金属基板和使用该金属基板的沉积掩膜制造技术

本发明专利技术的实施方式涉及一种可适用于有机发光器件等的沉积工艺的掩膜结构，并且允许提供一种沉积掩膜，该沉积掩膜包括：第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面在金属板的厚度方向正交并且彼此面对；以及多个单位孔，多个单位孔具有穿过第一表面和第二表面并且彼此连通的第一表面孔和第二表面孔，其中，基于在任选的单位孔之间的尺寸变化将在相邻单位孔之间的第一表面孔或第二表面孔的尺寸变化控制在2％至10％之内，或者基于第一表面的表面将第一表面孔的中心和第二表面孔的中心布置在中心彼此不重合的位置。

Metal substrate and deposition mask using the metal substrate

The mask structure is the embodiment of the invention relates to a suitable deposition process in organic light emitting devices etc., and allows to provide a deposition mask, the deposition mask comprises a first surface and a second surface, the first surface and the second surface in the thickness direction of the metal plate is also facing each other; and a unit of holes, multiple units through hole has a first surface and a second surface and the first surface of the hole are communicated with each other and the second face, among them, the size change between the unit hole optionally based on size change between adjacent holes of the first unit of the second table faces or faces within 2% to 10%, or based on the surface of the first surface is arranged at the center of first and second table face center faces do not coincide with each other in the center position.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属基板和使用该金属基板的沉积掩膜
本专利技术的实施方式涉及可适用于有机发光器件的沉积工艺的金属板以及使用该金属板的掩膜结构。
技术介绍
在包括有机EL发光器件的有机电致发光(EL)彩色显示器的制造过程中，通过真空沉积工艺来形成包括有机材料的有机层。在这种情况下，已经使用了具有与有机层的图案匹配的用于渗透材料的多个孔的沉积掩膜。通常，可以通过在金属薄膜上施用光阻膜来在曝光图案之后通过执行蚀刻工艺的光刻方案或者通过在以所期望的图案电镀玻璃片之后执行分层工艺的电成形方案来形成构成沉积掩膜的孔。常规的沉积掩膜实现为通常的金属掩膜的形式。然而，用于通常的金属掩膜的方案仅集中于精确地实现用于沉积的开口区域。然而，通过上述方案，没有提高沉积效率并且没有显著产生减少不经受沉积的死区的效果。
技术实现思路
[技术问题]本专利技术的实施方式是为了解决上述问题而做出的并且可以提供一种沉积掩膜，该沉积掩膜具有在调节彼此相邻的单位沉积微孔之间的均匀性并且执行沉积工艺之后能够防止有机发光器件(OLED)面板的色斑和摩尔纹(Moire)的结构。另外，本专利技术的另一实施方式可以提供一种沉积掩膜，该沉积掩膜能够通过将构成用于沉积的单位孔的第一表面孔和第二表面孔布置成使得第一表面孔的中心与第二表面孔的中心不匹配来提高沉积效率，并且能够使在沉积中不经受沉积工艺的死区最小化，从而即使在大面积的沉积目标中也能够提高沉积的均匀性。特别地，可以提供一种金属基板，该金属基板使在对将要被制造成沉积掩膜的金属板进行蚀刻时所发生的扭曲最小化。此外，可以基于金属基板实现包括用于沉积的多个单位孔的沉积掩膜。另外，通过控制沉积掩膜的单位孔的粗糙度可以增加沉积效率。[技术方案]为了解决这些问题，根据本专利技术的实施方式可以提供一种包括具有厚度的金属板的沉积掩膜。