧表面上设有第一粘合层，所述导电纤维层设在所述第一粘合层上，所述第二粘合层设在所述导电纤维层上，所述离型层设在所述第二粘合层上；所述泡棉层上至少靠近所述第一粘合层的表面上填充有金属导电颗粒；所述第一粘合层上均匀填充有PEDTO粉末或颗粒；所述第二粘合层上至少靠近所述导电纤维层的表面上填充有所述金属导电颗粒。
【技术特征摘要】
1.一种全方位导电泡棉胶带，其特征在于，包括泡棉层、第一粘合层、导电纤维层、第二粘合层和离型层；所述泡棉层的一侧表面上设有第一粘合层，所述导电纤维层设在所述第一粘合层上，所述第二粘合层设在所述导电纤维层上，所述离型层设在所述第二粘合层上；所述泡棉层上至少靠近所述第一粘合层的表面上填充有金属导电颗粒；所述第一粘合层上均匀填充有PEDTO粉末或颗粒；所述第二粘合层上至少靠近所述导电纤维层的表面上填充有所述金属导电颗粒。2.根据权利要求1所述的全方位导电泡棉胶带，其特征在于，所述泡棉层整体上均匀填充有所述金属导电颗粒。3.根据权利要求1所述的全方位导电泡棉胶带，其特征在于，所述泡棉层上朝向所述第一粘合层的表面上设有凹凸结构。4.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：田耕，张念椿，杨露明，
申请(专利权)人：广州千顺工业材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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