蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模准备体、有机半导体元件的制造方法、有机EL 显示器的制造方法、及蒸镀掩模技术

本发明专利技术提供蒸镀掩模的制造方法，其包括：准备在用于得到树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有金属掩模、在该树脂板的另一侧的面上设置有以JIS Z‑0237:2009为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm的保护片的蒸镀掩模准备体，相对于蒸镀掩模准备体，从金属掩模侧向树脂板照射激光，在该树脂板形成与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部，从形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模将保护片剥离。

The manufacturing method of the steamed mask, the steamed mask preparation, the manufacturing method of the organic semiconductor element, the manufacturing method of the organic EL display, and the steamed mask

The invention provides a method for manufacturing steam plating mask, which comprises: preparing for getting side of the mask resin resin plate is arranged on the surface of the metal mask, on the other side of the resin plate is arranged on the surface of the steam stripping strength JIS Z protection 0237:2009 as the benchmark for 0.0004N/10mm above and below the 0.2N/10mm plating mask for body, relative to the deposition mask for body, from the metal mask side resin plate laser irradiation, the formation of resin and to the evaporation making pattern corresponding to the mask openings in the resin plate is formed from resin corresponding to the evaporation making graph in the case of the mask openings will protect the peeling mask.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模准备体、有机半导体元件的制造方法、有机EL显示器的制造方法、及蒸镀掩模
本专利技术的实施方式涉及蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模准备体、有机半导体元件的制造方法、有机EL显示器的制造方法、及蒸镀掩模。
技术介绍
伴随着使用有机EL元件的制品的大型化或基板尺寸的大型化，对于蒸镀掩模的大型化的要求也越来越高。其中，用于由金属制成的蒸镀掩模的制造的金属板也实现了大型化。然而，在目前的金属加工技术中，很难在大型的金属板上精度良好地形成开口部，无法使开口部对应于高精细化。另外，在制成仅由金属构成的蒸镀掩模的情况下，伴随着大型化，其质量也会随之增大，而包含框体在内的总质量也会增大，因此会为操作带来障碍。在这样的背景下，专利文献1中提出了一种蒸镀掩模的制造方法，所述蒸镀掩模是将设置有缝隙(金属掩模开口部)的金属掩模、和位于金属掩模表面且沿纵横配置有多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模叠层而成的。根据专利文献1中提出的蒸镀掩模的制造方法，可通过照射激光而使树脂掩模的开口部的开口精度提高，能够制造可形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模。专利文献2～专利文献4是与专利文献1中提出的蒸镀掩模的制造方法相关的文献。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5288037号公报专利文献2：日本特开2015-67891号公报专利文献3：日本特开2014-133938号公报专利文献4：日本特开2015-67892号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的实施方式的主要课题在于提供即使是大型化的情况下也能够简便且成品率良好地制造可满足高精细化和轻质化这两者的蒸镀掩模的蒸镀掩模的制造方法、提供用于该蒸镀掩模的制造方法的蒸镀掩模准备体、提供能够精度良好地制造有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法及蒸镀掩模、以及能够精度良好地制造有机EL显示器的有机EL显示器的制造方法。解决问题的方法本专利技术的一个实施方式涉及将形成有金属掩模开口部的金属掩模、和在与该金属掩模开口部重合的位置形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模叠层而成的蒸镀掩模的制造方法，其中，该制造方法包括：准备在用于得到上述树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有上述金属掩模、在该树脂板的另一侧的面上设置有以JISZ-0237:2009为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm的保护片的蒸镀掩模准备体的工序；相对于上述蒸镀掩模准备体，从上述金属掩模侧向上述树脂板照射激光，在该树脂板上形成上述与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的工序；以及从形成有上述与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模将上述保护片剥离的工序。