一种芯片用液冷放置盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片用液冷放置盒，包括循环箱、芯片放置箱和通风箱，所述循环箱包括循环箱壳，所述循环箱壳的内腔底面固定连接有循环泵，所述芯片放置箱包括芯片放置箱壳，所述芯片放置箱壳的内腔上端固定连接有中空导热管，所述芯片放置箱壳的右侧壁的中部贯穿有进水口，所述芯片放置箱壳的内腔中部固定连接有隔板，所述隔板的上表面均匀贯穿有喷水口，所述隔板的上表面的前后两端均贯穿有回水口，所述回水口的下端固定连接有回水管，所述隔板的下端设有芯片存放腔，本实用新型专利技术通过喷水口和中空导热管的配合使用，增加了冷却液与中空导热管的接触面积增加了对冷却液的散热速度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片用液冷放置盒
本技术涉及芯片
，具体为一种芯片用液冷放置盒。
技术介绍
电子产片在我们日常生活中占有重要的地位，但是电子产品在使用时电子产品内部芯片会产生大量的热量，为了防止芯片被烧坏人们想出了很多办法，而现今的风冷风方法散热速度慢，在芯片散热的方面并不是很理想，同时现今的液冷方法通常是采用液冷管来实现芯片降温，而这样办法因为水循环慢，并且因为水与散热装置接触面积小的原因，在给芯片散热时也并不能达到人们理想效果，为此我们提出了一种芯片用液冷放置盒。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片用液冷放置盒，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片用液冷放置盒，包括循环箱、芯片放置箱和通风箱，所述循环箱包括循环箱壳，所述循环箱壳的内腔底面固定连接有循环泵，所述循环箱壳的左端固定连接有通风网；所述芯片放置箱包括芯片放置箱壳，所述芯片放置箱壳的内腔上端固定连接有中空导热管，所述中空导热管的左端贯穿芯片放置箱壳的左侧壁，所述中空导热管的右端贯穿芯片放置箱壳的右侧壁，所述芯片放置箱壳的右侧壁的中部贯穿有进水口，所述进水口的左端通过外部管道与循环泵固定连接，所述芯片放置箱壳的内腔中部固定连接有隔板，所述隔板的上表面均匀贯穿有喷水口，所述隔板的上表面的前后两端均贯穿有回水口，所述回水口的下端固定连接有回水管，所述回水管的左端与循环泵固定连接，所述隔板的下端设有芯片存放腔，所述芯片存放腔的左端固定连接在芯片放置箱壳的左侧壁，所述芯片存放腔的右端固定连接在芯片放置箱壳的内腔右侧壁上；所述通风箱包括通风箱壳，所述通风箱壳的左端固定连接有吸气风扇，所述通风箱壳的外侧壁固定连接有进风网，所述通风箱壳的左端与芯片放置箱壳的右端固定连接。优选的，所述中空导热管的内侧壁一体成型有散热杆。优选的，所述进风网的内侧壁贴合有防尘层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：一种芯片用液冷放置盒，本技术通过芯片放置箱壳与隔板的固定连接，使芯片放置箱壳的内腔下端形成了水箱，并且芯片存放腔置于芯片放置箱壳的内腔下端，使芯片存放腔完全浸入冷却液中，加快了冷却液的吸热速度，同时本技术通过喷水口和中空导热管的配合使用，增加了冷却液与中空导热管的接触面积增加了对冷却液的散热速度。附图说明图1为本技术俯视剖图；图2为本技术左视剖图；图3为中空导热管结构示意图；图中：1循环箱、11循环箱壳、12循环泵、13通风网、2芯片放置箱、21芯片放置箱壳、22中空导热管、23进水口、24隔板、25喷水口、26回水口、27回水管、28芯片存放腔、3通风箱、31通风箱壳、32吸气风扇、33进风网、4散热杆、5防尘层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种芯片用液冷放置盒，包括循环箱1、芯片放置箱2和通风箱3，所述循环箱1包括循环箱壳11，所述循环箱壳11的内腔底面固定连接有循环泵12，所述循环箱壳11的左端固定连接有通风网13；所述芯片放置箱2包括芯片放置箱壳21，所述芯片放置箱壳21的内腔上端固定连接有中空导热管22，所述中空导热管22的左端贯穿芯片放置箱壳21的左侧壁，所述中空导热管22的右端贯穿芯片放置箱壳21的右侧壁，所述芯片放置箱壳21的右侧壁的中部贯穿有进水口23，所述进水口23的左端通过外部管道与循环泵12固定连接，所述芯片放置箱壳21的内腔中部固定连接有隔板24，所述隔板24的上表面均匀贯穿有喷水口25，所述隔板24的上表面的前后两端均贯穿有回水口26，所述回水口26的下端固定连接有回水管27，所述回水管27的左端与循环泵12固定连接，所述隔板24的下端设有芯片存放腔28，所述芯片存放腔28的左端固定连接在芯片放置箱壳21的左侧壁，所述芯片存放腔28的右端固定连接在芯片放置箱壳21的腔右侧壁上；所述通风箱3包括通风箱壳31，所述通风箱壳31的左端固定连接有吸气风扇32，所述通风箱壳31的外侧壁固定连接有进风网33，所述通风箱壳31的左端与芯片放置箱壳21的右端固定连接。