用于石英晶振片生产加工的研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于石英晶振片生产加工的研磨装置,包括工作台、机械臂、机械臂传动机构、研磨机构和研磨驱动电机，研磨机构由研磨驱动电机驱动，机械臂位于研磨机构上方，机械臂的一端与机械臂传动机构连接，机械臂传动机构包括回转盘、直线导轨副、传动杆、支柱和第一电机，第一电机固接在工作台底部，回转盘位于第一电机上方，第一电机输出端与回转盘底部中心连接，回转盘上侧设有芯轴，芯轴与直线导轨副的滑块活动连接，直线导轨副的滑轨顶部与传动杆一端固接，传动杆另一端连接机械臂，传动杆的中部底端与支柱顶部活动连接，支柱的底部固接在工作台上。本发明专利技术能耗小，结构简单，提高了装置的精密度，而且可以调整工件的研磨轨迹。

Grinding device for production and processing of quartz crystal oscillator

【技术实现步骤摘要】
用于石英晶振片生产加工的研磨装置
本专利技术涉及研磨设备的
，特别是涉及一种用于平凸形的石英晶振片生产加工的研磨装置。
技术介绍
研磨装置是当今机械加工中的常用装置，本专利技术主要针对平凸形石英晶振片的研磨装置。目前，常用的用于平凸形石英晶振片生产加工的研磨装置为轴透镜研磨机，包括机械臂驱动机构、机械臂、研磨盘和研磨盘驱动机构，通过机械臂将需研磨的工件按压在研磨面为凹形球面的研磨盘上，机械臂的往复摆动带动需研磨的工件在旋转的研磨盘上进行研磨，机械臂驱动机构和研磨盘驱动机构是一台大功率电机通过异径带轮变速传动的，能耗极高。由于一台电机同时带动研磨盘和机械臂运动，启动后研磨盘转速、和机械臂的往复摆速是恒定的，研磨盘与机械臂无法各自单独进行调速，这种情况在初磨晶片由于边缘较锐，加之较高的盘速和机械臂滑速，容易造成崩边、炸口，或由于初始研磨晶片与盘面磨擦力过大，使晶片与机械臂置片盘脱开，造成无法正常操作。而且，传统的研磨装置有单轴或多轴而且装置零部件多为铸铁工件，装置仍占地面积大，沉重的零部件之间的传动多为滑动摩擦，导致了零部件磨损严重，使装置的精密度降低，降低了产品的合格率，调试不便本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于石英晶振片生产加工的研磨装置,其特征在于，包括工作台(1)、机械臂(2)、机械臂传动机构(3)、研磨机构(4)和研磨驱动电机(5)，研磨机构(4)中包括一个旋转的研磨盘(4‑2)，被研磨工件即放置在研磨盘(4‑2)上进行研磨；机械臂传动机构(3)和研磨驱动电机(5)均固接在工作台(1)上，研磨驱动电机(5)驱动研磨机构(4)做旋转运动；机械臂(2)位于研磨机构(4)上方，机械臂(2)中包括一个顶杆(2‑5)，顶杆(2‑5)用于压持被研磨工件，机械臂(2)的一端与机械臂传动机构(3)连接；所述机械臂传动机构(3)中包括回转盘(3‑1)、直线导轨副(3‑2)、传动杆(3‑5)、支柱(3‑6...

【技术特征摘要】
1.一种用于石英晶振片生产加工的研磨装置,其特征在于，包括工作台(1)、机械臂(2)、机械臂传动机构(3)、研磨机构(4)和研磨驱动电机(5)，研磨机构(4)中包括一个旋转的研磨盘(4-2)，被研磨工件即放置在研磨盘(4-2)上进行研磨；机械臂传动机构(3)和研磨驱动电机(5)均固接在工作台(1)上，研磨驱动电机(5)驱动研磨机构(4)做旋转运动；机械臂(2)位于研磨机构(4)上方，机械臂(2)中包括一个顶杆(2-5)，顶杆(2-5)用于压持被研磨工件，机械臂(2)的一端与机械臂传动机构(3)连接；所述机械臂传动机构(3)中包括回转盘(3-1)、直线导轨副(3-2)、传动杆(3-5)、支柱(3-6)和第一电机(3-14)，第一电机(3-14)固接在工作台(1)底部，由第一电机(3-14)驱动回转盘(3-1)旋转，回转盘(3-1)上面设有芯轴(3-16)，芯轴(3-16)的顶部支承直线导轨副(3-2)的滑块(3-21)，所述滑块(3-21)在芯轴(3-16)上转动；直线导轨副(3-2)的滑轨(3-22)固接在传动杆(3-5)的下方右端，传动杆(3-5)左端连接机械臂(2)，传动杆(3-5)的左端旋转支承在支柱(3-6)的顶部，支柱(3-6)的底部固定在工作台(1)上。2.如权利要求1所述的用于石英晶振片生产加工的研磨装置，其特征在于，所述回转盘(3-1)和芯轴(3-16)之间设有调幅机构(3-7)，所述调幅机构(3-7)包括调幅丝杠(3-8)、限位螺母(3-15)和上部设有芯轴(3-16)的芯轴底座(3-10)，芯轴底座(3-10)与调幅丝杠(3-8)螺接；所述回转盘(3-1)上设有第一固定片(3-12)和第二固定片(3-13)，所述调幅丝杠(3-8)的两端经第一固定片(3-12)和第二固定片(3-13)固定在回转盘(3-1)上；其中调幅丝杠(3-8)的一端设有调幅螺帽(3-9)，调幅丝杠(3-8)调节后用限位螺母(3-15)紧固。3.如权利要求2所述的用于石英晶振片生产加工的研磨装置，其特征在于，所述研磨机构(4)还包括筒状的壳体(4-5)和研磨盘偏心机构(4-6)，且研磨盘(4-2)的顶部为下凹球面，壳体(4-5)顶部开口，研磨盘(4-2)位于壳体(4-5)顶部，所述研磨盘(4-2)底部与壳体(4-5)通过研磨盘偏心机构(4-6)连接，且研磨盘偏心机构(4-6)的高度略大于壳体(4-5)内部的深度，所述研磨机构(4)底部经旋转轴(4-1)和研磨驱动电机(5)连接。4.如权利要求3所述的用于石英晶振片生产加工的研磨装置，其特征在于，所述研磨盘偏心机构(4-6)包括调节柱(4-7)和下支柱(4-8)，调节柱(4-7)顶部与研磨盘(4-2)底部固定连接，调节柱(4-7)通过螺栓固定在下支柱(4-8)的上部，所述下支柱(4-8)通过螺栓固定在壳体(4-5)侧壁上。5.如权利要求4所述的用于石英晶振片...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丽娟，卢春田，李剑，常丽敏，
申请(专利权)人：唐山万士和电子有限公司，
类型：发明
国别省市：河北,13