另外，上述蒸镀掩模准备体也可以是在用于得到上述树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有上述金属掩模，在该树脂板的另一侧的面上设置有多个上述保护片的蒸镀掩模准备体。另外，本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模准备体是用于得到蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体，所述蒸镀掩模是将形成有金属掩模开口部的金属掩模、和在与该金属掩模开口部重合的位置形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模叠层而成的，其中，在用于得到上述树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有上述金属掩模，在该树脂板的另一侧的面上设置有以JISZ-0237为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm的保护片。另外，本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模准备体是用于得到蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体，所述蒸镀掩模是将形成有金属掩模开口部的金属掩模、和在与该金属掩模开口部重合的位置形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模叠层而成的，其中，在用于得到上述树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有用于得到上述金属掩模的金属板，在该树脂板的另一侧的面上设置有以JISZ-0237:2009为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm的保护片。另外，本专利技术的一个实施方式的有机半导体元件的制造方法包括使用在框体上固定有蒸镀掩模的带框体的蒸镀掩模在蒸镀对象物上形成蒸镀图案的工序，在上述形成蒸镀图案的工序中，固定于上述框体的上述蒸镀掩模是利用上述蒸镀掩模的制造方法制造的蒸镀掩模。另外，本专利技术的一个实施方式的有机EL显示器的制造方法可使用利用上述有机半导体元件的制造方法制造的有机半导体元件。另外，本专利技术的一个实施方式涉及将形成有金属掩模开口部的金属掩模、和在与该金属掩模开口部重合的位置形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模叠层而成的蒸镀掩模的制造方法，其中，该制造方法包括：准备在用于得到上述树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有上述金属掩模、在该树脂板的另一侧的面上吸附有具有自吸附性及剥离性的保护片的蒸镀掩模准备体的工序；相对于上述蒸镀掩模准备体，从上述金属掩模侧向上述树脂板照射激光，在该树脂板上形成上述与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的工序；以及从形成有上述与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模将上述保护片剥离的工序。另外，吸附于上述树脂板的另一侧的面上的上述保护片也可以是含有有机硅类树脂及聚氨酯类树脂中的任意一者或两者的保护片。另外，上述蒸镀掩模准备体也可以是在用于得到上述树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有上述金属掩模、在该树脂板的另一侧的面上吸附有多个上述保护片而成的蒸镀掩模准备体。另外，本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模准备体是用于得到蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体，所述蒸镀掩模是将形成有金属掩模开口部的金属掩模、和在与该金属掩模开口部重合的位置形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模叠层而成的，其中，在用于得到上述树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有上述金属掩模，在该树脂板的另一侧的面上吸附有具有自吸附性及剥离性的保护片。另外，本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模准备体是用于得到蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体，所述蒸镀掩模是将形成有金属掩模开口部的金属掩模、和在与该金属掩模开口部重合的位置形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模叠层而成的，其中，在用于得到上述树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有用于得到上述金属掩模的金属板，在该树脂板的另一侧的面上吸附有具有自吸附性及剥离性的保护片。另外，本专利技术的一个实施方式的有机半导体元件的制造方法包括使用在框体上固定有蒸镀掩模的带框体的蒸镀掩模在蒸镀对象物上形成蒸镀图案的工序，在上述形成蒸镀图案的工序中，固定于上述框体的上述蒸镀掩模是利用上述蒸镀掩模的制造方法制造的蒸镀掩模。另外，本专利技术的一个实施方式的有机EL显示器的制造方法可使用利用上述有机半导体元件的制造方法制造的有机半导体元件。另外，本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模在具有树脂掩模开口部的树脂掩模的一侧的面上设置有具有金属掩模开口部的金属掩模，在上述树脂掩模的另一侧的面上设置有以JISZ-0237:2009为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm的保护片。