一种切割平稳的硅片剥离清洗机制造技术

本发明专利技术公开了一种切割平稳的硅片剥离清洗机，包括箱体，所述箱体内设有传送带本体，且传送带本体的两侧均延伸至箱体外，箱体的顶侧内壁上对称固定安装有两个固定杆，两个固定杆的底端固定安装有同一个固定板，且固定板位于传送带本体的上方，固定板内滑动安装有固定柱，且固定柱的两端均延伸至固定板外，固定柱的两侧对称固定安装有横梁，且两个横梁均位于固定板的下方，横梁远离固定柱的一端固定安装有倒L型杆。本发明专利技术通过传动模块能够平稳的控制超声波震板升降，通过定位模块能够避免定位杆与定位块刚性接触，从而提高了硅片的清洗效率与清洗质量，并且能够延长超声波震板的使用寿命。

A smooth cutting silicon stripper cleaning machine

The invention discloses a silicon strip cleaning machine, smooth cutting comprises a box body, the box body is provided with a belt body, and the conveyor belt on both sides of the body extends to the top side of the box body, the box is fixed on the inner wall of the symmetrical two fixed rod, two fixing rods fixed on the bottom end is installed with a fixed plate and the fixed plate is located above the belt body, the fixed plate is provided with a fixed slide in the column, and the two ends of the fixed column are extended to the fixed plate, symmetrically on both sides of fixed fixed beam column, under the party and the two beams are arranged at the fixing plate, one end fixed beam away from the column fixed inverted L type rod. The invention can control the lifting of the ultrasonic vibration plate smoothly through the transmission module. The positioning module can avoid the rigid contact between the positioning rod and the positioning block, thereby improving the cleaning efficiency and cleaning quality of the silicon wafer, and prolonging the service life of the ultrasonic vibration board.

【技术实现步骤摘要】
一种切割平稳的硅片剥离清洗机
本专利技术涉及硅片清洗
，尤其涉及一种切割平稳的硅片剥离清洗机。
技术介绍
随着半导体材料技术的发展，对硅片的规格和质量也提出更高的要求，适合微细加工的大直径硅片在市场的需求比例将日益加大，半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。专利号为201410219626.1的一种超声波清洗设备专利技术专利公开了一种超声波清洗设备，其包括依次设置的上料输送装置、超声波清洗装置、风刀干燥装置及下料输送装置，超声波清洗装置、风刀干燥装置、上料输送装置及下料输送装置的上方对应设有机械臂动作装置，上料输送装置、超声波清洗装置、风刀干燥装置、下料输送装置及机械臂动作装置分别与电控柜控制连接，在电控柜的控制作用下，装载有多晶硅片的料筐放置在输送线上，经过上料输送装置到指定位置，此时机械臂动作装置固持料筐依次经过超声波清洗装置完成清洗工序及风刀干燥装置完成风切干燥工序，最后放置在下料输送装置上送出，该超声波清洗设备适用于多晶硅片的清洗，其能够提高清洗过程的自动化程度，生产效率较高，但其在实际使用中，超声波清洗装置并不能平稳的对硅片进行剥离清洗，其清洗质量较差。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种切割平稳的硅片剥离清洗机。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种切割平稳的硅片剥离清洗机，包括箱体，所述箱体内设有传送带本体，且传送带本体的两侧均延伸至箱体外，箱体的顶侧内壁上对称固定安装有两个固定杆，两个固定杆的底端固定安装有同一个固定板，且固定板位于传送带本体的上方，固定板内滑动安装有固定柱，且固定柱的两端均延伸至固定板外，固定柱的两侧对称固定安装有横梁，且两个横梁均位于固定板的下方，横梁远离固定柱的一端固定安装有倒L型杆，倒L型杆远离横梁的一端固定安装有超声波震板，且两个超声波震板分别位于两个横梁的下方，两个超声波震板之间设有固定安装在传送带本体顶部的清洗槽，固定柱上设有控制超声波震板升降的传动模块，横梁上设有保持超声波震板平稳移动的定位模块。优选的，所述传动模块包括开设在固定板上的通孔，且固定柱滑动安装在通孔内，固定柱的两端均延伸至通孔外，固定柱的顶端开设有第一圆槽，第一圆槽内活动安装有丝杆，且丝杆的一端延伸至第一圆槽外，箱体的顶部固定安装有电机，且电机的输出轴延伸至箱体内并与丝杆位于第一圆槽外的一端固定连接，固定柱的两侧对称开设有限位槽，通孔的两侧内壁上对称固定安装有限位块，限位块滑动安装在限位槽内。优选的，所述第一圆槽内活动安装有第一卡块，丝杆位于第一圆槽内的一端固定安装在第一卡块上，第一卡块靠近第一圆槽开口的一侧设有固定安装在第一圆槽内的固定块，固定块上开设有螺孔，丝杆活动安装在螺孔内，且丝杆的两端均延伸至螺孔外。优选的，所述定位模块包括开设在横梁底部上的滑槽，滑槽内对称滑动安装有两个滑块，且滑块的一侧延伸至滑槽外，滑块上转动安装有连杆，清洗槽的两侧对称固定安装有定位块，定位块的顶部开设有定位槽，定位槽内安装有定位杆，且定位杆的一端延伸至定位槽外并固定安装有连接块，位于同一横梁下方的两个连杆分别远离对应滑块的一端均转动安装在同一个连接块上。优选的，所述连接块的两侧对称开设有顶部为开口的方槽，方槽内转动安装有转轴，且连杆转动套设在转轴上。优选的，所述滑槽的两侧内壁上固定连接有滑杆,且位于同一滑槽内的两个滑块均滑动套设在同一个滑杆上，位于同一滑槽内的两个滑块相互靠近的一侧均固定安装有滑动套设在滑杆上的第二卡块，且滑杆上套设有第一弹簧，第一弹簧的两端分别焊接在相对应的两个第二卡块上。优选的，所述滑槽的两侧内壁上对称开设有第二圆槽，第二圆槽内滑动安装有顶杆，且顶杆的一端延伸至第二圆槽外，顶杆位于第二圆槽外的一端固定安装在相对应的滑块上，第二圆槽远离开口的一侧内壁上焊接有第二弹簧，且第二弹簧与顶杆之间焊接固定。优选的，所述清洗槽的顶部为开口，清洗槽的底侧内壁上固定安装有石英框，石英框内设有硅片插盒，固定柱的顶端设有位于清洗槽上方的红外感应开关。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术中，通过箱体、传动带本体、固定杆、固定板、固定柱、横梁、倒L型杆、超声波震板、清洗槽、通孔、第一圆槽、丝杆、电机、限位槽、限位块、第一卡块、固定块、螺孔、滑槽、滑块、连杆、连接块、定位块、定位槽、定位杆、滑杆、第一卡块、第一弹簧、第二圆槽、顶杆、第二弹簧、石英框、硅片插盒、红外感应开关、方槽、转轴共同构建了一种切割平稳的硅片剥离清洗机，通过固定杆、固定板、固定柱、横梁、倒L型杆、超声波震板、清洗槽、通孔、第一圆槽、丝杆、电机、限位槽、限位块、第一卡块、固定块、螺孔构成控制超声波震板升降的传动模块，通过滑槽、滑块、连杆、连接块、定位块、定位槽、定位杆、滑杆、第一卡块、第一弹簧、第二圆槽、顶杆、第二弹簧构成保护超声波震板的定位模块，本专利技术通过传动模块能够平稳的控制超声波震板升降，通过定位模块能够避免定位杆与定位块刚性接触，从而提高了硅片的清洗效率与清洗质量，并且能够延长超声波震板的使用寿命。附图说明图1为本专利技术提出的一种切割平稳的硅片剥离清洗机的剖视结构示意图；图2为本专利技术提出的一种切割平稳的硅片剥离清洗机中A部分的剖视结构示意图；图3为本专利技术提出的一种切割平稳的硅片剥离清洗机中B部分的剖视结构示意图；图4为本专利技术提出的一种切割平稳的硅片剥离清洗机中B1部分的剖视结构示意图；图5为本专利技术提出的一种切割平稳的硅片剥离清洗机中C部分的剖视结构示意图。图中：1箱体、2传动带本体、3固定杆、4固定板、5固定柱、6横梁、7倒L型杆、8超声波震板、9清洗槽、10通孔、11第一圆槽、12丝杆、13电机、14限位槽、15限位块、16第一卡块、17固定块、18螺孔、19滑槽、20滑块、21连杆、22连接块、23定位块、24定位槽、25定位杆、26滑杆、27第二卡块、28第一弹簧、29第二圆槽、30顶杆、31第二弹簧、32石英框、33硅片插盒、34红外感应开关、35方槽、36转轴。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-5，一种切割平稳的硅片剥离清洗机，包括箱体1，箱体1内设有传送带本体2，且传送带本体2的两侧均延伸至箱体1外，箱体1的顶侧内壁上对称固定安装有两个固定杆3，两个固定杆3的底端固定安装有同一个固定板4，且固定板4位于传送带本体2的上方，固定板4内滑动安装有固定柱5，且固定柱5的两端均延伸至固定板4外，固定柱5的两侧对称固定安装有横梁6，且两个横梁6均位于固定板4的下方，横梁6远离固定柱5的一端固定安装有倒L型杆7，倒L型杆7远离横梁6的一端固定安装有超声波震板8，且两个超声波震板8分别位于两个横梁6的下方，两个超声波震板8之间设有固定安装在传送带本体2顶部的清洗槽9，固定柱5上设有控制超声波震板8升降的传动模块，横梁6上设有保持超声波震板8平稳移动的定位模块，本专利技术通过传动模块能够平稳的控制超声波震板8升降，通过定位模块能够避免定位杆25与定位块23刚性接触，从而提高了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割平稳的硅片剥离清洗机，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)内设有传送带本体(2)，且传送带本体(2)的两侧均延伸至箱体(1)外，箱体(1)的顶侧内壁上对称固定安装有两个固定杆(3)，两个固定杆(3)的底端固定安装有同一个固定板(4)，且固定板(4)位于传送带本体(2)的上方，固定板(4)内滑动安装有固定柱(5)，且固定柱(5)的两端均延伸至固定板(4)外，固定柱(5)的两侧对称固定安装有横梁(6)，且两个横梁(6)均位于固定板(4)的下方，横梁(6)远离固定柱(5)的一端固定安装有倒L型杆(7)，倒L型杆(7)远离横梁(6)的一端固定安装有超声波震板(8)，且两个超声波震板(8)分别位于两个横梁(6)的下方，两个超声波震板(8)之间设有固定安装在传送带本体(2)顶部的清洗槽(9)，固定柱(5)上设有控制超声波震板(8)升降的传动模块，横梁(6)上设有保持超声波震板(8)平稳移动的定位模块。

