【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施例涉及冲裁装置，具体地，涉及一种晶片生产用冲裁装置。
技术介绍
1、晶片是led最主要的原物料之一，是led的发光部件，是led最核心的部分，而晶片在生产过程中，首先需要进行多晶硅制备和晶体生长两道工序，来制备出多晶硅锭，然后将多晶硅锭进行切片，制成晶圆，然后对晶圆的表面进行研磨和侵蚀，减少晶圆表面的机械缺陷，然后对晶圆的表面进行抛光作业，再对晶圆进行各种前端工艺，使晶圆内部上形成多个单独的电路图案，按照晶圆表面的多个电路图案，使用激光切割设备对晶圆的表面进行裁切，将晶圆分隔成多个矩形的芯片，每一个芯片上均设有单独的电路图案，然后在对芯片进行封装作业，完整的完成晶片生产作业。
2、而在使用激光切割设备对晶圆进行裁切时，因为每一个芯片的外形普遍为矩形，所以在对晶圆进行切割时，首先就需要将晶圆的最外侧区域进行裁切，而在对晶圆的外侧区域进行切割时，会使用激光切割设备对晶圆的外侧进行环形切割，但是在对晶圆的部分区域进行切割时，因为晶圆质地较薄，会出现晶圆切割下来的废料向下倾斜的现象，而此时对晶圆的剩余区域进行切割过程...
【技术保护点】
1.一种晶片生产用冲裁装置，包括安装机架（1）和激光切割设备（2），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶片生产用冲裁装置，其特征在于，所述圆周调整组件包括：
3.根据权利要求2所述的一种晶片生产用冲裁装置，其特征在于，所述支撑下落组件包括：
4.根据权利要求3所述的一种晶片生产用冲裁装置，其特征在于，所述弧形凸起（4）的一侧固定连接有弧形支撑板（12），所述弧形凸起（4）的顶端与所述弧形支撑板（12）的顶端平齐。
5.根据权利要求4所述的一种晶片生产用冲裁装置，其特征在于，所述XY轴移动机构包括：
...【技术特征摘要】
1.一种晶片生产用冲裁装置，包括安装机架（1）和激光切割设备（2），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶片生产用冲裁装置，其特征在于，所述圆周调整组件包括：
3.根据权利要求2所述的一种晶片生产用冲裁装置，其特征在于，所述支撑下落组件包括：
4.根据权利要求3所述的一种晶片生产用冲裁装置，其特征在于，所述弧形凸起（4）的一侧固定连接有弧形支撑板（12），所述弧形凸起（4）的顶端与所述弧形支撑板（12）的顶端平齐。
5.根据权利要求4所述的一种晶片生产用冲裁装置，其特征在于，所述xy轴移动机构包括：
6.根据权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员：段洪伟，常丽敏，袁庆祝，李剑，荆学顺，湛彩凤，
申请(专利权)人：唐山万士和电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。