一种印制电路板图形转移对位结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印制电路板图形转移对位结构，包括印制电路板和至少一张底片，印制电路板设置有至少一组对位孔，每组对位孔包括至少4个对位孔，每组对位孔呈梯形分布；底片上设置有至少一组安装孔和至少一组对位钉，每组安装孔包括至少4个安装孔，每组对位钉包括至少4个对位钉，对位钉穿过安装孔与底片连接且高出底片；至少一张底片通过至少一组对位钉套入印制电路板的至少一组对位孔内以实现底片和印制电路板的对位。本实用新型专利技术一种印制电路板图形转移对位结构，利用梯形分布的对位孔和对位钉实现底片与印制电路板的对位，避免实际对位时将底片装反，提高对位速度，而且成本较低。

A pattern transfer alignment structure of printed circuit board

The utility model discloses a printed circuit board pattern transfer alignment structure, which comprises a printed circuit board and at least one negative, printed circuit board is provided with at least one set of positioning holes, each hole alignment includes at least 4 positioning holes, each hole on the trapezoidal distribution; film is provided with a mounting hole and at least one group at least one set of positioning nails, each mounting hole comprises at least 4 mounting holes, each including at least 4 Para Para nail nail, nail positioning through the mounting hole and the film is connected and higher than the negative; at least one film through at least one set of positioning nail set into the printed circuit board at least one group of holes to achieve alignment film and the printed circuit board on. The utility model relates to a graphic transfer parapet structure of a printed circuit board, which realizes the counterpoint of the negatives and the printed circuit boards by trapezoid distributed parapet and parapet, avoiding the reverse placement of the negatives, improving the para bit speed and the lower cost.

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板图形转移对位结构
本技术涉及图形转移对位领域，尤其是一种印制电路板图形转移对位结构。
技术介绍
目前，PCB厂商在外层图形转移过程中采用贴干膜方式，并且采用手工对位、CCD半自动曝光机对位、LDI自动曝光机对位方式进行对位；手工对位和CCD半自动曝光机对位是使用一种重氮底片进行对位曝光，LDI自动曝光机对位(LaserDirectImage)是利用激光直接成像。手工对位，使用一种重氮底片进行对位曝光；在对位过程中在底片四个角用剪刀裁出一个长形方块，然后贴上单面胶，使底片和板子在对位过程中可以粘贴于PCB板上，起固定作用，将菲林底片和板子一片一片对准重合，将底片上的图形转移PCB板上。CCD半自动曝光机对位，使用CCD半自动曝光机，将底片和板子对准重合，然后进行曝光，将底片上的图形转移PCB板上。LDI自动曝光机对位，使用LDI自动曝光机，将图形通过激光直接成像转移PCB板上。手工对位，受人工操作影响对准度差，公差3mil；生产效率低成本高，手工对位的产能为40-50件/每小时；而CCD半自动曝光机对位和LDI自动曝光机对位，设备成本高。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种能提高对位效率且成本低的印制电路板图形转移对位结构。本技术所采用的技术方案是：一种印制电路板图形转移对位结构，包括印制电路板和至少一张底片，所述印制电路板设置有至少一组对位孔，每组对位孔包括至少4个对位孔，每组对位孔呈梯形分布；底片上设置有至少一组安装孔和至少一组对位钉，每组安装孔包括至少4个安装孔，每组对位钉包括至少4个对位钉，所述对位钉穿过安装孔与底片连接且高出底片；至少一张底片通过至少一组对位钉套入印制电路板的至少一组对位孔内以实现底片和印制电路板的对位。进一步地，所述对位钉包括钉身和钉帽，所述钉身与钉帽垂直且固定连接。进一步地，所述钉身和/或钉帽为圆柱体或长方体。进一步地，所述钉身的长度范围为0.2～0.25mm。进一步地，所述对位钉穿过安装孔并通过单面胶与底片连接。进一步地，所述印制电路板上设置有固定孔，所述固定孔用于固定印制电路板。进一步地，所述对位孔到印制电路板的长边的距离与固定孔到印制电路板的长边的距离相等，所述对位孔到印制电路板的短边的距离范围为10～15mm。进一步地，所述印制电路板设置有方向孔，用于防呆。进一步地，所述印制电路板图形转移对位结构包括两张底片，所述印制电路板设置有两组对位孔，分别为第一组对位孔和第二组对位孔；每张底片上设置有一组安装孔和一组对位钉，所述一组安装孔包括4个安装孔，所述一组对位钉包括4个对位钉，第一张底片的对位钉套入印制电路板的第一组对位孔内实现第一张底片和印制电路板的对位；第二张底片的对位钉从所述印制电路板的另一面套入印制电路板的第二组对位孔内以实现第二张底片和印制电路板的对位。进一步地，所述第一组对位孔的对位孔与第二组对位孔的对位孔之间的间距范围为4～5mm。本技术的有益效果是：本技术一种印制电路板图形转移对位结构，包括印制电路板和至少一张底片，印制电路板设置有至少一组对位孔，每组对位孔包括至少4个对位孔，每组对位孔呈梯形分布；底片上设置有至少一组安装孔和至少一组对位钉，每组安装孔包括至少4个安装孔，每组对位钉包括至少4个对位钉，对位钉穿过安装孔与底片连接且高出底片；至少一张底片通过至少一组对位钉套入印制电路板的至少一组对位孔内以实现底片和印制电路板的对位；利用梯形分布的对位孔和对位钉实现底片与印制电路板的对位，避免实际对位时将底片装反，提高对位速度，而且成本较低。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：图1是本技术一种印制电路板图形转移对位结构的印制电路板的一具体实施例示意图；图2是本技术一种印制电路板图形转移对位结构包括两张底片时一张底片的一具体实施例示意图；图3是本技术一种印制电路板图形转移对位结构包括两张底片时另一张底片的一具体实施例示意图；图4是本技术一种印制电路板图形转移对位结构的对位钉的一具体实施例示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。一种印制电路板图形转移对位结构，包括印制电路板和至少一张底片，印制电路板设置有至少一组对位孔，每组对位孔包括至少4个对位孔，每组对位孔呈梯形分布；底片上设置有至少一组安装孔和至少一组对位钉，每组安装孔包括至少4个安装孔，每组对位钉包括至少4个对位钉，对位钉穿过安装孔与底片连接且高出底片；至少一张底片通过至少一组对位钉套入印制电路板的至少一组对位孔内以实现底片和印制电路板的对位。利用梯形分布的对位孔和对位钉实现底片与印制电路板的对位，避免实际对位时将底片装反，提高对位速度，而且成本较低；另外，通过对位钉与对位孔的对位，不仅操作简单，而且可以有效提高对位精度和生产效率。实际上，举个例子，印制电路板可以设置3组对位孔，每组对位孔为6个对位孔，每组对位孔是梯形分布的，可以是一张底片通过设置3组对位钉与印制电路板实现对位完成图形转移；也可以是两张底片，一张底片设置一组对位钉与印制电路板的其中一组对位孔对应，另一张底片设置两组对位钉与印制电路板的剩余两组对位孔对应，则印制电路板可以实现与两张底片实现对位，完成电路板的双面图像转移。作为技术方案的进一步改进，参考图1至图3，图1是本技术一种印制电路板图形转移对位结构的印制电路板的一具体实施例示意图；图2是本技术一种印制电路板图形转移对位结构包括两张底片时一张底片的一具体实施例示意图；图3是本技术一种印制电路板图形转移对位结构包括两张底片时另一张底片的一具体实施例示意图；印制电路板图形转移对位结构包括两张底片，印制电路板设置有两组对位孔，分别为第一组对位孔和第二组对位孔第一组对位孔为1、3、5、7孔位，第二组对位孔为2、4、6、8孔位；每张底片上设置有一组安装孔和一组对位钉，一组安装孔包括4个安装孔，第一张底片的安装孔为1’、3’、5’、7’孔位，第一张底片的安装孔为2’、4’、6’、8’孔位；一组对位钉包括4个对位钉，对位钉套入安装孔并与底片连接后，本实施例中，对位钉穿过安装孔并通过单面胶与底片连接，即单面胶与对位钉和底片同时连接实现将对位钉固定在底片上；第一张底片的对位钉套入印制电路板的第一组对位孔内实现第一张底片和印制电路板的对位；第二张底片的对位钉从印制电路板的另一面套入印制电路板的第二组对位孔内以实现第二张底片和印制电路板的对位，实现一张印制电路板与两张底片的对位，实现印制电路板的双面图像转移。进一步地，第一组对位孔的对位孔与第二组对位孔的对位孔之间的间距范围为4～5mm，如图1所示，即孔位1和孔位2的间距范围为4～5mm。实际应用时，利用CCD冲孔机在底片上冲出安装孔。作为技术方案的进一步改进，参考图1，印制电路板上设置有固定孔B，固定孔B用于固定印制电路板；本实施例中，印制电路板的四个角上都设置有固定孔B。进一步地，印制电路板设置有方向孔A，用于防呆，方便工作人员分辨印制电路板的正反方向，提高生产效率。更进一步地，对位孔到印制电路板的长边的距离与固定孔到印制电路板的长边的距离相等，对位孔到印制电路板的短边的距离范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板图形转移对位结构，其特征在于，包括印制电路板和至少一张底片，所述印制电路板设置有至少一组对位孔，每组对位孔包括至少4个对位孔，每组对位孔呈梯形分布；所述底片上设置有至少一组安装孔和至少一组对位钉，每组安装孔包括至少4个安装孔，每组对位钉包括至少4个对位钉，所述对位钉穿过安装孔与底片连接且高出底片；至少一张底片通过至少一组对位钉套入印制电路板的至少一组对位孔内以实现底片和印制电路板的对位。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板图形转移对位结构，其特征在于，包括印制电路板和至少一张底片，所述印制电路板设置有至少一组对位孔，每组对位孔包括至少4个对位孔，每组对位孔呈梯形分布；所述底片上设置有至少一组安装孔和至少一组对位钉，每组安装孔包括至少4个安装孔，每组对位钉包括至少4个对位钉，所述对位钉穿过安装孔与底片连接且高出底片；至少一张底片通过至少一组对位钉套入印制电路板的至少一组对位孔内以实现底片和印制电路板的对位。2.根据权利要求1所述的印制电路板图形转移对位结构，其特征在于，所述对位钉包括钉身和钉帽，所述钉身与钉帽垂直且固定连接。3.根据权利要求2所述的印制电路板图形转移对位结构，其特征在于，所述钉身和/或钉帽为圆柱体或长方体。4.根据权利要求2所述的印制电路板图形转移对位结构，其特征在于，所述钉身的长度范围为0.2～0.25mm。5.根据权利要求1至4任一项所述的印制电路板图形转移对位结构，其特征在于，所述对位钉穿过安装孔并通过单面胶与底片连接。6.根据权利要求1至4任一项所述的印制电路板图形转移对位结构，其特征在于，所述印制电路板上设置有固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永辉，孙启双，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44