The invention belongs to the field of fluid machinery, and specifically relates to a self circulating fluid device for cooling the chip level system, including a microchannel radiator, a cooling device, a liquid conduit and a micro pump. The invention firstly uses 2 micro pump using the diffuser / nozzle structure, net flow and the difference between the characteristics of the liquid flow in one direction; the micro pump, micro pump a B through the liquid conduit and micro channel heat sink 1, micro channel heat radiator 2 is connected to the liquid to form a one-way circulation flow. Through the micro pump as the transmission power, increased from the temperature of the liquid flowing and heat source end chip, the temperature of the liquid flowing through the cooling device is reduced, and the high temperature liquid at room temperature and liquid separation, achieve better cooling effect; followed by the main chamber share a diaphragm two micro pump, drive fluid flow easier and more efficient the. The invention has better heat dissipation efficiency and high integration degree.
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片级系统散热的自循环流体装置
本专利技术属于流体机械领域,具体涉及一种用于芯片级系统散热的自循环流体装置。
技术介绍
随着电子技术的发展,使得电子器件的应用逐渐趋于高级化和微型化。尤其是硅集成电路的出现,使得电路的集成度急剧升高对于这些集成度较高的芯片来说,其产生的热量急剧增加,导致热流密度的升高,进而导致电子设备温度升高,从而使电子设备失效。据统计,在造成电子设备失效及寿命降低的众多因素中,温度过高占有很大比例;进而因为过热而造成的电子设备失效,会使设备性能下降,造成不可预期的后果。实验与研究表明:单个半导体元件的温度每升高10℃,系统可靠性将降低50%,超过55%的电子设备的失效是由于温度过高引起。以集成电路芯片为例,工作温度在90℃时的失效率是工作温度在40℃时的75倍。由此可见,集成电子器件的散热问题已经成为电子设备正常运行的关键。对电子设备合理的热设计是避免电子器件因过热而引起故障的有效手段。电子设备的热设计包括对电子设备中的发热元器件以及整个系统所采用的结构设计和冷却技术,以保证它们的正常工作温度,从而保证电子设备乃至整个系统的正常工作和运行。目前已广泛应用且较常规的电子设备冷却技术主要包括自然风冷、强制风冷、浸没冷却、强制液冷,除此之外,辐射冷却、相变冷却、热电制冷等技术也在电子设备的冷却中占有重要地位。在现有的电子器件冷却方式中,传统的自然冷却及强迫风冷已不能满足大功率元器件的热控要求,而强迫液冷散热能力相比强迫风冷更高。强迫液冷散热有很多方式,但根据目前综合研究来看,微流道散热是比较好的一种液冷方式,但微流道的流体如果通过外接液 ...
【技术保护点】
一种用于芯片级系统散热的自循环流体装置,包括微流道散热器,冷却装置,液体导管和微泵,其特征在于:所述微流道散热器有两个,微流道散热器1的出入口通过两根液体导管引出,分别与微泵a的出口和微泵b的入口相连接;微流道散热器2的出入口通过两根液体导管引出,分别与微泵b的出口和微泵a的入口相连接;微流道散热器1的表面与目标散热芯片相连接,微流道散热器2的表面与冷却装置相连接;所述微泵有两个,其结构相同,由微泵体,主腔体,入口扩散/收缩管,出口扩散/收缩管,入口侧腔体,出口侧腔体,振膜组成;微泵a的出口和微泵b的入口分别通过液体导管与微流道散热器1的出入口相连,微泵a的入口和微泵b的出口分别通过液体导管与微流道散热器2的出入口相连;微泵a,微泵b,微流道散热器1,微流道散热器2,4根液体导管,构成一个单向循环系统。
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片级系统散热的自循环流体装置,包括微流道散热器,冷却装置,液体导管和微泵,其特征在于:所述微流道散热器有两个,微流道散热器1的出入口通过两根液体导管引出,分别与微泵a的出口和微泵b的入口相连接;微流道散热器2的出入口通过两根液体导管引出,分别与微泵b的出口和微泵a的入口相连接;微流道散热器1的表面与目标散热芯片相连接,微流道散热器2的表面与冷却装置相连接;所述微泵有两个,其结构相同,由微泵体,主腔体,入口扩散/收缩管,出口扩散/收缩管,入口侧腔体,出口侧腔体,振膜组成;微泵a的出口和微泵b的入口分别通过液体导管与微流道散热器1的出入口相连,微泵a的入口和微泵b的出口分别通过液体导管与微流道散热器2的出入口相连;微泵a,微泵b,微流道散热器1,微流道散热器2,4根液体导管,构成一个单向循环系统。2.如权利要求1所述用于芯片级系统散热的自循环流体装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:王韬,何建,吴传贵,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:四川,51
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