软硬结合半成品板及软硬结合板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软硬结合半成品板及软硬结合板，其中软硬结合半成品板包括自下而上依次压合的第一硬板层、第一硬板胶片层、第一覆盖膜层、第一软板层、第一软板胶片层、第二软板层、第二软板胶片层、第三软板层、第二覆盖膜层、第二硬板胶片层和第二硬板层，其中第二软板层由高频信号传输区域和普通信号传输区域组成，高频信号传输区域由双面覆铜铁氟龙材料制作而成，第三软板层上与高频信号传输区域相对的区域由单面覆铜铁氟龙材料制作而成；第二软板层的有效线路区域位于高频信号传输区域之内。本实用新型专利技术满足高频传输要求，成本较低，表面平整，不易产生层间偏移，可靠性好，可加工性强，适用于软硬结合板的生产。

Soft and hard combined semi-finished plate and soft and hard bonding board

The utility model discloses a flex plate and semi Flex PCB board, wherein the first layer, flex semi-finished board includes first hard pressed from bottom to top, the first film layer covering layer, the first soft plate layer, the first soft board film layer, second layer, second soft soft plate plate, film layer third soft plate layer, second covering film, hard film layer second and second layer board, of which second soft board layer by high-frequency signal transmission areas and common signal transmission parts, high frequency signal transmission area by Teflon coated with copper material produced, and relatively high frequency signal transmission area of third soft layer by single plate copper coated Teflon material produced; second soft plate layer effective line area is located in the region of high frequency signal transmission. The utility model meets the requirements of high frequency transmission, low cost, smooth surface, no interlayer offset, good reliability and strong workability, and is suitable for the production of hard and hard bonding boards.

【技术实现步骤摘要】
软硬结合半成品板及软硬结合板
本技术属于印制电路板
，特别涉及一种软硬结合半成品板及软硬结合板。
技术介绍
随着信息技术的快速发展，5G的浪潮滚滚而来，信息传输的速度越来越快，频率越来越高，对电子产品也提出了更高的要求。目前，软硬结合板使用聚酰亚胺覆铜板作为软板层，环氧树脂覆铜板做硬板层，将软板层和硬板层通过半固化片或纯胶压合而成，再通过钻孔、电镀、蚀刻等工序做出成品。由于这两种材料的介电常数都在3.0以上，介电损耗在0.02左右，无法满足高频传输的要求。业内通常使用Teflon（铁氟龙，或聚四氟乙烯，介电常数通常在2.3-2.8，损耗在0.0015-0.0020）材料替代传统的聚酰亚胺或环氧材树脂料，以降低介电常数及损耗。然而，铁氟龙材料价格昂贵，现有技术中仅有针对PCB的单层局部混压和多层局部混压，且只适用于变形系数不大，没有揭盖工艺的纯硬板（PCB）的制作，不适用于有需要多层混压，且有较高台阶的软硬结合板。由于软硬结合板有其特殊性，内层软板需承担弯折功能的部分，在揭盖后会暴露出来，因而与该软板外露区域相邻的上下层的硬板胶片需要开窗（以保证揭盖区域的软板层和硬板层没有通过胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合半成品板，包括自下而上依次压合的第一硬板层（1）、第一硬板胶片层（2）、第一覆盖膜层（3）、第一软板层（4）、第一软板胶片层（5）、第二软板层（6）、第二软板胶片层（7）、第三软板层（8）、第二覆盖膜层（9）、第二硬板胶片层（10）和第二硬板层（11），其中第一硬板胶片层（2）上开有与第一软板层（4）的弯折区域相对的第一开窗（12），第二硬板胶片层（10）上开有与第三软板层（8）的弯折区域相对的第二开窗（13），第一硬板层（1）上开有与第一开窗（12）相对的第三开窗（14），第二硬板层（11）上开有与第二开窗（13）相对的第四开窗（15），第一开窗（12）、第二开窗（13）、第三开...

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合半成品板，包括自下而上依次压合的第一硬板层（1）、第一硬板胶片层（2）、第一覆盖膜层（3）、第一软板层（4）、第一软板胶片层（5）、第二软板层（6）、第二软板胶片层（7）、第三软板层（8）、第二覆盖膜层（9）、第二硬板胶片层（10）和第二硬板层（11），其中第一硬板胶片层（2）上开有与第一软板层（4）的弯折区域相对的第一开窗（12），第二硬板胶片层（10）上开有与第三软板层（8）的弯折区域相对的第二开窗（13），第一硬板层（1）上开有与第一开窗（12）相对的第三开窗（14），第二硬板层（11）上开有与第二开窗（13）相对的第四开窗（15），第一开窗（12）、第二开窗（13）、第三开窗（14）和第四开窗（15）均与第二软板层（6）的有效线路区域（16）相对，所述第二软板层（6）由高频信号传输区域（17）和普通信号传输区域（18）组成，其特征在于，所述高频信号传输区域（17）由双面覆铜铁氟龙材料制作而成，第三软板层（8）上与高频信号传输区域（17）相对的区域由单面覆铜铁氟龙材料制作而成；第二软板层（6）的有效线路区域（16）位于高频信号传输区域（17）之内，第一开窗（12）和第二开窗（13）的大...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐川，张国兴，
申请(专利权)人：湖南维胜科技电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43