另外，本专利技术的一个实施方式的蒸镀掩模在具有树脂掩模开口部的树脂掩模的一侧的面上设置有具有金属掩模开口部的金属掩模，在上述树脂掩模的另一侧的面上吸附有具有自吸附性及剥离性的保护片。专利技术的效果根据本专利技术的蒸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蒸镀掩模的制造方法，所述蒸镀掩模是将形成有金属掩模开口部的金属掩模、和在与该金属掩模开口部重合的位置形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模叠层而成的，其中，该制造方法包括：准备在用于得到上述树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有上述金属掩模、在该树脂板的另一侧的面上设置有以JIS Z‑0237:2009为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm的保护片的蒸镀掩模准备体的工序；相对于上述蒸镀掩模准备体，从上述金属掩模侧向上述树脂板照射激光，在该树脂板上形成上述与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的工序；以及从形成有上述与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模将上述保护片剥离的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.03 JP 2015-134806;2015.07.03 JP 2015-134801.一种蒸镀掩模的制造方法，所述蒸镀掩模是将形成有金属掩模开口部的金属掩模、和在与该金属掩模开口部重合的位置形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模叠层而成的，其中，该制造方法包括：准备在用于得到上述树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有上述金属掩模、在该树脂板的另一侧的面上设置有以JISZ-0237:2009为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm的保护片的蒸镀掩模准备体的工序；相对于上述蒸镀掩模准备体，从上述金属掩模侧向上述树脂板照射激光，在该树脂板上形成上述与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的工序；以及从形成有上述与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模将上述保护片剥离的工序。2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，上述蒸镀掩模准备体是在用于得到上述树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有上述金属掩模、在该树脂板的另一侧的面上设置有多个上述保护片的蒸镀掩模准备体。3.一种蒸镀掩模准备体，其是用于得到蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体，所述蒸镀掩模是将形成有金属掩模开口部的金属掩模、和在与该金属掩模开口部重合的位置形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模叠层而成的，其中，在用于得到上述树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有上述金属掩模，在该树脂板的另一侧的面上设置有以JISZ-0237:2009为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm的保护片。4.一种蒸镀掩模准备体，其是用于得到蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体，所述蒸镀掩模是将形成有金属掩模开口部的金属掩模、和在与该金属掩模开口部重合的位置形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模叠层而成的，其中，在用于得到上述树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有用于得到上述金属掩模的金属板，在该树脂板的另一侧的面上设置有以JISZ-0237:2009为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm的保护片。5.一种有机半导体元件的制造方法，其包括：使用在框体上固定有蒸镀掩模的带框体的蒸镀掩模在蒸镀对象物上形成蒸镀图案的工序，在上述形成蒸镀图案的工序中，固定于上述框体的上述蒸镀掩模是利用权利要求1所述的制造方法制造的蒸镀掩模。6.一种有机半导体元件的制造方法，其包括：使用在框体上固定有蒸镀掩模的带框体的蒸镀掩模在蒸镀对象物上形成蒸镀图案的工序，在上述形成蒸镀图案的工序中，固定于上述框体的上述蒸镀掩模是利用权利要求2所述的制造方法制造的蒸镀掩模。7.一种有机EL显示器的制造方法，其中使用了利用权利要求5所述的有机半导体元件的制造方法制造的有机半导体元件。8.一种有机EL显示器的制造方法，其中使用了利用权利要求6所述的有机半导体元件的制造方法制造的有机半导体元件。9.一种蒸镀掩模的制造方法，所述蒸镀掩模是将形成有金属掩模开口部的金属掩模、和在与该金属掩模开口部重合的位置形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模叠层而成的，其中，该制造方法包括：准备在用于得到上述树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有上述金属掩模、在该树脂板的另一侧的面上吸附具有自吸附性及剥离性的保护片而成的蒸镀掩模准备体的工序；相对于上述蒸镀掩模准备体，从上述金属掩模侧向上述树脂板照射激光，在该树脂板上形成上述与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的工序；以及从形成有上述与待蒸镀制作的图案...

【专利技术属性】
技术研发人员：武田利彦，穗刈久实子，曾根康子，小幡胜也，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP