一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，包括铜盘本体和底座，铜盘本体底部与底座顶部相连，铜盘本体包括若干同心设置的树脂铜环，相邻树脂铜环之间设有间隙，所述间隙顶部宽度d1为2±0.2mm；本实用新型专利技术拆卸方便、受温度的变化后盘型形变小，利于降低蓝宝石晶片抛光工艺温度控制难度，保证良率，提高效益。

Quick release type resin copper with a sapphire wafer polishing

【技术实现步骤摘要】
一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘
本技术涉及一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，属于蓝宝石加工设备

技术介绍
蓝宝石晶体因其具有高硬度、高熔点等优良特性，广泛应用于国防、航空航天、工业以及生活领域，如用作半导体衬底片、精密耐磨轴承等高
中的零件，蓝宝石晶片的质量直接影响相应产品的技术性能。蓝宝石晶片加工铜抛制程需要使用树脂铜盘加抛光液对晶片进行表面研磨，铜抛过程中，由于晶片与铜盘研磨会产生热量，树脂铜盘有一定的膨胀系数，当盘面温度会逐步升高时，铜盘在中间膨胀，盘型的变化则会影响到整个晶片的面型，所以对于抛光温度的控制要求比较高，工艺难度较大，在传统的盘面修整中，采用沟距2～8mm的螺旋状车盘方式，传统铜盘能够存储的抛光液比较有限，对于移除率的提高比较有限，且盘体为一体式结构，难以拆卸更换。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，拆卸方便、受温度的变化后盘型形变小，利于降低工艺难度，保证良率，提高效益。本技术是通过如下的技术方案予以实现的：一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，包括铜盘本体和底座，其中，所述铜盘本体底部与底座顶部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，包括铜盘本体和底座，其特征为，所述铜盘本体底部与底座顶部相连，所述铜盘本体包括若干同心设置的树脂铜环，相邻树脂铜环之间设有间隙，所述间隙顶部宽度d1为2±0.2mm。

【技术特征摘要】
1.一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，包括铜盘本体和底座，其特征为，所述铜盘本体底部与底座顶部相连，所述铜盘本体包括若干同心设置的树脂铜环，相邻树脂铜环之间设有间隙，所述间隙顶部宽度d1为2±0.2mm。2.如权利要求1所述的一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，其特征为，所述铜盘本体的厚度h为15~20mm。3.如权利要求1所述的一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，其特征为，所述铜盘本体的内边缘半径为r1，外边缘半径为r2，r1：r2=1：（3.4~3.6）。4.如权利要求3所述的一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，其特征为，优选地，r1为180±2mm，r2为625±2mm。5.如权利要求1所述的一种蓝宝石晶片抛光用快拆式树脂铜盘，其特征为，所述树脂铜环的数目为12个，由铜盘本体内部向外部方向，树脂铜环依次为第一铜环、第二铜环、第三铜环、第四铜环、第五铜环、第六铜环、第七铜环、第八铜环、第九铜环、第十铜环、...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆昌程，杨华，蔡金荣，
申请(专利权)人：江苏吉星新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32