一种超精细线路的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种超精细线路的制作方法，包括以下步骤：将PP片、芯板、PP片依次叠合后压合成生产板；在生产板上钻孔；通过溅射镀膜的方式在生产板表面形成一层镀铜层；对生产板进行沉铜处理，使生产板上的孔金属化；然后依次对生产板进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型处理，制得线路板。本发明专利技术方法通过通过改变工艺流程，减小了蚀刻前的底铜厚度，可以制作的最小线宽线距均为45μm，提高了线路的精细制程能力。

A method for making hyperfine lines

The invention discloses a method for manufacturing a super fine line, which comprises the following steps: PP, core board, PP plate are superposed pressure production plate; drilling plate; by sputter coating in the production of plate surface to form a layer of copper layer; on board copper production process the hole of the metal production board; then turn on the plate production line, production of outer solder mask layer, surface processing and molding processing, preparation of circuit board. The method reduces the thickness of the bottom copper before etching by changing the technological process, and the minimum line width and line distance can be 45 micron m, which improves the fine process capability of the line.

【技术实现步骤摘要】
一种超精细线路的制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种超精细线路的制作方法。
技术介绍
随着电子产品的不断微型化和高集成化，线路板逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，线路板的高精密化、孔径细小化、高厚径比化和线距窄化的发展趋势增加了线路板制作的难度，尤其是制作最小线宽线距的制程能力难以达到要求。目前线路板表铜控制在≤30um范围内的最小线宽线距制程能力为65μm/65um，按照现有的正片流程和负片流程均无法将能力再做有效的提升，同时蚀刻的侧蚀比较大(蚀刻因子较小)；目前正片流程技术通常为按照12um或15um厚度的铜箔做基础铜厚，再加上沉铜和板电的厚度，导致蚀刻前的底铜总厚约为20μm，然后在其基础上进行厚铜，蚀刻时按照底铜铜厚去蚀刻，因蚀刻底铜的蚀刻因子存在，限制了最小线宽线距；目前负片流程技术通常为按照12um或15um厚度的铜箔做基础铜厚，再加上沉铜和板电的厚度，导致蚀刻前的底铜总厚约为20μm，蚀刻时按照底铜铜厚去蚀刻，因蚀刻底铜的蚀刻因子存在，限制了最小线宽线距。
技术实现思路
本专利技术针对现有线路板外层线路的线宽线距制程能力均只能达到65μm的问题，提供一种超精细线路的制作方法，该方法通过通过改变工艺流程，减小了蚀刻前的底铜厚度，可以制作的最小线宽线距均为45μm，提高了线路的精细制程能力。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种超精细线路的制作方法，包括以下步骤：S1、压合：将PP片、芯板、PP片依次叠合后压合成生产板。优选地，步骤S1中，压合前在芯板上制作内层线路。S2、钻孔：在生产板上钻孔。S3、溅射镀膜：通过溅射镀膜的方式在生产板表面形成一层镀铜层。优选地，步骤S3中，通过溅射镀膜的方式在生产板表面形成一层厚为0.5-1μm的镀铜层。S4、沉铜：对生产板进行沉铜处理，使生产板上的孔金属化。优选地，步骤S4中，通过沉铜处理在生产板表面形成一层厚为1-2μm的沉铜层。S5、后工序：然后依次对生产板进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型处理，制得线路板。优选地，步骤S5中，使用正片工艺进行制作外层线路。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过在压合工序时直接将PP片与芯板压合在一起成生产板，去掉了外层铜箔，之后通过溅射镀膜的方式在生产板上镀上一层薄铜层，然后再经过沉铜处理在薄铜层上形成一层沉铜层，然后直接进行制作外层线路的工序，去掉了全板电镀的工序，使蚀刻时的底铜总厚为薄铜层加上沉铜层的厚度；本专利技术方法通过改变工艺流程，减小了蚀刻前的底铜厚度，形成的底铜总厚≤3μm，可直接使用化学微蚀线即可蚀刻，避免了使用蚀刻线蚀刻，蚀刻因子可以做到≥10以上，确保可以制作的最小线宽线距均为45um，极大的提高了精细线路的制程能力。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例所示的一种超精细线路的制作方法，包括以下处理工序：(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。(2)、制作内层线路(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将PP片、芯板、PP片按要求依次叠板后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。(4)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工。(5)、溅射镀膜:通过磁控溅射镀膜的方式在生产板表面形成一层厚为0.5-1μm的镀铜层。(6)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm，并在镀铜层上形成一层厚为1-2μm的沉铜层。(7)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在多层板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，蚀刻时采用化学微蚀线蚀刻，这样蚀刻因子(蚀刻深度与横向蚀刻之比)可以做到≥10以上，在多层板上蚀刻出外层线路，内层线宽线距量测均为45μm，外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(8)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。(9)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理。(10)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得线路板成品。(11)、电气性能测试：检测线路板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；(12)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。以上对本专利技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本专利技术实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超精细线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、压合：将PP片、芯板、PP片依次叠合后压合成生产板；S2、钻孔：在生产板上钻孔；S3、溅射镀膜：通过溅射镀膜的方式在生产板表面形成一层镀铜层；S4、沉铜：对生产板进行沉铜处理，使生产板上的孔金属化；S5、后工序：然后依次对生产板进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型处理，制得线路板。

【技术特征摘要】
1.一种超精细线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、压合：将PP片、芯板、PP片依次叠合后压合成生产板；S2、钻孔：在生产板上钻孔；S3、溅射镀膜：通过溅射镀膜的方式在生产板表面形成一层镀铜层；S4、沉铜：对生产板进行沉铜处理，使生产板上的孔金属化；S5、后工序：然后依次对生产板进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型处理，制得线路板。2.根据权利要求1所述的超精细线路的制作方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈波，胡荫敏，彭卫红，刘东，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44