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本发明属于电子电镀领域，提供一种用于大尺寸玻璃基板的金属镀覆方法，用以电子封装领域，并满足电子产品的性能与质量要求。本发明提出线形阳极，通过阴阳极的间距、阳极电流密度及局部对流参数的设计，在阴极上仅于阳极正对位置实现局部电镀，进而通过阴阳极...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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