该金属板可以包括第一表面和第二表面以及多个单位孔，其中，第一表面和第二表面垂直于厚度的方向并且彼此相反，多个单位孔具有第一表面孔和第二表面孔，第一表面孔和第二表面孔形成为分别穿过第一表面和第二表面以彼此连接。在彼此相邻的单位孔之间的第一表面孔或第二表面孔中的尺寸差值可以在任意单位孔之间的尺寸差值的10％以内。另外，根据本专利技术的另一实施方式可以提供一种包括具有厚度(t)的金属板的沉积掩膜。金属板可以包括第一表面和第二表面以及多个单位孔，其中，第一表面和第二表面垂直于厚度的方向并且彼此相反，多个单位孔具有形成为分别穿过第一表面和第二表面以彼此连接的第一表面孔和第二表面孔。金属板可以包括至少一个单位孔，其中，第一表面孔的中心与第二表面孔的中心关于第一表面的表面不匹配。另外，根据本专利技术的又一实施方式可以提供一种包括具有厚度的基部金属板的金属基板。基部金属板包括垂直于厚度方向且彼此相反的第一表面和第二表面。从基部金属板的特定点处提取尺寸为30mm×180mm(宽度×长度)的样品基板，并且对样品基板的除了从样品基板200的两个端部向内10mm(部分220)以外的内部进行蚀刻处理，使得形成厚度对应于样品基板厚度的2/3至1/2的蚀刻区域。然后，当样品基板安装在水平目标表面上时，样品基板的扭曲指数(Hr)满足以下关系。[公式1]Hr＝{(H1-Ha)2+(H2-Ha)2+(H3-Ha)2+(H4-Ha)2}1/2[公式2]Ha＝(H1+H2+H3+H4)/4(Ha是指从水平目标表面到所蚀刻的样品基板的四个角的距离H1、H2、H3以及H4的平均值)。另外，通过使用满足上述扭曲指数(Hr)的金属板可以提供一种包括用于沉积的多个单位孔的沉积掩膜。[有利效果]根据本专利技术的实施方式，在调节彼此相邻的用于沉积的单位孔之间的均匀性并且执行沉积工艺之后，可以防止OLED面板的色斑和摩尔纹。另外，根据本专利技术的另一实施方式，通过将构成用于沉积的单位孔的第一表面孔和第二表面孔布置成使得第一表面孔的中心与第二表面孔的中心不匹配，从而可以提高沉积效率。另外，可以使沉积过程中不经受沉积工艺的死区最小化，从而即使在大面积的沉积目标中也可以提高沉积的均匀性。另外，根据本专利技术的实施方式，可以提供一种金属基板以使对将要被制造成沉积掩膜的金属板进行蚀刻时所发生的扭曲最小化。特别地，当基于根据本专利技术的实施方式的金属基板实现包括用于沉积的多个单位孔的沉积掩膜时，沉积掩膜的扭曲可以显著减小，使得沉积均匀性和沉积效率可以被最大化。此外，根据本专利技术的另一实施方式，当基于根据本专利技术的实施方式的金属基板可以实现包括用于沉积的多个单位孔的沉积掩膜时，可以通过控制单位孔的内圆周表面的表面粗糙度来增加沉积效率和沉积均匀性。附图说明图1是示出根据本专利技术实施方式的沉积掩膜的操作状态的示意图。图2是示意性地示出根据本专利技术实施方式的沉积掩膜的主要部分的剖视图。图3是示出根据本专利技术实施方式的图2的结构中的沉积掩膜的第二表面的平面图。图4是示出根据本专利技术实施方式的图2的结构中的沉积掩膜的第一表面的平面图。图5是示出从图4的结构中的第二表面观察时的第一表面孔和第二表面孔的平面图。图6是示出根据本专利技术实施方式的布置第一表面孔的中心轴线和第二表面孔的中心轴线的方式的示意图。图7是示出确定图6的第一表面孔的中心的方式的示意图。图8是示意性地示出根据本专利技术的第三实施方式的包括图2的多个单位孔的沉积掩膜的剖视图。图9是示意性地示出根据本专利技术另一实施方式的沉积掩膜的剖视图。图10是示意性地示出其中具有彼此连接的图9的第一表面孔和第二表面孔的单位孔的剖视图。图11是示出其中具有实现图10的第一表面孔的第一表面的一部分的局部视图。图12是示出算术平均粗糙度(Ra)的视图。图13示出了解释微观不平度十点高度(Rz)的图像。图14至图16是示出根据本专利技术的直线度的测量和定义的视图。图17和图18是示出根据本专利技术的实施方式的金属基板的特征的示意图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细描述根据本专利技术的构型和操作。在参照附图进行的以下描述中，不管图号如何，相同的元件将被分配相同的附图标记，并且将省略对相同元件的重复描述。术语“第一”和“第二”用于解释各种元件。元件可以不被术语限定。术语仅用于区分一个元件与另一个元件。1.第一实施方式图1是示出根据本专利技术实施方式的沉积掩膜的操作状态的示意图。图2是示意性地示出根据本专利技术实施方式的沉积掩膜的主要部分的剖视图。参照图1和图2，根据本专利技术实施方式的沉积掩膜可以在诸如沉积源S玻璃的基部材料G上实现沉积目标T，其中，沉积掩膜用作实现为形成有机发光二极管(OLED)的有机层的的掩膜结构。在这种情况下，沉积掩膜(M)100被实现成具有多个单位孔的结构。单位孔可以被实现成具有相互不同的宽度、彼此连接的第一表面孔110和第二表面孔130。