本技术通过芯片放置箱壳21与隔板24的固定连接，使芯片放置箱壳21的内腔下端形成了水箱，并且芯片存放腔28置于芯片放置箱壳21的内腔下端，使芯片存放腔28完全浸入冷却液中，加快了冷却液的吸热速度，同时本技术通过喷水口25和中空导热管22的配合使用，增加了冷却液与中空导热管22的接触面积增加了对冷却液的散热速度。具体而言，所述中空导热管22的内侧壁一体成型有散热杆4，增加中空导热管22与气流的接触面积增加散热速度。具体而言，所述进风网33的内侧壁贴合有防尘层5，放置外部灰尘进入通风箱壳31内。工作原理：本技术在使用时将芯片放置在芯片存放腔28内，启动循环泵12，循环泵12将通过进水口23向芯片放置箱2内通入冷却液，同时冷却液会将芯片存放腔28浸没，当芯片放置箱壳21内腔下端的冷却液装满时冷却液将会从喷水口25喷出，喷出的冷却液会散落在中空导热管22的外侧壁上，中空导热管22会吸收冷却液内的热量，此时吸气风扇32会将外部空气吹入中空导热管22内对中空导热管22进行降温，同时冷却的冷却液通过循环泵12再次注入芯片放置箱2内对芯片进行吸热降温。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片用液冷放置盒，包括循环箱(1)、芯片放置箱(2)和通风箱(3)，所述循环箱(1)包括循环箱壳(11)，所述循环箱壳(11)的内腔底面固定连接有循环泵(12)，所述循环箱壳(11)的左端固定连接有通风网(13)；所述芯片放置箱(2)包括芯片放置箱壳(21)，所述芯片放置箱壳(21)的内腔上端固定连接有中空导热管(22)，所述中空导热管(22)的左端贯穿芯片放置箱壳(21)的左侧壁，所述中空导热管(22)的右端贯穿芯片放置箱壳(21)的右侧壁，所述芯片放置箱壳(21)的右侧壁的中部贯穿有进水口(23)，所述进水口(23)的左端通过外部管道与循环泵(12)固定连接，所述芯片放置箱壳(21)的内腔中部固定连接有隔板(24)，所述隔板(24)的上表面均匀贯穿有喷水口(25)，所述隔板(24)的上表面的前后两端均贯穿有回水口(26)，所述回水口(26)的下端固定连接有回水管(27)，所述回水管(27)的左端与循环泵(12)固定连接，所述隔板(24)的下端设有芯片存放腔(28)，所述芯片存放腔(28)的左端固定连接在芯片放置箱壳(21)的左侧壁，所述芯片存放腔(28)的右端固定连接在芯片放置箱壳(21)的内腔右侧壁上；所述通风箱(3)包括通风箱壳(31)，所述通风箱壳(31)的左端固定连接有吸气风扇(32)，所述通风箱壳(31)的外侧壁固定连接有进风网(33)，所述通风箱壳(31)的左端与芯片放置箱壳(21)的右端固定连接。...

【技术特征摘要】
1.一种芯片用液冷放置盒，包括循环箱(1)、芯片放置箱(2)和通风箱(3)，所述循环箱(1)包括循环箱壳(11)，所述循环箱壳(11)的内腔底面固定连接有循环泵(12)，所述循环箱壳(11)的左端固定连接有通风网(13)；所述芯片放置箱(2)包括芯片放置箱壳(21)，所述芯片放置箱壳(21)的内腔上端固定连接有中空导热管(22)，所述中空导热管(22)的左端贯穿芯片放置箱壳(21)的左侧壁，所述中空导热管(22)的右端贯穿芯片放置箱壳(21)的右侧壁，所述芯片放置箱壳(21)的右侧壁的中部贯穿有进水口(23)，所述进水口(23)的左端通过外部管道与循环泵(12)固定连接，所述芯片放置箱壳(21)的内腔中部固定连接有隔板(24)，所述隔板(24)的上表面均匀贯穿有喷水口(25)，所述隔板(24)的上表面的前后两端均贯穿有...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈琴，夏辉，吴迪，张辉，
申请(专利权)人：江苏奥利芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32