【技术特征摘要】
1.一种切割平稳的硅片剥离清洗机，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)内设有传送带本体(2)，且传送带本体(2)的两侧均延伸至箱体(1)外，箱体(1)的顶侧内壁上对称固定安装有两个固定杆(3)，两个固定杆(3)的底端固定安装有同一个固定板(4)，且固定板(4)位于传送带本体(2)的上方，固定板(4)内滑动安装有固定柱(5)，且固定柱(5)的两端均延伸至固定板(4)外，固定柱(5)的两侧对称固定安装有横梁(6)，且两个横梁(6)均位于固定板(4)的下方，横梁(6)远离固定柱(5)的一端固定安装有倒L型杆(7)，倒L型杆(7)远离横梁(6)的一端固定安装有超声波震板(8)，且两个超声波震板(8)分别位于两个横梁(6)的下方，两个超声波震板(8)之间设有固定安装在传送带本体(2)顶部的清洗槽(9)，固定柱(5)上设有控制超声波震板(8)升降的传动模块，横梁(6)上设有保持超声波震板(8)平稳移动的定位模块。2.根据权利要求1所述的一种切割平稳的硅片剥离清洗机，其特征在于，所述传动模块包括开设在固定板(4)上的通孔(10)，且固定柱(5)滑动安装在通孔(10)内，固定柱(5)的两端均延伸至通孔(10)外，固定柱(5)的顶端开设有第一圆槽(11)，第一圆槽(11)内活动安装有丝杆(12)，且丝杆(12)的一端延伸至第一圆槽(11)外，箱体(1)的顶部固定安装有电机(13)，且电机(13)的输出轴延伸至箱体(1)内并与丝杆(12)位于第一圆槽(11)外的一端固定连接，固定柱(5)的两侧对称开设有限位槽(14)，通孔(10)的两侧内壁上对称固定安装有限位块(15)，限位块(15)滑动安装在限位槽(14)内。3.根据权利要求2所述的一种切割平稳的硅片剥离清洗机，其特征在于，所述第一圆槽(11)内活动安装有第一卡块(16)，丝杆(12)位于第一圆槽(11)内的一端固定安装在第一卡块(16)上，第一卡块(16)靠近第一圆槽(11)开口的一侧设有固定安装在第一圆槽(11)内的固定块(17)，固定块(17)上开设有螺孔(18)，丝杆(12)活动安装在螺孔(18)内，且丝杆(12)的两端均延伸至螺孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：南通华林科纳半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32