具体地，类似于图2的结构，根据本专利技术实施方式的沉积掩膜100包括金属板，该金属板具有预定厚度并且包括与厚度方向垂直同时彼此相反的第一表面和第二表面。沉积掩膜100包括多个单位孔，单位孔具有穿过第一表面和第二表面同时彼此连接的第一表面孔110和第二表面孔120。在这种情况下，第一表面孔110和第二表面孔130共用边界部分120，第一表面孔110和第二表面孔130通过边界部分120彼此连接。提供了多个单位孔。特别地，根据本专利技术的实施方式，彼此相邻的单位孔之间在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种沉积掩膜，包括：具有厚度的金属板，其中，所述金属板包括：第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面垂直于所述厚度的方向并且彼此相反；以及多个单位孔，所述单位孔具有第一表面孔和第二表面孔，所述第一表面孔和所述第二表面孔形成为分别穿过所述第一表面和所述第二表面以彼此连接，并且其中，彼此相邻的单位孔之间的所述第一表面孔或所述第二表面孔的尺寸差值处于任意单位孔之间的尺寸差值的10％以内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.24 KR 10-2015-0058346;2015.04.30 KR 10-2011.一种沉积掩膜，包括：具有厚度的金属板，其中，所述金属板包括：第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面垂直于所述厚度的方向并且彼此相反；以及多个单位孔，所述单位孔具有第一表面孔和第二表面孔，所述第一表面孔和所述第二表面孔形成为分别穿过所述第一表面和所述第二表面以彼此连接，并且其中，彼此相邻的单位孔之间的所述第一表面孔或所述第二表面孔的尺寸差值处于任意单位孔之间的尺寸差值的10％以内。2.根据权利要求1所述的沉积掩膜，其中，所述单位孔之间的尺寸差值被形成为使得彼此相邻的第一表面孔或彼此相邻的第二表面孔之间的尺寸差值在±3μm以内。3.根据权利要求2所述的沉积掩膜，其中，所述第一表面孔之间或所述第二表面孔之间的尺寸差值是所述第一表面孔或所述第二表面孔的在第一方向上形成的直径与所述第一表面孔或所述第二表面孔的在垂直于所述第一方向的第二方向上形成的直径之间的直径差值。4.根据权利要求1所述的沉积掩膜，其中，从所述第二表面孔的外周表面突出的突起的宽度或高度具有20μm的最大值。5.一种沉积掩膜，包括：具有厚度的金属板，其中，所述金属板包括垂直于所述厚度的方向并且彼此相反的第一表面和第二表面，以及多个单位孔，所述单位孔具有形成为分别穿过所述第一表面和所述第二表面以彼此连接的第一表面孔和第二表面孔，并且其中，所述金属板包括至少一个单位孔，在至少一个所述单位孔中，所述第一表面孔的中心与所述第二表面孔的中心关于所述第一表面的表面不匹配。6.根据权利要求5所述的沉积掩膜，其中，所述第一表面孔的所述中心与所述第二表面孔的所述中心不匹配的结构由从所述第一表面孔的所述中心和所述第二表面孔的所述中心中的一者画出垂直于所述金属板的所述第一表面或所述第二表面的表面的虚拟的垂直线使得所述虚拟的垂直线不穿过所述第一表面孔的所述中心和所述第二表面孔的所述中心的剩余一者而形成。7.根据权利要求5所述的沉积掩膜，其中，所述第一表面孔的所述中心与所述第二表面孔的所述中心之间的距离(b)等于或小于所述第二表面孔的直径的长度(a)的0.9a。8.根据权利要求5所述的沉积掩膜，其中，彼此相邻的单位孔之间的所述第一表面孔或所述第二表面孔的尺寸差值处于任意单位孔之间的尺寸差值的10％以内。9.根据权利要求5所述的沉积掩膜，其中，所述单位孔的宽度沿所述厚度的方向缩窄至用作所述第一表面孔与所述第二表面孔之间的连接点的边界表面。10.根据权利要求7所述的沉积掩膜，其中，所述第一表面孔的暴露于所述第一表面的开口的宽度大于所述第二表面孔的暴露于所述第二表面的开口的宽度。11.一种沉积掩膜，包括：具有厚度的金属板，其中，所述金属板包括：第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面垂直于所述厚度的方向并且彼此相反；以及多个单位孔，所述单位孔具有形成为分别穿过所述第一表面和所述第二表面以彼此连接的第一表面孔和第二表面孔，并且其中，所述金属板的在具有所述单位孔的有效区域中的最大厚度(h1)与所述金属板的设置在所述有效区域的外部的非有效区域中的最大厚度(h2)不同。12.根据权利要求11所述的沉积掩...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢健镐，曹守铉，黄周炫，金南昊，李相范，林正龙，韩太勋，文炳律，朴宰奭，孙晓源，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR