一种用于大尺寸玻璃基板的金属镀覆方法技术

本发明专利技术属于电子电镀领域，提供一种用于大尺寸玻璃基板的金属镀覆方法，用以电子封装领域，并满足电子产品的性能与质量要求。本发明专利技术提出线形阳极，通过阴阳极的间距、阳极电流密度及局部对流参数的设计，在阴极上仅于阳极正对位置实现局部电镀，进而通过阴阳极的相对运动，实现线形阳极扫过区域的图形化电镀，解决了大尺寸玻璃上构筑金属的基础问题；一方面可实现图形化电镀，既能分区域的单层电镀、又能指定区域的多层电镀加厚，并且镀层厚度可调、可控，且提高了镀覆金属层的厚度均匀性；另一方面加工方式灵活，可以采用垂直式、水平式加工，也可单面或双面加工，适合大幅面硬性或柔性基底加工，减少了镀液用量，减少了设备占地等，削减了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子电镀领域，具体提供一种用于大尺寸玻璃基板的金属镀覆方法，用以实现大尺寸玻璃基板的电镀铜、镍、银、锡等。

技术介绍

1、近年来，随着电子信息产业的飞速发展，电镀产品的性能与质量也迎来新的挑战，不同电镀工艺在不同电镀领域各有重要作用；其中，大面积尺寸电子玻璃基金属互连技术具有散热快、优良的高频电学特性、工艺简单、成本低以及可调的热膨胀系数等优点，广泛用于ic封装、led显示、光伏发电等领域。

2、目前，电镀铜工艺被认为是实现电子玻璃基金属互连的最佳解决方案，常常采用简单的“龙门电镀线”，阳极常使用磷铜球等不平整阳极，采用这类简单电镀方式获得的镀层相对粗糙，难以满足电子产品的性能与质量要求。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种用于大尺寸玻璃基板的金属镀覆方法(包括电镀铜、镍、银、锡等)，用以实现电子玻璃基金属互连，并满足电子产品的性能与质量要求；本专利技术创造性的提出线形阳极，通过阳极与阴极的间距、阳极电流密度及局部对流参数的设计，在阴极上仅于阳极正对位置实现局部电镀铜，进本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于大尺寸玻璃基板的金属镀覆方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.按权利要求1所述用于大尺寸玻璃基板的金属镀覆方法，其特征在于，种子层厚度为50～300nm。

3.按权利要求1所述用于大尺寸玻璃基板的金属镀覆方法，其特征在于，不溶性线形阳极采用的材料包括：铂、钛、石墨、不锈钢。

4.按权利要求1所述用于大尺寸玻璃基板的金属镀覆方法，其特征在于，不溶性线形阳极的长度为20～500cm、截面尺寸为0.01～1cm；阳极的截面图形为简单多边形，包括：圆形、三角形、正方形、长方形。

5.按权利要求1所述用于大尺寸玻璃基板的金属镀覆方法，其特...

【技术特征摘要】

1.一种用于大尺寸玻璃基板的金属镀覆方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.按权利要求1所述用于大尺寸玻璃基板的金属镀覆方法，其特征在于，种子层厚度为50～300nm。

3.按权利要求1所述用于大尺寸玻璃基板的金属镀覆方法，其特征在于，不溶性线形阳极采用的材料包括：铂、钛、石墨、不锈钢。

4.按权利要求1所述用于大尺寸玻璃基板的金属镀覆方法，其特征在于，不溶性线形阳极的长度为20～500cm、截面尺寸为0.01～1cm；阳极的截面图形为简单多边形，包括：圆形、三角形、正方形、长方形。

5.按权利要求1所述用于大尺寸玻璃基板的金属镀覆方法，其特征在于，采用所述金属镀覆方法进行电镀铜时，所述电镀液的成分为：40～300g/l的五水合硫酸铜、60～250g/l的硫酸、40～120mg/l的氯离子、1～100mg/l的添加剂a...

【专利技术属性】
技术研发人员：王翀，彭逸霄，洪延，周国云，李玖娟，王守绪，陈苑明，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：