电子材料清洗剂制造技术

本发明专利技术公开了一种电子材料清洗剂，由下述重量份混合而成：异丙醇15～30％，防锈剂0.2～0.4％，三氯乙烯1～2％、羟基羧酸1.1～1.2％、十二碳二元羧酸0.8～0.9％，异构醇聚氧乙烯醚1～10％，二丙二醇乙醚0.5～0.8％，脂肪酶0.05～0.0％，余量为水。本发明专利技术制备的清洗剂不仅对操作者无害，而且其清洗剂不会出现微粒化颗粒附着于清洗对象上，不会造成清洗后其性能下降，而且其对清洗物的防腐蚀性能大大增加，清洗效果显著，经久耐用，是一种价格合理且性价比高的环保型清洗剂。

Cleaning agent for electronic materials

【技术实现步骤摘要】
电子材料清洗剂
本专利技术涉及了一种清洗剂，具体涉及用于电子材料的清洗剂。
技术介绍
随着科学技术的进步,微电子行业取得了迅速的发展,集成电路是信息产业群的核心和基础。建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网络化和知识经济浪潮，使集成电路产业的战略地位越来越重要，对国民经济、国防建设和人民生活的影响也越来越大。因此，发展我国集成电路产业是推动国民经济信息化的重要保证，是信息产业发展的重中之重。集成电路市场的巨大发展必然驱动作为集成电路生产过程中必不可少的易耗材料市场的蓬勃发展，作为微电子产品加工过程中重要消耗材料之一的清洗剂，有着巨大的市场。传统的清洗剂对ULSI衬底、电子玻璃及LCD屏等表面上的金属离子、有机、无机杂质和固体粒子清洗，不仅破坏臭氧层物质，如三氟三氯乙烷(CFC-113)和1,1,1-三氯乙烷等，而且对操作者健康产生一定的危害，其清洗剂中的微粒化的颗粒会附着于清洗对象会影响其使用性能，并且会对清洗对象造成一定程度的腐蚀。本专利技术公开了一种电子材料清洗剂，其特征是：由下述重量份混合而成：异丙醇15～30％，防锈剂0.2～0.4％，三氯乙烯1～2％、羟基羧酸1.1～1.2％、十二碳二元羧酸0.8～0.9％，异构醇聚氧乙烯醚1～10％，二丙二醇乙醚0.5～0.8％，脂肪酶0.05～0.0％，余量为水。
技术实现思路
本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子材料清洗剂，其特征是：由下述重量份混合而成：异丙醇15～30％，防锈剂0.2～0.4％，三氯乙烯1～2％、羟基羧酸1.1～1.2％、十二碳二元羧酸0.8～0.9％，异构醇聚氧乙烯醚1～10％，二丙二醇乙醚0.5～0.8％，脂肪酶0.05～0.0％，余量为水。本专利技术的有益效果是：本专利技术制备的清洗剂不仅对操作者无害，而且其清洗剂不会出现微粒化颗粒附着于清洗对象上，不会造成清洗后其性能下降，而且其对清洗物的防腐蚀性能大大增加，清洗效果显著，经久耐用，是一种价格合理且性价比高的环保型清洗剂。具体实施方式具体实施例：一种电子材料清洗剂，其特征是：由下述重量份混合而成：异丙醇15～30％，防锈剂0.2～0.4％，三氯乙烯1～2％、羟基羧酸1.1～1.2％、十二碳二元羧酸0.8～0.9％，异构醇聚氧乙烯醚1～10％，二丙二醇乙醚0.5～0.8％，脂肪酶0.05～0.0％，余量为水。本专利技术的有益效果是：本专利技术制备的清洗剂不仅对操作者无害，而且其清洗剂不会出现微粒化颗粒附着于清洗对象上，不会造成清洗后其性能下降，而且其对清洗物的防腐蚀性能大大增加，清洗效果显著，经久耐用，是一种价格合理且性价比高的环保型清洗剂。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术创造的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子材料清洗剂，其特征是：由下述重量份混合而成：异丙醇15～30％，防锈剂0.2～0.4％，三氯乙烯1～2％、羟基羧酸1.1～1.2％、十二碳二元羧酸0.8～0.9％，异构醇聚氧乙烯醚1～10％，二丙二醇乙醚0.5～0.8％，脂肪酶0.05～0.0％，余量为水。

【技术特征摘要】
1.一种电子材料清洗剂，其特征是：由下述重量份混合而成：异丙醇15～30％，防锈剂0.2～0.4％，三氯乙烯1～2％、羟基羧酸1.1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：冒新宇，
申请(专利权)人：江苏新核力机电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32