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本实用新型公开了一种软硬结合半成品板及软硬结合板，其中软硬结合半成品板包括自下而上依次压合的第一硬板层、第一硬板胶片层、第一覆盖膜层、第一软板层、第一软板胶片层、第二软板层、第二软板胶片层、第三软板层、第二覆盖膜层、第二硬板胶片层和第二硬板...
该专利属于湖南维胜科技电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南维胜科技电路板有限公司授权不得商用。

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